코리아써키트

HDI: 공간을 아껴 주는 모바일 메인보드

HDI는 High Density Interconnection, 즉 고밀도 상호연결 기판이다. 스마트폰과 태블릿 메인보드처럼 작은 면적에 많은 부품과 배선을 담아야 하는 곳에 쓰인다. 회사는 미세패턴과 마이크로비아를 핵심 기술로 설명한다. 마이크로비아는 층과 층 사이를 연결하는 아주 작은 구멍이다. 넓은 도로를 더 깔 수 없는 도심에서 입체 교차로를 만드는 것과 비슷하다.

회사가 제시한 모바일 HDI 사양은 4~12층, 최소 선폭 30μm, 최소 레이저 드릴 직경 80μm다. 이 숫자는 제품 하나의 고정 규격이라기보다 회사가 대응한다고 밝힌 기술 범위를 보여 준다. 고객이 원하는 보드 설계에 따라 층수와 패턴이 달라지고, 제조사는 그 설계를 양산 가능한 공정 조건으로 옮긴다.

▲ 여러 개의 모바일용 HDI PCB가 한 생산 패널에 배열된 모습으로, 개별 보드가 분리되기 전의 제조 단위를 보여 준다 — 출처: 코리아써키트, 2026-08-10 accessed

메모리 모듈 PCB: 칩을 PC와 서버에 꽂을 수 있게 만드는 판

DIMM과 SODIMM은 각각 데스크톱·서버와 노트북에서 흔히 쓰이는 메모리 모듈 형식이다. 코리아써키트는 이 모듈에 메모리 반도체를 조립할 수 있는 PCB를 공급한다. 적용처에는 데스크톱, 노트북, 워크스테이션과 서버가 제시돼 있다. 완성 메모리 칩 자체를 만드는 사업과는 다르다. 여러 칩을 정해진 배열로 실장하고 시스템과 연결할 수 있는 기반을 만든다.

메모리 수요가 늘어난다는 말만으로 기판 수혜의 크기를 정하기는 어렵다. 어느 기기용 모듈인지, 모듈 규격과 층수가 어떻게 바뀌는지, 고객 주문이 실제 생산량으로 이어지는지를 함께 봐야 한다. 다만 모바일 HDI에 집중된 제품 지도를 PC·서버 쪽으로 넓혀 준다는 점에서 메모리 모듈 PCB의 역할은 분명하다.

FC-BGA: 프로세서 칩과 메인보드 사이의 고밀도 번역기

FC-BGA는 Flip Chip Ball Grid Array의 약자다. 반도체 칩을 뒤집어 미세한 범프로 패키지 기판에 직접 연결하고, 기판 아래의 솔더볼을 통해 시스템 보드와 접속한다. 칩의 촘촘한 입출력 단자를 더 넓은 간격으로 재배열해야 하므로 고밀도·고다층 구조가 필요하다. 회사는 서버, AI, 전장, 네트워크 스위칭과 마이크로프로세서를 적용처로 제시한다.

여기에는 성장 기대와 제조 부담이 동시에 붙는다. 고성능 연산이 늘수록 칩과 보드 사이에서 신호와 전원을 처리하는 기판의 역할은 커진다. 반면 새 설비를 마련했다고 즉시 안정적인 매출이 생기는 것은 아니다. 요구 사양을 맞추고 생산이 충분히 올라오기 전까지는 설비와 고정비가 먼저 존재한다. FC-BGA를 미래 제품이라고 부르는 것보다, 현재 양산 기반 위에서 수요와 공정 안정성이 맞물려야 하는 제품이라고 보는 편이 정확하다.

회사가 공개한 PCB 제조 흐름은 원자재 입고부터 포장까지 12단계다. 내층회로를 만들고, 여러 층을 쌓아 붙이고, 드릴로 구멍을 뚫은 뒤 동도금으로 층간 연결을 형성한다. 이어 외층회로와 솔더 레지스트를 만들고, 표면처리와 외형 가공, 전기검사를 거쳐 출하 형태로 포장한다.

