대덕전자

PKG라는 한 묶음 안에서도 쓰임새는 분명히 갈린다. FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)는 칩을 뒤집어 기판과 직접 연결하고, 기판 아래의 솔더볼을 통해 메인보드와 접속하는 패키지기판이다. 회사는 CPU·ASIC·자동차용 MPU·고속통신칩·데이터센터 프로세서를 적용처로 제시한다. 연산량과 입출력 수가 커질수록 많은 신호를 좁은 공간에서 처리해야 하므로, 기판의 대형화와 고다층화가 기술 과제가 된다.

FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)는 모바일 애플리케이션프로세서뿐 아니라 서버와 라우터용 칩에도 쓰인다고 회사는 설명한다. CSP는 플래시메모리와 모바일 DRAM 같은 메모리 칩을 작게 포장하는 데 적용된다. 이름이 비슷해 보여도 최종 고객이 해결하려는 문제는 다르다. FCBGA는 고성능 칩의 많은 입출력을 안정적으로 풀어내는 일이 중요하고, CSP는 제한된 공간 안에서 메모리를 효율적으로 연결하는 일이 핵심이다.

▲ FCBGA 기판 위에 칩을 붙이고 언더필과 덮개, 솔더볼을 더해 메인보드에 조립하는 흐름 — 출처: 대덕전자, 2026-08-10 접속

그림의 출발점은 얇은 FCBGA 기판이다. 그 위에 다이를 붙이고 접합부를 언더필로 보강한 뒤, 덮개와 솔더볼을 더해 패키지가 완성된다. 대덕전자가 파는 것은 완제품 서버나 프로세서가 아니라 이 조립의 기반이 되는 기판이다. 따라서 ‘AI 칩이 뜬다’는 문장만으로 회사 매출을 확정할 수 없다. 해당 칩에 들어갈 기판의 설계와 인증, 고객의 공급망 선택, 양산 수율이 차례로 맞아야 한다.

대면적 FCBGA는 이 구조를 잘 보여 주는 성장 선택지다. 회사 연혁에는 2024년 100×100mm급, 2025년 120×150mm급 기술개발이 기록돼 있다. 크기가 커지면 더 복잡한 칩과 연결을 담을 여지가 생기지만, 휨과 정렬, 미세회로 균일성 같은 제조 난도도 함께 커진다. 이 기록은 기술개발 이력이지 특정 고객의 수주나 매출 발생을 뜻하지 않는다. 현재 판매 제품과 미래 가능성 사이에는 고객 검증과 양산이라는 다리가 남아 있다.

PCB는 범용품을 창고에 쌓아 두고 불특정 고객에게 파는 사업과 거리가 있다. 공시에 따르면 생산은 고객 주문과 전자제품·반도체의 개발 및 양산 일정에 맞춰 이뤄진다. 고객이 설계를 바꾸거나 출시를 늦추면 기판 주문도 시차를 두고 변한다. 반대로 인증된 기판이 양산 모델에 들어가면 공급은 해당 제품 주기와 함께 움직일 수 있다. 고객의 기술 로드맵을 일찍 읽는 영업과 양산 조건을 맞추는 제조가 한 몸처럼 돌아가야 하는 이유다.

주요 원재료는 CCL(동박적층판), 프리프레그, ABF다. CCL은 회로가 형성될 바탕이고, 프리프레그는 층과 층을 절연·접착하는 재료다. ABF는 미세회로가 필요한 고성능 패키지기판에 쓰이는 절연 필름이다. 소재를 투입해 여러 층을 쌓고 회로를 만들며, 구멍을 뚫고 도금한 뒤 검사하는 과정에서 불량이 생기면 이미 투입된 재료와 공정 시간이 함께 손실된다. 고부가 제품의 가격이 높은 까닭에는 기능뿐 아니라 까다로운 공정을 안정적으로 통과시키는 능력도 들어 있다.

▲ 화학동·머시닝 표지 아래 설비와 운반 장비가 나란히 놓인 생산라인 — 출처: 삼성전자 뉴스룸, 2017-09-12

생산라인 사진은 기판 사업의 물성을 드러낸다. 회로 설계가 디지털 파일로 시작해도 실제 수익은 화학 처리, 가공, 적층, 검사 설비를 거친 물건에서 나온다. 설비를 늘리는 것만으로 판매가 완성되지 않는 이유도 여기에 있다. 새 라인이 고객이 요구하는 품질을 반복해서 내고, 주문량을 받아 안정적으로 돌 때 비로소 증설은 매출과 이익으로 번역된다.

