에이직랜드

• 고객사가 구상하는 반도체의 사양을 함께 정의하는 'Spec-in' 단계부터 프론트엔드 및 백엔드 설계, 테스트, 패키징, 양산 관리까지 시스템 반도체 개발의 전 과정을 책임지는 원스톱 턴키(Turnkey) 서비스를 제공한다. 이를 통해 개발 기간을 약 30% 단축하고 비용을 20% 절감하는 효율성을 제공하며, 특히 복잡한 선단 공정일수록 이 같은 종합 솔루션의 가치가 부각된다.

• 매출 구조는 크게 신규 칩을 설계하고 개발하는 과정에서 발생하는 '개발 및 용역 매출'과 개발이 완료된 칩을 본격적으로 생산하며 발생하는 '양산 매출'로 구분된다. 2023년 기준으로는 개발 매출 비중이 약 88.7%로 압도적이었으나, 2026년부터는 주요 개발 프로젝트들이 양산 단계로 전환되면서 수익성이 높은 양산 매출 비중이 점차 확대될 것으로 전망된다.

• 글로벌 최대 파운드리인 TSMC의 VCA(가치 사슬 동맹) 자격과 핵심 IP(지적 재산) 기업인 ARM의 ADP(공식 디자인 파트너) 자격을 동시에 보유한 전 세계 유일한 기업이라는 점이 핵심 경쟁력으로 꼽힌다. 이 두 가지 라이선스를 통해 TSMC의 최선단 공정과 ARM의 핵심 IP를 활용한 고성능 칩 설계 프로젝트에서 타의 추종을 불허하는 시너지를 창출한다.

• 시스템 반도체 산업은 아이디어와 설계를 담당하는 팹리스, 설계를 받아 위탁 생산하는 파운드리, 그리고 그 사이를 잇는 디자인하우스로 생태계가 구성된다. 디자인하우스는 팹리스가 설계한 회로도(RTL)를 파운드리의 특정 공정에 맞게 물리적 설계(Layout)로 변환하고, 생산 과정 전반을 조율하는 '반도체 건축가'와 같은 역할을 수행하며, 고도의 기술력과 숙련된 인력이 필수적인 고진입장벽 산업이다.

• 디자인하우스의 경쟁력은 어떤 파운드리와 협력하는지에 따라 크게 좌우되는데, 에이직랜드는 AI 시대의 핵심인 3나노 이하 선단 공정에서 독보적인 기술력을 보유한 TSMC의 유일한 국내 파트너라는 점에서 강력한 우위를 점한다. 반면 국내 경쟁사들은 대부분 삼성전자 파운드리의 협력사(DSP)로, 파운드리 시장 점유율과 기술력 격차가 디자인하우스의 기업 가치에도 영향을 미치는 구조다.

• 인공지능, 자율주행, 데이터센터 등 특정 용도에 최적화된 맞춤형 반도체(ASIC) 수요가 폭증하면서 디자인하우스의 역할이 더욱 중요해지고 있다. 빅테크 기업들까지 자체 칩 개발에 뛰어들면서, 이들의 복잡한 설계를 안정적으로 양산까지 연결해 줄 수 있는 신뢰도 높은 디자인하우스에 대한 시장의 요구는 지속적으로 커질 전망이다.

• 에이직랜드는 단순한 TSMC의 협력사가 아니라, 전 세계 단 8개 기업만이 이름을 올린 VCA(Value Chain Alliance)의 일원이다. 이는 TSMC가 기술력, 신뢰도, 프로젝트 수행 능력을 공식적으로 인증한 핵심 파트너 그룹으로, 국내에서는 에이직랜드가 유일하게 이 자격을 보유하며 TSMC 생태계 내에서 독보적인 위상을 차지하고 있다.

• TSMC가 3나노, 2나노 등 초미세 선단 공정에 대한 투자를 공격적으로 확대하면서 발생하는 막대한 '낙수 효과'를 직접적으로 누리는 대표적인 기업으로 꼽힌다. AI 반도체 시장의 성장은 곧 TSMC의 성장으로 이어지고, 이는 다시 VCA 파트너사인 에이직랜드의 수주 증가로 연결되는 선순환 구조가 공고하게 형성되어 있다.