▲ 원자재 입고에서 내층회로·적층·드릴·도금·검사·포장으로 이어지는 흐름으로, PCB가 연속 공정의 결과물임을 보여 준다 — 출처: 코리아써키트, 2026-08-10 accessed

첫 번째 관문은 회로를 원하는 형상으로 정확히 남기는 일이다. 내층에서 발생한 결함은 적층 뒤에는 찾거나 고치기 어려워진다. 적층은 여러 회로층을 하나의 보드로 결합한다. 온도와 압력, 소재의 특성이 맞지 않으면 층간 정렬이나 접착 상태에 문제가 생길 수 있다.

드릴과 동도금은 평면 회로를 입체 연결망으로 바꾼다. 뚫린 구멍 안쪽에 구리를 입혀 위아래 층을 전기적으로 연결하기 때문이다. HDI의 미세한 레이저 비아와 FC-BGA의 고밀도 구조에서는 구멍의 크기와 위치, 도금의 균일성이 더 민감해진다. 외층회로를 형성한 뒤에도 산화와 납땜 불량을 막기 위한 표면처리가 필요하다.

마지막 전기검사는 도면상 연결돼야 할 회로가 실제로 이어지는지, 떨어져야 할 회로가 합선되지 않았는지를 확인한다. 검사를 통과해야 비로소 고객이 조립 공정에 투입할 수 있는 제품이 된다. 이 긴 흐름 때문에 생산량만 늘린다고 경제성이 자동으로 좋아지지는 않는다. 앞 공정에서 결함을 줄이고 뒤 공정까지 낭비 없이 통과시키는 능력이 설비의 실질적인 생산성을 좌우한다.

공장 자동화도 이 맥락에서 읽어야 한다. 2022년 공개된 FC-BGA 제3공장 현장에는 클린룸, 자동화 제조설비, 물류 로봇과 RFID 기반 관리가 소개됐다. RFID는 무선 태그로 생산물과 이동 정보를 식별하는 방식이다. 자동화의 목적은 사람을 보이지 않게 만드는 데 있지 않다. 공정 사이 이동과 이력 관리를 일정하게 유지해 미세한 기판이 겪는 변동을 줄이는 데 있다.

회사의 출발은 1972년이다. 2005년 영풍그룹에 편입됐고, 2006년 패키지 기판 사업에 진출했다. 2022년에는 FC-BGA 전용 P3 공장을 세웠다. 이 연혁은 사업이 모바일 HDI에서 하루아침에 FC-BGA로 바뀐 것이 아니라, 기존 PCB 제조 기반 옆에 반도체 패키지 기판 역량을 오랜 기간 덧붙여 왔다는 점을 보여 준다.

본사와 P1·P2·P3 사업장은 모두 안산에 있다. 가까운 사업장 배치는 공정과 인력, 지원 기능을 모으기 쉬운 구조다. 동시에 서로 다른 제품 세대가 같은 지역의 제조 기반에 묶여 있다는 뜻이기도 하다. 모바일 HDI의 업황과 FC-BGA의 생산 전개가 다르게 움직여도 설비·인력·고정비의 문제는 한 회사 안에서 만난다.

▲ 방진복을 입은 작업자와 길게 배치된 자동화 설비가 보이는 FC-BGA 공장 내부로, 패키지 기판 사업이 실제 제조 라인에 기반한다는 점을 보여 준다 — 출처: 전자신문, 2022-09-14

2026년 2월에는 테라닉스 PCB 제조부문을 코리아써키트가 흡수하는 분할합병이 이뤄졌다. 별도 법인에 나뉘어 있던 PCB 제조 영업을 코리아써키트로 모으는 재편이다. 이는 새로운 시장을 발표한 사건이라기보다 기존 제조 자산과 영업 구조의 경계를 다시 그은 사건에 가깝다. 이후의 비교에서는 합병 전후 조직 범위가 달라졌다는 점을 고려해야 한다.

해외 네트워크 지도에는 미국, 싱가포르와 독일 거점이 표시돼 있다. 지도만으로 각 거점의 생산 기능이나 매출 규모를 단정할 수는 없다. 다만 안산에 모인 생산 기반과 해외 고객 접점을 잇는 회사의 외형은 확인할 수 있다.

