한미반도체

• 주력 제품인 반도체 패키징 장비, 특히 HBM 제조용 TC 본더를 설계하고 생산하여 SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 반도체 제조업체에 직접 판매하는 것을 핵심 비즈니스 모델로 삼는다. 이는 단순한 장비 공급을 넘어, 고객사의 차세대 반도체 개발 초기 단계부터 긴밀하게 협력하며 맞춤형 솔루션을 제공하는 '솔루션 프로바이더'의 성격을 띤다.

• 반도체 장비 외에도 레이저를 활용한 절단, 마킹, 드릴링 장비와 PCB(인쇄회로기판) 외관 검사 장비 등을 개발하여 사업 포트폴리오를 다각화하고 있다. 이를 통해 특정 반도체 업황에 대한 의존도를 낮추고, 다양한 산업 분야로의 확장을 꾀하며 안정적인 수익 구조를 구축하고 있다.

• 장비 판매 이후에도 지속적인 유지보수 및 부품 교체를 통해 추가적인 수익을 창출한다. 반도체 장비는 고도의 정밀도를 요구하며 24시간 가동되기 때문에, 꾸준한 관리와 부품 공급이 필수적이다. 이는 마치 프린터를 팔고 잉크로 돈을 버는 것과 유사한 '설치 기반(Installed Base)' 비즈니스 모델로, 안정적인 현금 흐름의 원천이 된다.

본더 한 종류가 아닌 패키징 공정 묶음

• HBM TC BONDER 4.5 · 메모리 다이를 적층하는 주력 장비다. 고객의 HBM 세대 전환 때마다 본더 사양과 발주가 다시 움직이는 구조다.

• 2.5D TC BONDER 120 · AI 시스템반도체 패키지에서 큰 칩과 기판을 결합하는 장비다. HBM 메모리 적층에서 쌓은 정밀 본딩 경험을 시스템반도체 패키지 쪽으로 넓히는 카드다.

• VISION PLACEMENT와 micro SAW · 칩을 정확히 옮기고 자르는 전후 공정 장비다. 본더만 납품한 뒤 끝나는 것이 아니라, 고객 라인에서 공정 단위를 넓혀갈 수 있는 제품 조합이다.

메모리 적층 밖으로 제품 범위를 넓히는 AI 시스템반도체용 2.5D TC BONDER 120.

절단된 반도체 칩을 검사하고 정확한 위치에 옮기는 VISION PLACEMENT 6.0.

패키지된 반도체를 개별 칩으로 정밀 절단하는 micro SAW W1121 alpha.

• 인공지능(AI) 시대가 본격적으로 개화하면서 그래픽처리장치(GPU)와 함께 고대역폭 메모리(HBM)의 중요성이 폭발적으로 증가했다. 한미반도체는 바로 이 HBM을 여러 개 쌓아 올려 하나의 패키지로 만드는 '본딩' 공정, 그중에서도 가장 진보된 기술로 평가받는 TC(Thermal Compression) 본딩 장비 시장의 절대 강자로 군림하고 있다.

HBM4에서 다시 찍힌 실물 발주

• HBM은 D램 칩을 수직으로 여러 개 쌓아 올려 데이터 전송 속도를 극대화한 메모리 반도체인데, 이 과정에서 각 칩을 정밀하게 정렬하고 열과 압력을 가해 연결하는 TC 본더의 역할이 절대적이다. 한미반도체는 SK하이닉스와의 공동 개발을 통해 경쟁사보다 한발 앞서 관련 기술을 상용화하며 시장을 선점했고, 이는 AI 붐의 가장 큰 수혜를 입는 배경이 되었다.

• 2026년 6월 SK하이닉스와 체결한 442억 원 규모의 HBM4용 TC BONDER 4.5 GRIFFIN 공급계약은, HBM4 전환이 장비 주문으로 넘어왔음을 보여준다. 계약 종료일은 2026년 9월 2일. HBM 세대가 바뀔수록 더 정교한 정렬과 열·압력 제어가 요구되고, 그 난도가 한미반도체 장비의 판매 시점을 결정한다.

• HBM 시장이 엔비디아, AMD와 같은 AI 칩 선두 주자들의 주도 하에 빠르게 성장함에 따라, 한미반도체의 TC 본더 수요 역시 기하급수적으로 늘어날 것으로 전망된다. 특히 HBM이 4세대(HBM3), 5세대(HBM3E)를 넘어 6세대(HBM4)로 발전할수록 더욱 고도화된 본딩 기술이 요구되기 때문에, 이 분야에서 독보적인 기술력을 가진 한미반도체의 전략적 가치는 더욱 높아질 것으로 보인다.