• TSMC의 기술을 보다 신속하고 깊이 있게 내재화하기 위해 2024년 대만 신주에 R&D 센터를 설립하며 현지에 직접 베이스캠프를 차렸다. 이를 통해 3나노 이하 선단 공정 설계 기술과 CoWoS 같은 첨단 패키징 기술을 확보하여, 대만 현지 팹리스는 물론 북미, 유럽 등 글로벌 고객사를 유치하기 위한 기술적 교두보를 마련했다.

• 전체 매출에서 AI 관련 비중이 약 54%에 달할 정도로 AI 반도체 시장에 대한 높은 의존도와 특화된 역량을 자랑한다. 최근에는 인간의 뇌를 모방한 차세대 AI 칩으로 불리는 '뉴로모픽' 반도체 분야의 글로벌 선두주자 브레인칩(BrainChip)과 2세대 AI 프로세서 개발 계약을 체결하는 등 최첨단 기술 포트폴리오를 빠르게 확장하며 글로벌 시장에서 기술력을 인정받고 있다.

• 2025년에는 주요 고객사의 프로젝트 개발 일정 지연으로 일부 매출이 이연되고, 대만 R&D 센터 설립 및 초미세 공정 연구개발(R&D) 인력 충원 등 미래 성장을 위한 선제적인 투자 확대로 인해 영업손실을 기록하며 성장통을 겪었다. 이는 단기적인 실적 악화라기보다는, 본격적인 도약을 위해 잠시 움츠린 전략적 투자 시기로 해석된다.

• 2026년부터는 이연되었던 매출이 반영되고, 그동안 투자를 진행했던 주요 개발 프로젝트들이 본격적인 양산 단계로 전환되면서 뚜렷한 실적 개선이 기대된다. 실제로 연초부터 254억 원 규모의 대형 스토리지 컨트롤러 양산 계약을 체결하고, 미국과 말레이시아 등 해외 시장에서도 신규 프로젝트 수주가 이어지며 역대 최대 수주잔고를 기반으로 한 본격적인 성장 궤도에 진입할 준비를 마쳤다.

• [기대] 국내 유일의 TSMC VCA(가치사슬 협력사)로서, AI 반도체 시장의 폭발적인 성장에 따른 수혜가 예상된다. TSMC의 최첨단 공정을 활용한 고성능 AI 반도체 개발 프로젝트 수주가 이어지고 있어, 향후 가파른 실적 성장이 기대되는 상황이다.

• [기대] 개발 프로젝트들이 양산 단계로 전환되면서 본격적인 수익성 개선이 기대된다. 2026년 1월에는 약 254억 원 규모의 스토리지 컨트롤러 양산 계약을 체결하는 등 양산 매출 비중 확대가 가시화되고 있다.

• [우려] 2025년에는 선단 공정 기술 확보 및 AI 반도체 설계 역량 내재화를 위한 대규모 연구개발 및 해외 투자가 집행되면서 영업적자를 기록했다. 향후에도 지속적인 투자가 예상되나, 이러한 투자가 미래 성장 동력으로 작용할 것이라는 기대감도 공존한다.

2025년 4분기

• 2025년 연간 실적은 연결 기준으로 매출 728억 원, 영업손실 276억 원을 기록했다고 발표했다.

• 실적 변동의 주요 원인으로는 주요 고객사의 개발 일정 조정에 따른 매출 이연, 대만 법인의 선단 공정 역량 강화를 위한 해외 투자 증가, 그리고 신규 연구개발 과제 추진에 따른 비용 확대가 꼽힌다.

• 회사는 2026년부터 이연된 매출이 반영되고, 개발 중심의 사업 구조가 양산 중심으로 전환되면서 실적이 본격적으로 개선될 것으로 기대하고 있다.

2025년 3분기

• 2025년 3분기 누적 기준, 전년 동기 대비 연결 기준 매출액은 2.7% 감소했으며, 영업손실과 당기순손실은 각각 131.2%, 277.1% 증가하며 수익성이 악화되었다.

• 개발 부문에서 발생한 일회성 비용과 일부 프로젝트의 지연이 실적에 부담으로 작용했다.

• 그럼에도 불구하고, 3분기 말 기준 수주잔고는 AI 부문이 53.8%를 차지하는 등 AI 반도체 관련 수요는 견조하게 유지되고 있다.

2025년 2분기

• 2025년 2분기 실적은 매출액 147억 원(전년 동기 대비 +21.5%), 영업이익 -52억 원(적자 지속)을 기록했다.

