제너셈

• 제너셈은 반도체 후공정 중에서도 패키징과 테스트 단계에 필요한 자동화 장비를 개발 및 제조하여 판매하는 것을 핵심 사업 모델로 삼고 있다. 주요 고객사는 국내외 반도체 종합 반도체 기업(IDM), 후공정 전문 기업(OSAT), 인쇄회로기판(PCB) 제조업체 등이다.

• 특히 전자기기의 고성능화 및 소형화 추세에 따라 중요성이 커지고 있는 EMI(전자기파 간섭) 차폐 공정과 고대역폭 메모리(HBM) 생산에 필요한 특화된 장비를 공급하며 기술 경쟁력을 확보하고 있다. EMI 차폐 장비 분야에서는 국내 시장 점유율 1위를 기록하기도 했다.

• 2024년 매출 기준으로 EMI 실드 장비가 약 31%, HBM 관련 장비가 21%, 쏘우 싱귤레이션 장비가 14%를 차지하는 등 다변화된 제품 포트폴리오를 통해 안정적인 매출 구조를 구축하고 있으며, 특정 기술이나 고객사에 대한 의존도를 낮추고 있다.

한미반도체 연구개발(R&D) 출신인 한복우 대표는 2000년 회사를 설립한 이후 꾸준히 기술 개발에 대한 투자를 아끼지 않은 것으로 유명하다. 설립 초기부터 매출의 4% 이상을 연구개발 비용으로 투입했으며, 전체 직원의 절반 이상이 연구 인력으로 구성될 정도로 기술 내재화에 힘썼다. 그 결과 매년 5~10개의 신제품을 꾸준히 출시하며 70개가 넘는 제품 라인업을 구축, 고객사의 다양한 요구에 대응할 수 있는 '반도체 장비 백화점'으로 거듭났다.

최근 AI 시장의 개화로 HBM이 반도체 업계의 최대 화두로 떠오르면서, 제너셈 역시 핵심 수혜주로 주목받고 있다. 제너셈은 HBM 생산의 후공정 과정에서 웨이퍼를 핸들링하기 위한 필름을 붙이고(마운팅) 떼어내는(디마운팅) 장비를 공급한다. 특히 향후 HBM 단수가 8단에서 16단으로 높아지고, 마이크로 범프를 사용하지 않는 하이브리드 본딩 공정이 도입될 경우 새로운 장비 매출이 발생할 것으로 기대되어 성장 잠재력이 더욱 커지고 있다.

2025년 4분기

• 2025년 연간 실적 발표에 따르면, 4분기를 포함한 2025년 전체 연결 기준 매출액은 567억 5,724만 원, 영업이익은 10억 2,926만 원을 기록했다. 이는 전년 대비 매출액은 17.43%, 영업이익은 84.27% 감소한 수치로, 반도체 시장 침체에 따른 장비 시장의 가격 경쟁 과열이 주요 원인으로 분석된다.

• 당기순이익 역시 9억 7,722만 원으로 전년 대비 84.03% 급감하며 부진한 실적을 보였다. 시장의 기대를 하회하는 '어닝 쇼크' 수준의 실적으로, 투자자들의 실망감을 키웠다.

2025년 3분기

• 2025년 3분기 누적 실적은 연결 기준 매출액 20.4% 감소, 영업이익 81.7% 감소, 당기순이익 96.3% 감소를 기록하며 부진이 심화되었다.

• 반도체 후공정 장비 부문에서 고객사의 설비투자 축소와 신규 프로젝트 지연으로 수주가 감소하며 매출 감소 및 원가 부담 증가로 수익성이 악화된 것이 주된 원인으로 지목된다.

• HBM 등 고성능 메모리 수요 증가에 따라 맞춤형 자동화 솔루션을 통해 신규 프로젝트 수주 확대로 실적 개선을 도모하고 있으나, 아직 가시적인 성과로 이어지지는 못했다.

2025년 2분기

• 2025년 2분기 실적은 공개된 자료에서 확인되지 않으나, 3분기 누적 실적이 전년 동기 대비 크게 감소한 것으로 보아 2분기 역시 부진한 실적을 기록했을 것으로 추정된다.

• 반도체 업황 부진이 지속되면서 전방 산업의 투자 위축이 제너셈의 실적에 직접적인 타격을 준 것으로 보인다.

2025년 1분기

• 2025년 1분기 실적은 전년 동기 대비 매출액은 43.7% 감소했으며, 영업이익과 당기순이익은 모두 적자 전환하며 부진한 출발을 보였다.

• 이는 전년도 양호한 실적과 비교했을 때 매우 대조적인 결과로, 반도체 경기 하강 사이클의 영향을 본격적으로 받기 시작했음을 시사한다.