HBM4 칩을 열과 압력으로 쌓아 붙이는 TC BONDER 4.5 GRIFFIN.

주문을 받을 공장과 다음 장비

• 회사는 2026년 8월 인천 가좌동 토지·건물을 560억 원에 취득해 8공장을 확보하기로 했다. 2027년 2월 17일 취득 예정이며, 장비 쇼티지에 대응할 생산 공간을 먼저 잡아두는 선택이다.

• 다음 승부는 TC 본더의 다음 세대와 하이브리드 본더다. 회사 계획에는 2026년 말 2세대 하이브리드 본더 프로토타입, 2027년 상반기 하이브리드 본더 팩토리 가동, 와이드 TC 본더가 함께 올라와 있다. HBM4 수주를 소화하는 동안 더 넓은 패키지와 미세 접합 공정으로 넘어갈 발판을 까는 중이다.

• 한미반도체의 성장을 논할 때 SK하이닉스와의 관계는 빼놓을 수 없다. 양사는 단순한 고객사와 장비 공급사의 관계를 넘어, HBM 개발 초기 단계부터 함께 기술을 연구하고 장비를 공동 개발하는 '운명 공동체'에 가깝다. 이는 마치 애플과 폭스콘의 관계처럼, 긴밀한 협력을 통해 서로의 성장을 이끄는 상생 모델의 대표적인 사례로 꼽힌다.

• 이러한 끈끈한 관계 덕분에 한미반도체는 SK하이닉스가 HBM 시장의 주도권을 잡는 데 결정적인 역할을 했으며, 그 과실을 함께 누리고 있다. SK하이닉스가 엔비디아에 HBM을 공급하면, 그 생산에 필요한 TC 본더는 자연스럽게 한미반도체의 몫이 되는 구조다. 덕분에 SK하이닉스의 HBM 시장 점유율 확대는 곧 한미반도체의 실적 성장으로 직결된다.

• 물론, 특정 고객사에 대한 높은 의존도는 리스크 요인으로 지적되기도 한다. 하지만 한미반도체는 최근 마이크론 등 다른 글로벌 반도체 기업으로 고객사를 다변화하며 이러한 우려를 불식시키고 있다. 이는 SK하이닉스와의 협력으로 쌓은 기술력과 신뢰가 다른 고객사에게도 인정받고 있음을 방증하는 결과물이다.

독점의 문법은 바뀌었다. 2026년 1월 SK하이닉스는 한미반도체와 한화세미텍 양쪽에 TC 본더를 발주했고, 6월에는 한미반도체에 HBM4용 442억 원 계약을 추가했다. 공급망은 복수 공급사 경쟁으로 넘어갔지만, 한미반도체가 라인에서 빠진 것은 아니다. 이제 SK하이닉스의 증설만 기다리는 구조가 아니라 경쟁 속에서 HBM4 물량을 지켜내야 하는 구조다.

마이크론 쪽은 고객 다변화가 말이 아니라 현장 역량으로 바뀌는 구간이다. 2025년 조립·테스트 장비 부문 Top Supplier 선정은 해외 고객의 납품과 서비스 대응이 실제 평가로 이어진 사례다. SK하이닉스와의 운명 공동체가 약해졌다기보다, 한 고객과 함께 만든 본더 경험을 다른 메모리 고객에게 팔 수 있는 회사가 됐다는 쪽에 가깝다.

• 곽동신 한미반도체 부회장은 자사주 매입에 적극적인 경영자로 잘 알려져 있다. 그는 2023년에만 13차례에 걸쳐 약 380억 원 규모의 자사주를 장내 매수했으며, 2024년에도 이러한 행보를 이어가며 회사의 성장에 대한 자신감을 시장에 강력하게 피력하고 있다.

• 이러한 오너의 책임 경영은 주주들에게 단순한 '립서비스'가 아닌, 실제 행동으로 보여주는 신뢰의 상징으로 받아들여진다. 회사의 내부 사정을 가장 잘 아는 최대주주가 직접 주식을 사들인다는 것은, 현재 주가가 기업의 내재가치에 비해 저평가되어 있다는 강력한 시그널이자, 향후 주가 상승에 대한 기대감을 높이는 요인으로 작용한다.

• 곽 부회장의 적극적인 자사주 매입과 더불어, 한미반도체는 2023년 말 기준 1,200억 원이 넘는 자기주식을 보유하고 있으며, 향후 주주가치 제고를 위해 이를 활용할 가능성도 열려 있다. 이는 회사가 벌어들인 이익을 주주들과 함께 나누겠다는 의지의 표현으로, 장기적인 관점에서 기업 가치에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대된다.

