한울소재과학

• 주력 사업이었던 광전송장비 부문은 KT, SK텔레콤 등 국내 주요 통신사업자와 공공기관에 네트워크 장비를 공급하며 명맥을 유지하고 있으나, 통신사들의 설비 투자 축소와 경쟁 심화로 인해 과거의 위상을 잃고 매출 기여도가 점차 감소하는 추세다.

• M&A를 통해 자회사로 편입한 'JKM'을 통해 반도체 포토 공정 핵심 소재와 고대역폭메모리(HBM)용 첨단 패키징 소재 사업에 진출, 세종시에 대규모 생산기지를 구축하며 2026년부터 본격적인 양산을 목표로 하고 있으며 이는 회사의 핵심 성장 동력이다.

• 또 다른 관계사인 '한울반도체' 인수를 통해 '소재(한울소재과학) → 부품(한울반도체)'으로 이어지는 수직계열화 구조를 구축하며, 반도체 소재 기술과 소자 기술 간의 시너지를 통해 차세대 전력반도체 및 센서 시장까지 넘보는 큰 그림을 그리고 있다.

• 미중 기술 패권 경쟁과 글로벌 공급망 재편 속에서 반도체 핵심 소재·부품·장비(소부장)의 내재화는 개별 기업을 넘어 국가적인 전략 과제로 부상했으며, 이는 기술력을 갖춘 국내 기업에게 새로운 기회의 장을 열어주고 있다.

• 한울소재과학은 일본 등 해외 의존도가 높은 포토레지스트, HBM 패키징용 감광성 폴리이미드(PSPI) 등 고부가가치 소재의 국산화를 정면으로 겨냥하며, 국내 반도체 생태계의 약한 고리를 파고들어 핵심 공급망의 한 축을 담당하겠다는 전략을 펼치고 있다.

• 인공지능(AI) 시대가 본격화되면서 고성능 반도체와 HBM 수요가 폭발적으로 증가하고 있어 관련 공정 소재 시장 역시 가파른 성장세에 있으며, 기술 국산화에 성공할 경우 빠르게 시장에 안착하여 막대한 수혜를 입을 수 있는 잠재력이 매우 큰 산업 환경이다.

750억 원 이상이 투입된 JKM 세종캠퍼스는 한울소재과학의 미래를 책임질 전진기지다. 약 5,400평 부지에 반도체용 초고순도 소재 생산을 위한 클린룸과 최첨단 설비를 갖추었으며, 공정 간 교차 오염을 원천 차단하는 설계로 최고 수준의 품질 확보를 목표로 한다.

이곳에서 생산될 주력 제품은 반도체 회로를 그리는 포토 공정의 핵심인 포토레지스트(PR)와 그 원재료, 그리고 HBM 적층에 필수적인 절연 및 보호 소재인 PSPI 등이다. 일본 기업들이 장악한 시장에 정면으로 도전장을 내민 것으로, 사실상 회사의 모든 역량을 쏟아부은 승부수라 할 수 있다.

2026년 상반기 본격적인 양산이 시작되면 만성적인 적자에 시달리던 한울소재과학의 실적을 극적으로 개선할 구원투수가 될 것으로 기대를 모으고 있다. 시장은 과연 이 첨단 소재 공장이 회사를 위기에서 구해내고 게임 체인저로 거듭나게 할지 예의주시하고 있다.

지금의 화려한 변신 뒤에는 '텔레필드'라는 이름으로 20여 년간 국내 광통신 장비 시장을 지켜온 뚝심의 역사가 있다. 외산 장비가 주를 이루던 시절, 자체 기술로 국산화에 성공하며 KT 등 기간통신망의 혈관을 깔았던 숨은 강소기업이었다.

하지만 5G 전환이 통신사들의 폭발적인 투자로 이어지지 않고 해외 저가 장비와의 경쟁이 치열해지면서 주력 사업은 점차 활력을 잃어갔다. 결국 본업의 성장 정체는 회사가 반도체 소재라는, 완전히 새로운 분야에 목숨을 건 도전을 감행하게 만든 결정적 계기가 되었다.

2024년 초 '텔레필드'에서 '한울소재과학'으로 간판을 바꿔 단 것은 단순한 사명 변경을 넘어, 과거와의 단절과 미래를 향한 배수진을 의미한다. 오랜 주주들에게 텔레필드라는 이름은 이제 아련한 추억이자, 씁쓸한 기억으로 남게 되었다.

• [기대] 반도체, OLED 등 첨단 소재 사업으로의 성공적인 체질 개선에 대한 기대감이 주가의 핵심 동력으로 작용하고 있으며, 특히 자회사 JKM의 세종 신공장 가동이 임박하면서 실적 턴어라운드의 기폭제가 될 것으로 보인다.

• [기대] 양자암호 통신 기술 개발과 삼성전자 반도체 사업부와의 협력 가능성 등 미래 먹거리에 대한 구체적인 청사진이 제시되면서, 기존 통신장비 사업의 부진을 만회할 새로운 성장 엔진으로 평가받고 있다.

• [우려] 대규모 전환사채(CB)와 신주인수권부사채(BW) 발행, 잇따른 인수합병(M&A)으로 인한 재무적 부담과 지분가치 희석 가능성이 상존하며, 신사업 분야의 성과가 본격적인 실적으로 연결되기까지는 시간이 필요해 보인다.

• 2025년 연간 기준, 전방산업 투자 위축 및 수주 지연으로 기존 통신 사업 부문 매출이 감소하고, 신사업 추진을 위한 연구개발비 등 투자 비용이 증가하면서 연결 기준 약 246억 원의 영업손실을 기록해 적자 폭이 확대되었다.

