레이저쎌

• 주력 사업은 면광원 레이저 기술을 적용한 반도체 및 디스플레이 후공정 장비를 개발하고 제조하여 판매하는 것이다. 대표 제품 라인업으로는 레이저 리플로우 장비인 'LSR', 레이저 압착 본딩 장비인 'LCB' 시리즈가 있으며, 반도체 및 2차전지 분야 등 다양한 산업에 맞춤형 솔루션을 제공하며 수익을 창출한다.

• 장비의 핵심 부품인 'BSOM(광학모듈)'과 'NBOL(레이저 시스템)' 같은 디바이스를 자체 개발 및 내재화하여 별도로 판매하는 사업도 영위하고 있다. 이는 단순히 장비만 파는 것을 넘어, 핵심 기술이 집약된 부품을 공급함으로써 추가적인 수익원을 확보하고 기술적 우위를 공고히 하려는 전략으로 해석된다.

• 글로벌 시장 확대를 위해 해외 유수의 연구기관 및 기업들과 파트너십을 구축하고, 기술 표준화를 주도하며 잠재 고객사를 확보하는 전략을 구사한다. 미국의 AREA 컨소시엄, 싱가포르의 IME 연구소와 협력하여 면광원 레이저 본딩 기술의 글로벌 표준을 만들어가고 있으며, 이는 향후 시장 지배력을 강화하는 중요한 발판이 될 것이다.

• 인공지능(AI) 시장의 폭발적인 성장으로 HBM과 같은 고성능 반도체 수요가 급증하면서, 여러 개의 칩을 쌓고 연결하는 후공정 기술의 중요성이 그 어느 때보다 커지고 있다. 레이저쎌의 면광원 레이저 본딩 기술은 칩을 적층할 때 발생하는 휨 현상을 최소화하고 생산성을 극대화할 수 있어, 2.5D, 3D 패키징 같은 첨단 공정의 핵심 솔루션으로 부상하고 있다.

• 기존의 열압착 방식(TCB)이나 매스 리플로우(Mass Reflow) 공정은 전체에 열을 가하기 때문에 기판이 휘거나, 공정 시간이 길다는 단점이 명확했다. 하지만 레이저쎌의 기술은 필요한 부분에만 순간적으로 레이저를 조사하기 때문에 열로 인한 손상이 없고, 공정 속도도 압도적으로 빨라 차세대 패키징 시장에서 높은 경쟁력을 인정받고 있다.

• 특히 웨이퍼 대신 사각형의 대면적 패널을 이용하는 '패널 레벨 패키징(PLP)' 기술이 주목받으면서 레이저쎌의 기술력이 더욱 빛을 발하고 있다. 원형 웨이퍼보다 생산 효율성이 높은 패널 기반 공정에서 대면적을 균일하게 처리할 수 있는 레이저쎌의 장비가 필수적이기 때문에, 대만의 주요 파운드리 및 OSAT 업체들과 활발하게 협력하며 시장을 선점해 나가고 있다.

• 레이저쎌 기술력의 알파이자 오메가는 바로 'BSOM(Beam Shaping Optic Module)'이다. 이는 점 형태의 레이저 광원을 95% 이상의 균일도를 가진 면 형태로 바꿔주는 초정밀 광학 모듈로, 이 기술 하나로 경쟁사들을 저 멀리 따돌리고 있다. 고객사의 요구에 따라 최소 수십 마이크로미터부터 최대 600x600mm에 이르는 다양한 크기의 면광원을 자유자재로 구현할 수 있는 유일한 회사라는 점이 핵심 경쟁력이다.

• 사실상 레이저쎌의 모든 장비는 이 BSOM 기술을 기반으로 탄생한다고 해도 과언이 아니다. 반도체 패키징용 LSR, LCB 장비부터 디스플레이 리페어용 rLSR 장비까지, 각기 다른 공정과 목적에 맞춰 최적화된 BSOM이 탑재된다. 이처럼 독보적인 광학 설계 및 제작 기술을 완전 내재화했기에, 경쟁사가 쉽게 따라올 수 없는 기술적 해자를 구축할 수 있었다.

• 레이저쎌은 단순히 장비에 부품으로 넣는 것을 넘어 BSOM을 단독 제품으로도 공급하며 사업 영역을 확장하고 있다. 이는 자신들의 핵심 기술에 대한 강한 자신감을 보여주는 대목이며, 향후 레이저 기술이 필요한 다양한 산업 분야로 진출할 수 있는 무한한 확장성을 시사한다. 그야말로 빛으로 세상을 바꾸려는 야망이 엿보이는 부분이다.

• 최근 AI 반도체 시장이 폭발적으로 성장하며 HBM(고대역폭메모리)이 품귀 현상을 빚을 정도로 뜨거운 감자로 떠올랐다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 데이터 처리 속도를 극대화한 메모리인데, 이 과정에서 칩을 얇게 갈아내고 정밀하게 붙이는 후공정 기술이 핵심적인 역할을 한다.