이 서사는 2026년에도 끊기지 않았다. 곽동신 회장은 8월 3일 29,336주를 장내매수해 보유 지분을 33.59%에서 33.62%로 높였다고 보고했다. 큰 한 번의 선언보다 반복 매수로 메시지를 내는 방식은 그대로다. HBM 장비의 주문 공백과 경쟁 구도가 주가를 흔드는 시기에도 오너가 자기 돈을 넣는 장면이 계속 남는다.

• [기대] HBM4의 실물 발주 · 2026년 6월 SK하이닉스 HBM4용 TC BONDER 4.5 공급계약이 442억 원으로 체결됐다. HBM 전환이 기대감만으로 머문 것이 아니라 장비 매출로 들어오기 시작한 구간이다.

• [기대] 마이크론이 만드는 두 번째 축 · 2025년 마이크론 조립·테스트 장비 부문 Top Supplier 선정은 해외 고객이 단순 후보가 아니라 서비스와 납품을 평가하는 고객으로 커졌다는 기록이다. SK하이닉스 한 곳의 투자 사이클에만 매달리지 않을 여지가 생긴다.

• [기대] 다음 공정까지 준비하는 증설 · 8공장 확보와 하이브리드 본더·와이드 TC 본더 로드맵은 HBM4 물량을 소화하면서 더 큰 패키지와 차세대 접합 장비로 넘어가려는 준비다.

• [우려] 복수 공급사 체제 · SK하이닉스가 한화세미텍을 포함한 복수 공급사 체제로 움직이면서, 과거처럼 한미반도체 물량을 당연하게 볼 수는 없게 됐다. 수주가 이어져도 가격과 점유율의 경쟁은 더 직접적이다.

• [우려] 고객의 투자 시계 · HBM 장비는 고객사의 인증과 양산 일정이 밀리면 분기 매출도 크게 흔들린다. 2026년 1분기와 2분기의 큰 실적 차이가 그 모습을 보여줬다.

• [기록] 삼성전자 가능성 · 시장에서는 HBM4 난도가 높아지며 삼성전자의 외부 TC 본더 도입 가능성을 계속 거론해왔다. 다만 공식 계약은 아직 없다. 이 카드는 수주가 발표되는 순간에만 고객 다변화로 계산해야 한다.

2026년 2분기

• 연결 매출 2,511.6억 원, 영업이익 1,303.5억 원, 순이익 1,084.3억 원을 기록했다. 영업이익률은 51.9%다.

• TC 본더와 MSVP 출하가 함께 늘며 1분기 주문 공백을 단숨에 메웠다. 고객 인증과 발주 시점에 따라 분기 숫자가 크게 흔들리지만, 출하가 몰릴 때 장비 믹스가 이익으로 얼마나 강하게 연결되는지도 보여준 분기다.

단독 분기 흐름

숫자 뒤의 시간축

• 2025년 1~3분기 · 마이크론을 포함한 해외 고객 출하가 성장을 이끌었고, HBM4 퀄테스트가 늦어져도 높은 수익성은 유지됐다.

• 2025년 4분기~2026년 1분기 · HBM4 양산과 장비 발주가 뒤로 밀리며 매출 공백이 두 분기에 걸쳐 나타났다. 장비 경쟁력과 별개로 고객의 투자 시계가 실적을 좌우하는 사업임을 보여줬다.

• 2026년 2분기 · 미뤄졌던 출하가 재개되며 실적이 급반등했다. 한 분기 숫자보다 수주·인증·출하가 어느 분기로 넘어가는지를 함께 봐야 한다.

최근 주주 구성

• 곽동신 회장 (33.62%): 2026년 8월 3일 장내매수 보고 뒤 기준이다. 반기보고서 기준일과 개별 공시 시점이 다를 수 있어, 오래된 지분율을 한 숫자로 이어 붙이지 않았다.

• 자사주: 회사가 보유한 자기 주식이다. 기존 문서의 10.02%는 과거 기준 수치로, 최신 지분 구성과는 기준일을 분리해 봐야 한다.

• 국민연금공단: 기존 문서에는 6.5%의 주요 기관투자자로 기재됐다. 기관 지분과 특수관계인 합계도 공시 기준일에 따라 달라지는 항목이다.

• 기타 특수관계인: 친인척 및 계열사 임원 등으로 구성된다. 기존 문서의 곽동신 회장 및 특수관계인 합계 54.6%는 당시 기준의 지배구조 기록으로 남는다.

지분 변동 히스토리

• 2026년 8월 3일, 곽동신 회장은 29,336주를 장내매수해 지분율을 33.59%에서 33.62%로 높였다고 보고했다.