• 개발 매출이 실적의 대부분을 차지했으나, 일부 프로젝트의 개발 완료 시점 지연 및 고객사의 사정 등으로 인해 양산 매출이 기대에 미치지 못했다.

• 2분기 말 수주 잔고는 1,614억 원으로 전년 동기 대비 54.6% 증가하며 향후 성장 가능성을 보여주었다.

2025년 1분기

• (해당 분기 실적에 대한 구체적인 정보를 찾을 수 없음)

최근 주주 구성

• 이종민 외 4인 (38.1%) 에이직랜드의 대표이사 및 최대주주와 특수관계인이다.

• 우리사주조합 외 1인 (1.4%) 회사 임직원으로 구성된 우리사주조합 등이 보유하고 있다.

• 장창은 외 1인 (1.3%) 기타 주요 주주로 이름을 올리고 있다.

지분 변동 히스토리

• 2025년 12월 5일, 장성식 사내이사가 시간외매매를 통해 보유 주식 10만 7000주를 처분하여 지분율이 9.16%에서 7.94%로 감소했다.

• 2023년 11월 13일 코스닥 시장에 상장하며 일반 투자자 및 기관 투자자를 대상으로 공모주 청약을 진행했다.

• 상장 이전에는 이종민 대표이사와 특수관계인이 높은 지분율을 보유하고 있었으며, 상장을 통해 지분 구조가 다변화되었다.

㈜알비엠

• 에이직랜드가 지분 100%를 보유한 종속회사이다.

• 2023년 7월 10일, 에이직랜드 사옥의 효율적인 관리를 목적으로 신설되었다.

• 비메모리 반도체 설계 및 제조와는 직접적인 관련이 없는 부동산 관리 등을 주 사업으로 한다.

• TSMC 에이직랜드는 대만 TSMC의 국내 유일 공식 디자인 솔루션 파트너(VCA)로서, 매우 견고한 협력 관계를 구축하고 있다. 이를 통해 국내 팹리스 기업들이 TSMC의 선단 공정을 활용할 수 있도록 가교 역할을 수행한다.

• Arm 세계적인 반도체 설계 자산(IP) 기업인 Arm의 공식 파트너(ADP) 자격을 보유하고 있어, Arm의 신뢰도 높은 IP를 활용한 맞춤형 반도체 설계가 가능하다. TSMC의 VCA와 Arm의 ADP 자격을 동시에 확보한 기업은 전 세계에서 에이직랜드가 유일하다.

• 브레인칩 (BrainChip) 2026년 2월, 글로벌 뉴로모픽 AI 반도체 기업인 브레인칩과 신규 개발 계약을 체결하며 글로벌 기술 경쟁력을 입증했다. 이는 북미 시장 진출의 교두보를 마련했다는 점에서 의미가 크다.

• 2026년 3월 12일 말레이시아 소재 기업과 신규 프로젝트 계약을 추진한다고 밝혔다. 이는 대만 R&D 거점을 기반으로 미국과 아시아 시장을 동시에 공략하는 '투트랙' 전략의 일환이다.

• 2026년 2월 23일 글로벌 뉴로모픽 AI 반도체 기업 브레인칩(BrainChip)과 차세대 AI 프로세서 개발을 위한 신규 계약을 체결했다고 공시했다.

• 2026년 1월 약 254억 원 규모의 스토리지 컨트롤러 양산 공급 계약을 체결하며, 개발 중심에서 양산 중심으로의 성공적인 사업 구조 전환을 알렸다.

• 2025년 11월 18일 대만에서 개최된 '2025 TSMC OIP 생태계 포럼'에 2년 연속 참가하여 TSMC의 최신 기술 동향을 공유하고 글로벌 파트너들과 협력 방안을 논의했다.

• 2025년 8월 18일 2025년 2분기 실적을 발표하고, 기대치에 미치지 못한 양산 매출에도 불구하고 높은 수주 잔고를 바탕으로 향후 성장 가능성을 강조했다.

• 2024년 5월 16일 2024년 1분기 실적 발표를 통해 전년 동기 대비 매출과 영업이익이 모두 증가했다고 밝혔다.

• 2023년 11월 13일 코스닥 시장에 성공적으로 상장했다. 국내 유일의 TSMC 공식 파트너라는 점이 부각되며 투자자들의 높은 관심을 받았다.