• 바로 이 지점에서 레이저쎌의 기술이 주목받는다. HBM처럼 여러 층으로 칩을 쌓아 올리는 3D 패키징 공정에서는 열로 인한 칩의 휨 현상이 불량의 주된 원인으로 꼽힌다. 레이저쎌의 면광원 레이저는 필요한 부분에만 정확하고 균일하게 에너지를 전달하여 열 변형을 최소화하기 때문에, HBM의 생산 수율과 신뢰성을 높이는 데 핵심적인 역할을 할 수 있을 것으로 기대된다.

• 아직 HBM 시장에서 본격적인 양산 매출이 발생하고 있지는 않지만, 다수의 글로벌 반도체 기업들과 40개가 넘는 프로젝트를 진행하며 기술력을 검증받고 있다는 점은 매우 고무적이다. 반도체 업황 개선과 함께 HBM 시장이 본격적인 슈퍼 사이클에 진입하면서, 레이저쎌이 후공정 분야의 다크호스로 떠오를 가능성이 조심스럽게 점쳐지고 있다.

• [기대] 고대역폭 메모리(HBM) 및 마이크로 LED와 같은 차세대 반도체 및 디스플레이 시장의 개화에 따른 수혜 기대감이 높다. 세계 유일의 면-레이저(Area Laser) 기술을 바탕으로 고질적인 기판 휨(Warpage) 문제를 해결할 수 있는 대안으로 부각되며, 글로벌 패키징 기업들과의 대규모 장비 공급 계약이 가시화되고 있어 실적 성장의 기대감을 키우고 있다.

• [기대] 2026년 대만 Powertech Technology(PTI)와의 대규모 공급 계약 체결을 시작으로, 일본의 주요 기판 업체들과도 장비 공급 막바지 논의를 진행하는 등 해외 수주가 본격화될 조짐을 보인다. 회사 측에서는 이러한 수주를 바탕으로 2026년 매출이 전년 대비 4배가량 성장하고, 수년간의 적자를 끊고 흑자 전환을 달성할 것이라는 강력한 포부를 밝혀 주주들의 기대가 모아지고 있다.

• [우려] 기술 특례 상장 이후 지속된 영업 적자 상태와 최대주주인 안건준 대표의 다른 기업인 크루셜텍이 과거 상장 폐지 위기를 겪었다는 점은 잠재적인 리스크로 남아있다. 주가가 강력한 테마에 힘입어 단기간에 급등하는 등 변동성이 매우 커, 신규 투자자의 접근을 망설이게 하는 요인이 되기도 한다.

2025년 4분기

• 2026년 1분기 흑자 전환 및 대규모 수주를 앞두고 신규 장비 생산 및 납품을 준비하며 역량을 집중했던 시기다. 연간 800억 원 규모의 매출을 감당할 수 있는 생산 능력 확보를 목표로, 2026년의 폭발적인 성장을 위한 숨 고르기에 들어갔다. 2025년 3분기까지 누적된 영업손실을 만회하기 위한 발판을 마련하는 데 총력을 기울였다.

2025년 3분기

• 2025년 3분기까지의 누적 매출은 약 23억 원, 누적 영업손실은 97억 원을 기록하며 연구개발 및 투자 비용이 지속적으로 반영되는 모습을 보였다. 본격적인 매출 인식이 2026년으로 예정되어 있어, 실적 자체는 부진했지만 차세대 장비의 성능 검증 및 고객사와의 신뢰 구축에 집중하던 시기였다. 하반기부터 점차 수주 논의가 구체화되면서 실적 개선의 신호탄을 쏘아 올릴 준비를 했다.

2025년 2분기

• 상반기 중 약 4건, 총 36억 원 규모의 계약을 체결했으나, 장비 제작 및 납품 일정에 따라 실제 매출 반영은 2026년 1분기로 예정되었다. 이로 인해 2분기 실적은 가시적인 성과로 이어지지 못하고, 재무적으로는 적자 구조가 이어지는 과도기적 단계를 보였다. 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 반도체용 핵심 장비 개발에 따른 선행 투자가 계속되었다.

2025년 1분기

• 연초부터 차세대 패키징 장비의 글로벌 고객사 확보를 위한 영업 활동을 공격적으로 전개하며 한 해를 시작했다. 대만, 일본 등 아시아권 주요 반도체 기업들과의 접점을 늘리며 기술력을 알리는 데 주력했다. 다만, 신규 장비의 실제 수주 및 매출 인식까지는 시간이 소요되어 1분기 실적 역시 영업 적자를 지속하며 R&D 비용 부담이 큰 구조를 보였다.

최근 주주 구성

• 안건준 (18.68%): 레이저쎌의 창업자이자 최대주주로, 과거 크루셜텍의 대표이사를 역임했다. 레이저쎌의 독자적인 면-레이저 기술 개발을 주도하며 회사의 기술적 방향성을 설정하는 핵심 인물이다.