▲ 미국·싱가포르·독일의 표시 지점으로 해외 네트워크의 위치를 보여 주지만, 각 거점의 기능이나 규모까지 나타내지는 않는다 — 출처: 코리아써키트, 2026-08-10 accessed

2025년 감사·확정 연결 매출은 1조5,097억원, 영업이익은 538억원, 순이익은 538억원이다. 2024년 332억원의 영업손실에서 흑자로 돌아섰다. 2025년 영업이익률은 공시 금액을 단순 계산하면 약 3.6%다. 흑자 전환의 의미는 크지만, 매출 한 단위에서 남는 영업이익이 아직 두 자릿수 비율인 구조는 아니다.

2026년 1분기에는 연결 매출 4,199억원, 영업이익 264억원, 순이익 301억원을 기록했다. 단순 계산한 영업이익률은 약 6.3%로 2025년 연간 수준보다 높다. 다만 한 분기의 수익성을 연간 정상 수준으로 곧장 연장해서는 안 된다. 제품 구성, 출하 시기와 비용 인식에 따라 분기 수치는 흔들릴 수 있다.

2026년 1분기 영업현금흐름은 -211억원이었다. 회계상 순이익이 났는데도 영업에서 현금이 빠져나갔다는 뜻이다. 매출채권이나 재고 같은 운전자본의 움직임이 손익과 현금의 시차를 만들 수 있으므로, 다음 공시에서는 이 차이가 되돌아오는지 확인할 필요가 있다. 수익성 회복과 현금 회수는 같은 문장이 아니다.

2025년 연결 매출 구성은 PCB 62.13%, FPCB 30.76%, 반도체 패키징 6.83%였다. 본체 PCB가 가장 큰 축이지만, 연결 실적의 약 3분의 1은 FPCB와 패키징에서 생긴다. 스마트폰용 경성 PCB나 FC-BGA 한 제품의 업황만으로 연결 매출과 이익을 모두 설명하기 어려운 이유다.

고객 집중도도 함께 봐야 한다. 2025년 익명 고객 A·B·C의 합산 매출 비중은 39.39%였다. 회사가 고객명을 공개하지 않았으므로 특정 세트업체나 반도체업체로 임의 치환해서는 안 된다. 다만 상위 세 고객의 주문 변화가 연결 실적에 의미 있는 영향을 줄 수 있는 구조라는 해석은 가능하다. 같은 사업연도의 감사의견은 적정이었다.

설비의 체감 온도는 사업장마다 달랐다. 2025년 공시 가동률은 코리아써키트 PCB 76.12%, 테라닉스 86.20%, 인터플렉스 63.62%, 시그네틱스 18.99%, 인터플렉스 비나 92.83%였다.

이 편차는 ‘연결 가동률’ 하나로 회사를 설명하기 어렵게 만든다. 높은 곳은 추가 주문을 받을 여력이 제한될 수 있고, 낮은 곳은 수요가 늘 때 영업 레버리지가 생길 수 있다. 반대로 주문 회복이 지연되면 감가상각과 고정비가 수익성을 계속 누른다. 특히 낮은 가동률을 곧바로 미래 이익 여력으로 계산하려면 실제 주문과 제품별 수익성이 먼저 확인돼야 한다.

회사는 2026년 1월 메모리 반도체와 첨단 패키징 대응을 위해 993억원의 투자 결정을 공시했다. 흑자 전환 뒤 다시 성장 설비에 돈을 넣는 선택이다. 투자 자체는 수요 확정이 아니라 대응 능력의 확보다. 이후에는 투자 집행, 생산 안정화, 매출 전환과 현금흐름이 순서대로 이어지는지를 봐야 한다.

2026년 8월 12일 현재 최신 확정 정기 재무공시는 1분기 보고서다. 반기보고서 제출기한이 8월 14일이어서 2분기와 반기 확정치는 아직 공시되지 않았다. 메리츠증권이 제시한 2분기 매출 4,189억원과 영업이익 322억원은 전망치일 뿐 확정 실적이 아니다. 숫자가 가까운 시점에 발표될 예정이라는 사실이 전망을 실적으로 바꾸지는 않는다.