고객 관계에는 힘과 위험이 함께 있다. 2025년 감사보고서는 연결 매출의 10% 이상을 차지한 고객이 세 곳이라고 밝히지만 실명은 공개하지 않는다. 큰 고객의 양산 프로그램에 들어갔다는 것은 규모와 반복 주문의 기반이 될 수 있다. 동시에 특정 고객의 재고 조정, 설계 변경, 공급사 다변화가 공장에 미치는 충격도 커진다. 공개 정보로는 어느 제품군이 어느 고객에 얼마나 연결됐는지 단정할 수 없으므로, 고객사 이름을 추측하기보다 집중도 자체를 사업 특성으로 읽는 편이 정확하다.

MLB(Multi-Layer Board)는 여러 회로층을 겹친 다층기판이다. 회사는 유선 네트워크용 스위치·라우터와 광대역 데이터통신용 플러그형 광모듈을 대표 적용처로 든다. 서버 랙 안에서 데이터가 몰릴수록 기판은 더 빠른 신호를 멀리 보내면서 손실과 간섭을 줄여야 한다. PKG가 칩 바로 아래의 미세 연결을 맡는다면, MLB는 장비 안에서 신호가 이동할 더 넓은 길을 놓는다.

이 제품에는 백드릴링(back drilling)과 고종횡비(high aspect ratio) 가공 같은 기술이 쓰인다. 백드릴링은 층간 연결용 구멍 가운데 신호에 필요 없는 잔여 구간을 제거해 반사와 손실을 낮추는 공정이다. 고종횡비는 기판 두께에 비해 작고 깊은 구멍을 정밀하게 만들고 도금하는 능력을 가리킨다. 둘 다 설명만 들으면 가공 기법이지만, 고객 입장에서는 고속 링크가 목표 성능을 내느냐의 문제이고 제조사 입장에서는 난도와 수율의 문제다.

영업보고서는 MLB의 범위를 AI 서버·네트워크뿐 아니라 항공우주·방산용까지 넓혀 설명한다. 다만 산업 이름의 크기와 실제 매출 기여를 섞어 읽어서는 안 된다. 공개된 확정 제품 구성에서는 PKG가 중심이며 MLB는 보완 축이다. AI 서버나 방산이라는 간판은 적용 가능 시장을 말해 주지만, 구체적인 고객 프로그램과 공급 규모는 별도 확인이 필요한 영역이다.

▲ 한국의 생산거점과 베트남·중국·미주·아시아의 법인·영업거점을 표시한 지도 — 출처: 대덕전자, 접속 2026-08-12

제조와 영업의 지도도 한 지역에 갇혀 있지 않다. 국내 복수 생산 거점과 베트남 법인이 제조 기반을 이루고, 중국·미국 법인과 대만·일본·싱가포르 등의 영업 거점이 고객 접점을 넓힌다. 2025년 별도 제품 매출이 수출 중심이었다는 사실은 이 지도가 장식이 아님을 보여 준다. 해외 고객의 개발 일정과 품질 대응을 가까이에서 수행하면서 생산은 거점별 역할에 맞춰 연결되는 구조다.

이 넓은 지도는 공급망 대응력을 높이는 동시에 관리 범위를 키운다. 고객과 가까운 영업망은 프로젝트 정보를 빨리 얻는 데 유리하지만, 실제 납기와 품질은 공장·물류·현지 지원이 함께 맞아야 지켜진다. 대덕전자의 경쟁력은 개별 기판 사양뿐 아니라 서로 떨어진 고객 접점과 제조 현장을 한 번의 양산 일정으로 묶는 실행력에도 달려 있다.

현재의 제품 구도는 한 번에 만들어지지 않았다. 2018년 대덕GDS 통합은 사업 기반을 한데 모으는 사건이었고, 2020년에는 지주회사와 사업회사로 분할되며 지금의 대덕전자가 사업을 이어받았다. 2021년 B2 FCBGA 첫 양산 출하는 회사가 고성능 패키지기판을 기술개발 항목이 아니라 실제 생산 항목으로 옮긴 이정표였다.

