반도체 소재(후공정) 테마 - 앤트위키

칩을 자르고 포장할 때 쓰는 재료

칩을 자르고 포장할 때 쓰는 재료

산업 흐름

설계

팹리스 IDM 설계자산 IP NPU 뉴로모픽 온디바이스 AI 퓨리오사AI

파운드리

전공정

반도체 장비(전공정)반도체 소재(전공정)전공정 부품 반도체 인프라 반도체 특수 가스

후공정

반도체 장비(후공정)반도체 후공정 외주(OSAT)반도체 소재(후공정)후공정 부품

기판/패키징

흐름 밖 테마

DRAM NAND HBM CXL MLCC AI 데이터센터 CXMT LPDDR 광반도체 반도체 유통 양자컴퓨팅

구성 종목

현재가시가총액

덕산하이메탈강세

10,570원· 시총 4,803억

마이크로 솔더볼 글로벌 점유율 1위 반도체 소재사

▼1,653(-15.6%)

덕산하이메탈강세

마이크로 솔더볼 글로벌 점유율 1위 반도체 소재사

10,570원▼1,653(-15.6%)

엠케이전자강세

16,360원· 시총 3,958억

본딩와이어 세계 1위 반도체 패키징 소재 기업

▼1,798(-11.0%)

엠케이전자강세

본딩와이어 세계 1위 반도체 패키징 소재 기업

16,360원▼1,798(-11.0%)

해성디에스대장강세

62,200원· 시총 1.1조

차량용 리드프레임 1위권 점유율을 지닌 반도체 부품사

▼7,401(-11.9%)

해성디에스대장강세

차량용 리드프레임 1위권 점유율을 지닌 반도체 부품사

62,200원▼7,401(-11.9%)