반도체 소재(후공정)
+2.6%종목 3개시총 1.7조장기 RS 87단기 RS 51
종목 3개시총 1.7조
크기=시총 · 색=오늘 등락
구성 종목
반도체 소재(후공정) 관련주·테마주 구성
현재 페이지에는 반도체 소재(후공정) 테마로 분류된 종목 3개가 표시됩니다. 각 종목의 시가총액, 등락률과 장·단기 상대강도(RS)를 같은 기준으로 비교할 수 있습니다.
대장 표시는 구성 종목 중 장기 RS가 가장 높은 한 종목을 뜻하며, 동률이면 시가총액과 기존 순위를 차례로 비교합니다. 현재 이 기준의 대장주는 덕산하이메탈(077360)이며 데이터가 갱신되면 달라질 수 있습니다.
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