이 순서는 회사 이름보다 사업의 무게중심이 어떻게 이동했는지를 보여 준다. 전통적인 PCB 제조 역량 위에 패키지기판을 키우고, 그 안에서도 더 크고 복잡한 FCBGA로 난도를 올려 왔다. 다만 ‘첫 양산’과 ‘수익의 완성’은 같은 말이 아니다. 새 제품은 초기 수율, 고객 주문 규모, 설비 활용이 맞물리면서 경제성이 달라진다. 기술 이정표를 볼 때는 개발, 인증, 양산, 안정적 이익 기여를 서로 다른 단계로 구분해야 한다.

2024년과 2025년에 기록된 대면적 FCBGA 개발은 이 연장선에 있다. 서버와 데이터센터용 고성능 반도체가 더 많은 칩과 입출력을 한 패키지에 담으려 할수록 넓은 기판을 다루는 능력의 전략적 가치는 커질 수 있다. 그러나 회사가 연혁에 남긴 것은 개발 성과다. 시장이 기대하는 공급 확대는 고객 채택과 양산 결과가 확인돼야 현재 사업의 확정값이 된다.

▲ 여러 모니터 앞에서 사업장 환경안전 설비를 살피는 중앙 제어실 — 출처: 삼성전자 뉴스룸, 2017-09-12

기판 공장의 경쟁은 선폭과 층수만으로 끝나지 않는다. 화학 공정과 설비가 연속으로 움직이는 현장에서는 환경안전 관리와 생산 안정성이 일상 운영의 일부다. 사진 속 제어실은 화려한 신제품보다 덜 주목받지만, 양산을 오래 지속하는 회사의 기반은 이런 감시와 대응 체계에 가깝다. 고난도 제품으로 갈수록 한 번의 중단이나 공정 흔들림이 납기와 수율에 미치는 부담도 커진다.

2025년 감사가 끝난 연결 기준 매출은 1조652.9억원, 영업이익은 490.6억원, 당기순이익은 476.1억원이었다. 감사의견은 적정이다. 연간 영업이익률은 약 4.6%로 계산된다. 그런데 2025년 4분기 회사 발표치는 매출 3,179억원, 영업이익 290억원, 영업이익률 9.1%였다. 연간 평균보다 연말 분기의 수익성이 높았다.

2026년 1분기 법정 분기보고서에서는 매출 3,463.1억원, 영업이익 513.0억원, 당기순이익 455.0억원을 기록했다. 계산상 영업이익률은 약 14.8%다. 2분기 회사 발표치는 매출 4,010억원, 영업이익 703억원, 당기순이익 577억원, 영업이익률 17.5%였다. 2025년 연간 수익성과 비교하면 매출 증가보다 이익률의 상승이 더 선명하다. 단순한 물량 회복뿐 아니라 가격과 고부가 제품 구성의 변화가 중요하다는 해석이 나오는 배경이다.

2분기 제품별 구성은 FCCSP 43%, FCBGA 23%, CSP 20%, MLB 14%였다. 금액으로 묶으면 PKG 매출이 3,435억원, MLB가 575억원이다. 즉 이 분기의 제품 구성은 FCCSP를 가장 큰 축으로 두고 FCBGA와 CSP가 함께 PKG 포트폴리오를 이뤘다. FCBGA의 장기 서사가 눈길을 끌더라도 당장의 손익을 읽을 때 FCCSP와 CSP를 지워서는 안 된다.

공장의 여유와 부담도 함께 볼 필요가 있다. 2026년 1분기 생산능력은 251천㎡, 생산실적은 191천㎡, 가동률은 76%였다. 면적 기준 가동률은 공장이 완전히 찼는지 보는 출발점이지만 제품별 난도와 병목을 모두 설명하지는 않는다. 같은 면적이라도 층수와 공정 수, 수율이 다르기 때문이다. 그럼에도 증설을 앞둔 시점에 기존 능력과 실제 생산 사이의 간격을 보여 주는 공시 지표라는 의미는 있다.

회사는 2026년 5월 11일부터 2027년 12월 31일까지 반도체용 제품 생산공장 증설에 2,130억원을 투자한다고 공시했다. 자금은 보유자금과 외부 차입으로 조달할 예정이다. 2026년 2분기 말 회사 발표 기준 자산은 1조3,678억원, 부채비율은 40.0%였다. 현재 재무 지표만 보고 투자 부담이 곧바로 과도하다고 단정하기는 어렵지만, 차입을 포함한 집행이므로 향후 부채와 이자 부담, 증설 후 현금창출을 함께 살펴야 한다.