• 삼성전자: 전략적 투자자(SI)로 참여한 2대 주주로, 레이저쎌의 기술력과 성장 잠재력을 높이 평가하여 지분을 투자했다. 양사 간의 협력 관계는 레이저쎌의 기술 신뢰도를 높이는 중요한 요인으로 작용한다.

• 한국산업은행: 초기 벤처 단계부터 투자에 참여한 주요 주주 중 하나로, 회사의 성장 과정에서 자금 조달 및 재무적 지원 역할을 수행했다.

• LB인베스트먼트: LB유망벤처산업펀드를 통해 자금을 투자한 국내 대표 벤처캐피탈(VC)로, 레이저쎌의 기술 특례 상장 과정에서도 주요 재무적 투자자(FI)로 이름을 올렸다.

지분 변동 히스토리

• 2022년 6월 코스닥 기술특례상장: 전문평가기관으로부터 높은 기술 등급을 받아 코스닥 시장에 상장하며, 기관 투자자 및 일반 주주들에게 주식이 공개적으로 배분되었다.

• 삼성전자의 전략적 투자: 상장 이후 삼성전자가 2대 주주로 참여하면서 회사의 기술력과 안정성에 대한 시장의 신뢰를 확보하는 중요한 계기가 되었다.

• 2026년 3월 제3자배정 유상증자: 운영자금 및 타법인 증권 취득자금 확보를 위해 보통주 31만 2849주 규모의 제3자배정 유상증자를 결정, 신규 자금 유입을 통한 재무구조 개선 및 성장 동력 확보에 나섰다.

• 레이저쎌은 현재 별도의 주요 계열사를 두지 않고, 면-레이저라는 핵심 기술을 활용한 반도체 및 디스플레이 패키징 장비 개발 및 제조라는 본업에 모든 역량을 집중하는 구조를 가지고 있다. 회사의 모든 연구개발, 생산, 영업 활동은 레이저쎌 법인 내에서 통합적으로 이루어지며, 이는 기술 유출을 방지하고 의사결정 속도를 높이는 데 기여한다.

• 삼성전자: 단순한 고객사를 넘어 2대 주주로서의 지위를 가진 전략적 파트너 관계다. 삼성전자의 투자는 레이저쎌 기술의 공신력을 입증하는 사례로 자주 언급되며, 향후 HBM 등 차세대 반도체 패키징 분야에서 협력이 심화될 가능성이 높다.

• Powertech Technology Inc. (PTI): 대만의 주요 반도체 후공정(OSAT) 업체로, 2026년 초 레이저쎌의 신규 장비(LSR 300)에 대한 대규모 공급 계약을 체결하며 핵심 고객사로 부상했다. 이번 계약은 레이저쎌의 기술이 글로벌 양산 라인에 본격적으로 적용되기 시작했다는 점에서 의미가 크다.

• 크루셜텍: 최대주주인 안건준 대표가 과거에 경영했던 회사라는 점에서 '과거의 그림자'와 같은 관계다. 크루셜텍의 재무적 부침을 기억하는 투자자들에게는 레이저쎌의 지배구조에 대한 우려를 남기는 요인이 되기도 하지만, 사업적 연관성은 사실상 단절된 상태다.

• 전통적인 리플로우 장비 업체: 기존의 대류(Convection) 방식을 사용하는 매스 리플로우(Mass Reflow) 장비 업체들과는 기술적으로 경쟁 관계에 있다. 레이저쎌은 국소 부위를 정밀하게 가열하는 면-레이저 방식이 열에 약한 첨단 패키징 공정에서 생산성과 수율을 높일 수 있다는 점을 내세워 시장을 대체해 나가려 하고 있다.

• 2026년 3월 12일: 운영자금 등 15억 원 조달을 목적으로 제3자배정 유상증자를 결정했다고 공시했다.

• 2026년 3월 10일: HBM 관련주가 동반 강세를 보이는 가운데, 레이저쎌 역시 핵심 수혜주로 부각되며 주가가 급등했다.

• 2026년 3월 5일: 차세대 디스플레이로 꼽히는 마이크로 LED 시장의 개화 기대감이 커지면서, 핵심적인 본딩 기술을 보유한 기업으로 주목받으며 상한가를 기록했다.

• 2026년 1월 30일: 회사 관계자가 언론 인터뷰를 통해 신규 장비 출하가 본격화되고 있으며, 2026년 매출 4배 성장과 흑자 전환을 목표로 한다고 밝혔다.

• 2026년 1월 22일: 대만의 글로벌 반도체 패키징 전문기업인 Powertech Technology Inc.와 약 31억 원 규모의 면-레이저 장비 공급 계약을 체결했다고 공시했다.

• 2025년 12월 2일: 2026년 1분기, 약 5년 만에 분기 흑자 전환이 기대된다는 언론 보도가 나왔다. 상반기에 수주한 금액이 2026년 1분기 매출에 반영될 것이라는 전망이 포함되었다.