합병 관련 공시는 스마트폰 HDI 시장의 성숙과 순환성을 위험요인으로 들었다. 모바일 기판은 코리아써키트가 오랫동안 축적해 온 제조 기반이지만, 완성기기 수요가 둔화되거나 고객 재고 조정이 발생하면 주문 변동을 피하기 어렵다. 미세화가 계속되더라도 최종 기기 출하와 모델별 채택이 받쳐 주지 않으면 기술 난도만으로 물량이 보장되지는 않는다.

FC-BGA는 반대쪽의 긴장을 품는다. 서버·AI·전장·프로세서라는 적용처는 매력적이지만, 설비투자 뒤 수요가 기대에 못 미치면 감가상각과 고정비가 먼저 손익에 남는다. 회사 공시도 수요 부진 시 낮은 가동과 비용 부담을 위험요인으로 명시한다. 첨단 패키지 기판 시장의 성장 이야기와 코리아써키트 공장의 실적 전환은 구별해야 한다.

둘은 서로 완전히 독립된 베팅도 아니다. 기존 PCB에서 쌓은 적층·도금·미세회로·검사 경험은 패키지 기판 제조의 기반이 된다. 반면 FC-BGA가 요구하는 고밀도와 고다층 수준, 생산 안정화 부담은 기존 HDI의 경험만으로 자동 해결되지 않는다. ‘PCB를 오래 만들었다’는 사실은 출발점이지 양산 성과의 결론이 아니다.

연결 범위의 복잡성도 논쟁을 만든다. FPCB와 반도체 패키징이 함께 들어가고, 각 법인과 사업장의 가동 상태가 다르다. 한 제품군의 개선이 다른 부문의 부진에 가려질 수 있고, 반대로 연결 흑자가 핵심 신규 제품의 완전한 안착을 뜻하지 않을 수도 있다. 제품별 출하와 수익성이 제한적으로 공개되는 상황에서는 연결 손익, 현금흐름, 투자 집행과 사업장 운용을 함께 읽는 수밖에 없다.

고객명이 익명으로 남아 있다는 점도 팬과 회의론자 모두가 조심해야 할 대목이다. 특정 글로벌 기업을 고객으로 단정하면 제품의 성장 서사가 지나치게 빨리 완성된다. 반대로 고객 공개가 없다는 이유만으로 제조 기반을 무시하는 것도 맞지 않는다. 확인된 범위는 상위 고객 의존이 존재하고, 실제 제품은 모바일·메모리·서버·AI·전장 등 여러 적용처를 겨냥한다는 데까지다.

코리아써키트의 제품 지도에는 오래된 모바일 HDI, 메모리 모듈 PCB, 더 높은 제조 난도를 요구하는 FC-BGA가 나란히 놓여 있다. 연결 바깥까지 시야를 넓히면 FPCB와 반도체 패키징도 들어온다. 서로 다른 수요처를 가진 제품들이 경기 변동을 분산할 여지는 있지만, 설비와 공정이 많아질수록 낮은 가동과 고정비를 감출 곳도 줄어든다.

이 회사를 가르는 기준은 화려한 적용처의 수가 아니다. 열두 공정을 거친 기판을 고객이 쓸 수 있는 품질로 반복 출하하고, 투자된 설비를 주문과 현금으로 바꾸는 속도다. HDI가 버팀목을 제공하는 동안 FC-BGA와 메모리 대응 투자가 생산성과 현금창출로 이어지면 사업의 중심은 조금씩 이동한다. 그 연결이 늦어지면 새 공장은 성장 옵션이 아니라 비용의 무게로 먼저 드러난다.

공장 사진에서 가장 눈에 띄는 것은 완성된 AI 서버도 스마트폰도 아니다. 노란 조명 아래 길게 이어진 설비와 그 사이를 오가는 생산물이다. 코리아써키트의 성패가 최종 시장의 이름만큼이나, 그 반복적인 제조 장면에서 결정되는 이유다.