1.주요 계열사
RF머트리얼즈
RFHIC의 연결 자회사로, 통신 및 방산용 반도체 패키지를 주로 생산한다. 핵심 기술인 히트싱크 소재기술과 적층세라믹 기술을 바탕으로 5G 시장에 진출했으며, 레이저용 패키지 분야를 고부가가치 사업으로 전환하고 있다.
특히 글로벌 광통신 부품 기업인 루멘텀(Lumentum)에 펌프 레이저 패키지를 공급하고 있어, 엔비디아의 관련 기업 지분 투자 이후 CPO(Co-Packaged Optics, 공동 패키지 광학) 시장 개화에 따른 수혜가 기대된다.
RFHIC US Corporation
미국 노스캐롤라이나에 위치한 현지 법인으로, 북미 시장 공략의 전초기지 역할을 수행한다.
현지 고객사와의 소통, 기술 지원 및 마케팅 활동을 담당하며, 특히 미국 방산 및 통신 시장으로의 사업 확장에 핵심적인 역할을 하고 있다.
최근 레이시온과의 대규모 수주 계약 등 미국 시장에서의 성과가 가시화되면서 그 중요성이 더욱 부각되고 있다.
RF시스템즈
RFHIC가 지분을 보유한 자회사로, GaN 기술을 활용한 다양한 시스템 및 모듈 개발에 주력한다.
통신 시스템, 레이더 서브시스템 등 완제품에 가까운 솔루션을 개발하여 RFHIC의 전력증폭기 및 트랜지스터와 시너지를 창출하는 것을 목표로 한다.
최근 수정전체 기록
