1.유리기판, 차세대 반도체의 게임 체인저
에프엔에스테크는 기존의 디스플레이 및 반도체 부품 사업을 넘어, '꿈의 기판'이라 불리는 유리기판 시장에 도전장을 내밀었다. 유리기판은 기존 플라스틱 기판보다 더 얇고 단단하며, 데이터 처리 속도를 획기적으로 개선할 수 있어 AI 반도체 패키징의 핵심 기술로 주목받고 있다. 회사는 디스플레이 식각 공정에서 축적한 기술력을 바탕으로 유리기판 식각 장비 개발에 나섰으며, SKC의 자회사인 앱솔릭스 공급망 진입을 목표로 연구개발을 진행 중인 것으로 알려졌다. 이미 대형 글래스 슬리밍(박막화) 장비 공급 계약을 체결하는 등 가시적인 성과도 나타나고 있다. 유리기판 시장은 아직 초기 단계이지만, 인텔이 2030년 이전 양산을 공언하는 등 업계의 관심이 뜨거워 새로운 성장 동력이 될 것으로 기대된다.
2.CMP 패드, 깎고 다듬어 부가가치를 창출하다
CMP(화학적 기계 연마) 패드는 반도체 웨이퍼 표면을 나노미터 단위로 깎아내 평평하게 만드는, 그야말로 '노가다' 같지만 반도체 수율을 좌우하는 핵심 소모품이다. 에프엔에스테크는 2013년 미국 이노패드 인수를 통해 이 시장에 본격적으로 뛰어들었으며, 삼성전자와 공동으로 재생패드 기술 특허를 확보하며 원가 경쟁력과 기술력을 모두 잡았다. 최근 HBM(고대역폭 메모리)과 같이 여러 개의 칩을 수직으로 쌓아 올리는 패키징 기술이 발전하면서, 각 층을 정밀하게 다듬는 CMP 공정의 중요성이 더욱 커지고 있다. 회사는 이러한 추세에 발맞춰 HBM 공정용 CMP 패드 품질 승인을 확보하고 공급을 확대하고 있으며, 나아가 유리기판용 대면적 CMP 패드 개발을 완료하고 2026년부터 양산을 목표로 하고 있어 향후 가파른 성장이 기대된다.
3.실적 리뷰
2025년 4분기
유리기판용 대면적 CMP 패드 샘플 납품이 시작되며 신사업에 대한 기대감을 높인 시점이다. 소재·부품 부문의 꾸준한 성장과 함께 연간 실적 개선의 발판을 마련했으며, 증권가에서는 2026년 실적에 대한 긍정적인 전망을 내놓기 시작했다.
2025년 연간으로는 디스플레이 장비 부문의 역기저 효과로 매출액은 전년 대비 다소 감소한 762억 원으로 예상되나, 수익성 높은 소재·부품 부문의 성장으로 영업이익은 124억 원을 기록하며 큰 폭의 개선이 전망된다.
연말을 기점으로 유리기판 관련주들이 시장의 주목을 받기 시작했으며, 에프엔에스테크 역시 관련 기술력을 바탕으로 투자자들의 관심이 증대되었다.
2025년 3분기
대만 '아사히램프' 인수 효과가 본격적으로 반영되기 시작하며 어닝 서프라이즈를 기록했다. 아사히램프는 인수 후 비용 효율화와 가동률 상승으로 50%에 달하는 높은 영업이익률을 기록하며 연결 실적에 크게 기여했다.
기존 주력 사업인 CMP 패드 및 램프 제품군 또한 영업이익률이 30%대까지 개선되는 등 소재·부품 사업부 전반의 수익성이 크게 향상되었다.
3분기 누적 영업이익이 이미 2024년 연간 실적을 상회하면서, 연간 실적 고성장에 대한 기대감을 한껏 끌어올렸다.
2025년 2분기
디스플레이 업황 둔화 우려에도 불구하고 반도체 부품소재 부문에서 꾸준한 실적을 내며 안정적인 성장세를 유지했다. 특히 CMP 패드 수요가 견조하게 이어지며 실적을 뒷받침했다.
하반기 예정된 아사히램프 인수를 앞두고 글로벌 시장 진출 및 포트폴리오 다각화에 대한 기대감이 주가에 선반영되기 시작한 시기이다.
반도체 유리기판 등 신사업에 대한 연구개발을 지속하며 미래 성장 동력 확보에 주력하는 모습을 보였다.
2025년 1분기
2024년 수주한 디스플레이 장비 매출이 일부 이월 인식되며 안정적인 실적 흐름을 보였다. 2024년 2월과 9월, 10월에 삼성디스플레이와 체결한 공정장비 계약들이 순차적으로 매출에 반영되었다.
반도체 소재 부품 사업은 전방산업의 투자 흐름에 따라 완만한 성장세를 보였으며, 특히 고부가 가치 제품인 CMP 패드 매출 비중이 점차 확대되었다.
연초 주당 340원의 현금배당을 결정하며 주주환원 정책을 이어갔다.