2025년 별도 기준 제품 매출은 수출 1조226억원, 내수 420억원이었다. 수출 의존도가 매우 높은 구조이므로 해외 고객의 수요와 제품 출시 주기, 글로벌 공급망 변동이 손익에 직접 닿는다. 동시에 국내 생산 기반에서 해외 프로젝트를 확보해 온 영업 구조가 숫자로 확인되는 대목이기도 하다.

분기 수치는 서로 성격도 구분해야 한다. 2026년 1분기는 법정 분기보고서 수치이고, 2분기는 7월 회사 경영실적 발표치다. 2025년 연간 수치는 감사가 완료됐다. 비교 방향은 유효하지만 공시 단계가 같지 않다는 점은 남는다. 이익률 상승이 증설 설비의 고정비와 초기 수율 부담을 지나서도 유지되는지가 이번 투자 사이클의 재무적 핵심이다.

2026년 5월의 증설 결정은 회사가 반도체 시장 수요 증가에 선제 대응하겠다는 선택이다. 기판 공장은 고객 주문이 확인된 뒤 하룻밤 사이에 늘릴 수 없다. 건물과 장비를 준비하고 공정을 셋업한 다음, 고객 품질 기준을 만족시키며 생산을 끌어올리는 시간이 필요하다. 수요가 본격화되기 전에 투자를 시작해야 기회를 잡을 수 있지만, 바로 그 시간차 때문에 투자 판단은 늘 양날이다.

증권사와 언론이 제시하는 낙관 논리는 FCBGA·FCCSP의 고부가 제품 구성, AI 서버와 전장 수요, 신규 증설을 한 묶음으로 본다. 판가 인상과 믹스 개선이 이어지고 대면적·비메모리 기판 공급이 확대되면 수익 기반이 넓어질 수 있다는 시각이다. 이는 2026년 상반기 개선 흐름과 기술개발 이력을 미래로 연장한 시장 해석이다. 연간 전망치, 특정 응용처 공급 확대, 증설 효과는 회사의 확정 판매 결과가 아니다.

반대편의 논리도 같은 지점에서 출발한다. 고부가 제품의 가격 전가가 약해지거나 원재료 비용이 판매가격에 충분히 반영되지 않으면 믹스 개선의 효과가 줄어든다. 새 공장이 계획대로 품질과 수율을 확보하지 못하면 매출보다 감가상각비와 금융비용이 먼저 나타날 수 있다. 고객의 양산 일정이 늦어져도 공장 준비에 들어간 현금의 시계는 멈추지 않는다. 증설의 성패는 ‘완공’이라는 한 날짜가 아니라 고객 인증, 수율 안정, 가동 상승, 현금 회수의 연속 과정으로 판단해야 한다.

또 하나의 쟁점은 이야기의 크기와 현재 제품 구성 사이의 간격이다. AI 서버, 데이터센터, 자동차, 항공우주·방산은 모두 매력적인 전방 시장이다. 그러나 적용처 목록은 매출처 명단이 아니며, 대면적 기술개발은 수주 공시가 아니다. 확인된 현재 기반은 여러 PKG 제품과 MLB의 조합, 수출 중심의 주문형 생산, 소수 대형 고객이 존재하는 거래 구조다. 성장 선택지는 이 기반 위에서 고객 채택이 확인될 때 한 단계씩 본업으로 편입된다.

대덕전자의 투자 사이클을 읽는 가장 현실적인 장면은 거대한 AI 서버가 아니라 공장 안의 한 장짜리 기판이다. 그 기판이 고객 설계에 맞고, 반복 생산에서 불량 없이 나오며, 약속한 날짜에 해외 양산 라인으로 넘어가야 한다. 최근 발표된 실적에서는 매출과 이익률이 함께 높아졌지만, 그 변화가 고객 설계·반복 생산·납기 과정의 개선에서 비롯됐는지는 공개 자료만으로 확인되지 않는다. 증설은 반도체 시장 수요 증가에 대응할 생산 기반을 마련하는 결정이다. 이제 회사의 가치는 기술개발 목록의 길이보다 새 설비가 기존 제품 포트폴리오와 고객 일정 속에 얼마나 매끄럽게 편입되는지에서 드러난다.