• 2024년 6월, 곽동신 부회장은 약 62억 원 규모의 자사주를 추가로 취득하며 책임 경영에 대한 의지를 표명하고 주주가치 제고에 나섰다.

• 창업주 故 곽노권 회장 타계 이후 곽동신 부회장 중심으로 지배구조가 재편되었으며, 누나들과의 지분 관계를 정리하며 안정적인 경영권 승계가 이루어졌다.

• 과거부터 꾸준히 자사주를 매입하고 소각하는 등 적극적인 주주환원 정책을 펼쳐왔으며, 이는 안정적인 지배력 유지와 주가 방어에 긍정적인 영향을 미쳤다.

HANMI USA

• 2026년 8월 지분 100%, 출자금 150만 달러로 설립한 미국 법인이다. 미국 반도체 설비투자에 대응하고 현지 기술 지원을 강화하는 직접 거점이다.

• 장비 수주가 해외에서 커질수록 판매보다 중요한 것은 설치 뒤 대응 속도다. 싱가포르·대만 거점에 미국 법인이 더해지면서 고객 라인 가까이에서 서비스할 연결망이 한 칸 늘었다.

아시아 생산거점과 미국·유럽 고객을 연결하는 한미반도체의 글로벌 영업·서비스망.

한미네트웍스

• 한미반도체가 지분 100%를 보유한 완전 자회사로, 소프트웨어 개발 및 공급, IT 인프라 구축 및 컨설팅 등의 사업을 영위하고 있다.

• 그룹사 전반의 IT 시스템 운영과 유지보수를 담당하며, 한미반도체의 스마트 팩토리 구현 및 생산 공정 자동화에 기여하고 있다.

• 반도체 장비에 탑재되는 제어 소프트웨어 개발에도 일부 참여하며, 그룹 내에서 IT 기술 지원 및 시너지 창출의 역할을 수행한다.

한미싱가포르

• 2025년 동남아시아 및 글로벌 시장 공략을 위해 설립한 현지 법인으로, HBM 장비의 글로벌 고객 서비스 강화를 위한 전초기지 역할을 한다.

• 마이크론 등 주요 글로벌 고객사들이 싱가포르를 AI 반도체 생산 거점으로 구축함에 따라, 현지에서 신속한 기술 지원과 유지보수 서비스를 제공하기 위한 전략적 요충지이다.

• 법인 설립을 통해 글로벌 고객과의 소통을 강화하고, 대만 법인과 함께 중화권 및 동남아 시장에서의 영향력을 확대해 나갈 계획이다.

한미타이완

• 대만에 위치한 현지 법인으로, TSMC를 비롯한 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 업체들을 대상으로 장비 판매 및 기술 지원을 담당한다.

• 최근 AI 시스템 반도체 패키징용 신규 장비(빅다이 TC 본더 등) 출시를 예고하며, 대만 시장 내 파운드리 및 OSAT 기업 공급을 목표로 하고 있다.

• 북미 메모리 고객사의 생산 기지가 대만에 위치하고 있어, 이들 고객사에 대한 TC 본더 공급 및 지원 역할도 수행하며 매출 확대에 기여하고 있다.

• SK하이닉스: 2017년부터 약 7년간 HBM용 TC 본더를 사실상 독점 공급하며 HBM 시장 성장의 과실을 함께 누려온 핵심 파트너 관계였다. 2025년부터 공급망 다변화가 진행되며 관계는 독점 공급에서 복수 공급 경쟁으로 바뀌었다. 시장에서는 한미반도체가 SK하이닉스 생산라인에 배치했던 엔지니어들을 철수시킨 일이 갈등의 상징으로 해석되기도 했으나, 2026년 양사의 HBM4 TC 본더 공급계약이 이어지면서 거래 자체가 끊긴 것은 아니었다.

• 마이크론: SK하이닉스와의 관계가 소원해진 틈을 타 새로운 핵심 고객사로 급부상했으며, 한미반도체는 엔지니어들을 마이크론 생산라인에 집중 투입하는 등 '올인'하는 모습을 보였다. 2025년 마이크론으로부터 '최우수 협력사(Top Supplier)'로 선정되며, 해외 고객 대응은 장비 판매를 넘어 현장 서비스 경쟁이기도 하다는 점을 보여줬다.

• 삼성전자: 전통적으로 자회사인 세메스를 통해 TC 본더를 내재화해왔으나, 차세대 HBM4 공정의 기술적 난도가 높아지면서 한미반도체의 TC 본더 도입을 논의하고 있는 것으로 알려졌다. 당시 시장 해석으로는 협력이 성사될 경우 국내 메모리 3사를 모두 고객사로 확보하는 장면이지만, 공식 공급계약은 아직 없다.

• 한화세미텍: SK하이닉스가 TC 본더 공급사로 추가 선정한 경쟁사로, 한미반도체와는 기술 특허를 둘러싼 법적 분쟁을 겪는 등 껄끄러운 관계에 있다. SK하이닉스 라인에서 두 회사가 경쟁하는 구도는 한미반도체의 점유율과 가격 협상력을 함께 시험한다.

• ASMPT: 싱가포르의 반도체 장비 업체로, 차세대 하이브리드 본더 시장에서 한미반도체와 경쟁할 것으로 예상되는 주요 경쟁사 중 하나이다. ASMPT의 하이브리드 본더 공급 확대와 한미반도체의 자체 로드맵이 맞물리면서, 차세대 장비 시장 선점을 위한 기술 개발 경쟁이 치열하게 전개될 전망이다.

최신 공식 변화

• 2026년 8월 18일 · 8공장 확보 · 인천 가좌동 토지·건물을 560억 원에 취득하기로 공시했다. 취득 예정일은 2027년 2월 17일이며, 장비 쇼티지 대응을 위한 생산 공간 확보다.

• 2026년 8월 14일 · 2026년 반기보고서 · 2분기 누적 실적과 최신 지분·사업 현황이 반영된 공시다.

• 2026년 8월 10일 · HANMI USA 설립 · 지분 100%, 출자금 150만 달러로 미국 설비투자 대응과 현지 기술 지원을 맡는다.

• 2026년 7월 30일 · 곽동신 회장 지분 변동 · 8월 3일 장내매수 반영 후 지분율은 33.62%다.

• 2026년 7월 20일 · 2026 기업가치 제고 계획 · 2026년 말 2세대 하이브리드 본더 프로토타입, 2027년 상반기 하이브리드 본더 팩토리 가동과 와이드 TC 본더 계획을 제시했다.

• 2026년 7월 14일 · 2026년 2분기 잠정 실적 · TC 본더와 MSVP 수요 증가로 매출 2,511.6억 원, 영업이익 1,303.5억 원을 기록했다.

• 2026년 6월 8일 · HBM4 TC BONDER 4.5 공급계약 · SK하이닉스와 442억 원 규모로 체결했다.

제품·고객과 다음 장면

• 2026년 1월 · SK하이닉스 복수 공급사 발주 · 한미반도체와 한화세미텍 양쪽에 TC 본더를 발주했다는 보도가 나왔다. 독점 공급보다 복수 공급사 경쟁으로 시장 구도가 바뀐 사건이다.

• 2025년 7월 24일 · 반도체 전공정 장비업체 테스와 하이브리드 본더 장비 개발 협약을 맺고 2027년 말 출시 목표를 제시했다.

• 2025년 4월 21일 · 시장에서는 SK하이닉스 라인 엔지니어를 마이크론 생산라인에 집중 투입했다는 소식과 마이크론 내 경쟁 장비 대비 수율 우위가 거론됐다. 공식 수주와는 구분해 볼 시장 기록이다.

실적·주주환원 기록

• 2026년 3월 12일 · 2025년 사업연도 감사보고서에서 감사의견 ‘적정’을 받았고, 연결 매출 5,766억 원과 영업이익 2,513억 원을 확정했다.

• 2026년 2월 9일 · 2025년 연간 매출 5,767억 원으로 창사 이래 최대 실적을 달성했다고 발표했다.

• 2025년 12월 26일 · HBM 본더 시장 지배력, 차세대 장비 로드맵, 주주환원 정책을 담은 기업가치 제고 계획을 발표했다.

• 2025년 10월 31일 · HBM4 양산 일정 지연의 영향을 받은 2025년 3분기 실적을 발표했다.

• 2025년 3월 31일 · 1분기 매출 1,400억 원, 영업이익 686억 원 전망과 해외 고객 비중 90%를 제시했다.

자료 및 출처

• 공시·실적 · 2026년 반기보고서 · 2026년 1분기보고서 XBRL · HBM4 TC BONDER 공급계약 · 2026 기업가치 제고 계획 · HANMI USA 설립 · 8공장 확보 · 곽동신 회장 보유 변동

• 제품·사업 · 공식 제품 라인업 · TC BONDER 4.5 GRIFFIN · 2.5D TC BONDER 120 · VISION PLACEMENT 6.0 · micro SAW W1121 alpha · 글로벌 네트워크

• 시장·고객 · SK하이닉스 복수 공급사 발주 · 마이크론 Top Supplier 수상 · 2Q26 잠정 실적과 사업 원인