2025년 4분기

• 자회사 JKM의 세종캠퍼스 준공식을 개최하고 AI 반도체 핵심 소재 양산 계획을 밝히는 등 신사업에 대한 강한 의지를 피력했으나, 이러한 대규모 투자가 재무제표에는 비용으로 우선 반영되며 수익성 악화에 영향을 미쳤다.

• 연말에 걸쳐 다수의 국내 사모 전환사채(CB) 및 신주인수권부사채(BW)의 전환 및 행사 청구가 이어지면서, 주식 총수가 증가하고 자본 구조에 지속적인 변동이 발생했다.

• 4분기를 포함한 2025년 전체 실적은 매출액 136억 원, 영업손실 246억 원으로, 매출 감소와 손실 증가라는 이중고를 겪으며 사업 전환 과정의 성장통을 혹독하게 치렀다.

2025년 3분기

• 일본이 독점하던 OLED 핵심 소재의 국산화에 성공했다는 소식이 전해지며 시장의 주목을 받았고, 이는 장기적인 성장 잠재력을 보여주는 긍정적인 신호로 해석되었다.

• 관계사 한울반도체의 2대 주주 지분을 인수하여 최대주주로서의 지배력을 강화했으며, 이는 소재(한울소재과학)와 소자(한울반도체) 간의 수직계열화를 통해 시너지를 극대화하려는 전략적 행보로 풀이된다.

• 3분기 누적 실적은 신사업 투자 비용의 증가세가 지속되면서 적자 상태를 벗어나지 못했으며, 매출 역시 전년 동기 대비 부진한 흐름을 이어갔다.

2025년 2분기

• 반도체 및 전자재료 전문기업 씨지피머트리얼즈에 대한 대규모 투자를 집행하는 등 미래 성장 동력 확보를 위한 공격적인 타법인 지분 투자를 이어갔다.

• 2분기 실적은 매출 약 16억 원, 주당순손실 265원을 기록하는 등 신사업 투자가 본격화되고 기존 사업이 부진하면서 수익성 지표가 크게 악화되는 모습을 보였다.

• 상반기 내내 지속된 적자로 인해 재무 구조에 대한 부담이 가중되었으며, 이는 하반기 추가적인 자금 조달의 배경으로 작용했을 가능성이 높다.

2025년 1분기

• 현 주가보다 월등히 높은 가격의 전환사채가 주식으로 전환되면서, 신사업의 미래 가치에 대한 채권자들의 강한 확신이 시장에 드러나기도 했다.

• 1분기 매출액은 약 29억 원, 영업손실은 약 67억 원을 기록하며 부진한 출발을 보였고, 이는 연간 실적 악화의 전초전이 되었다.

• 연초부터 통신사업부의 구조조정을 마무리하고 양자통신 및 신규 소재 사업의 수익화를 꾀하는 등 사업 다각화를 위한 내부 정비를 계속해서 진행했다.

최근 주주 구성

• (주)루시 (10.82%): 2023년 말 제3자배정 유상증자를 통해 경영권을 인수한 현 최대주주로, 한울소재과학의 반도체 소재 중심 신사업 전환을 주도하고 있다.

• 해리슨투자조합1호 (6.57%): 주요 주주로 등재된 재무적 투자자로, 회사의 신사업 추진 및 성장에 따른 자본 이익을 기대하고 있는 것으로 보인다.

• (주)라뚜르 (2.79%): 5% 미만 주요 주주 중 하나로 등재되어 있다.

• 자기주식: 회사가 보유하고 있는 자사주 물량이다.

지분 변동 히스토리

• 2024년 1월, 기존 최대주주였던 박노택 대표이사 측이 (주)루시에 지분을 매각하고 루시가 유상증자에 참여하면서 최대주주가 변경되었고, 이는 회사 정체성이 통신장비에서 첨단소재로 바뀌는 결정적 계기가 되었다.

• 2024년부터 2025년에 걸쳐 반도체 소재 사업 M&A 및 시설 투자를 위한 자금 확보 목적으로 수백억 원대의 전환사채와 신주인수권부사채를 지속적으로 발행했으며, 이들의 주식 전환 및 권리 행사가 이어지며 지분 구조가 계속해서 변동하고 있다.

제이케이머트리얼즈 (JKM)

• 한울소재과학의 신사업을 이끄는 핵심 비상장 자회사로, OLED 디스플레이용 기능성 필름과 HBM(고대역폭메모리)용 패키징 소재 등 반도체 공정 소재를 개발 및 생산하는 데 주력하고 있다.

• 2026년 3월 세종시에 연면적 5,470평 규모의 차세대 반도체 소재 양산 공장 '세종 캠퍼스'를 준공하며, 글로벌 고객사에 대한 안정적인 공급망과 현지화 기술 지원 체계를 구축했다.

• 과거 일본 기업들이 독점하던 OLED 핵심 소재의 국산화에 성공해 중국 주요 패널 업체에 공급을 시작하는 등 가시적인 성과를 보이며 그룹의 미래를 책임질 캐시카우로 기대를 모으고 있다.

한울반도체

• 2024년 인수한 반도체 검사장비 전문기업(구 '윈텍')으로, 한울소재과학의 소재 기술과 시너지를 창출하며 그룹 내 '소재-소자-장비'로 이어지는 수직계열화를 완성하는 핵심적인 역할을 담당한다.

• 딥러닝 기반의 AI 검사 기술을 초소형, 초정밀 부품 검사 장비에 적용하는 등 기술 고도화에 집중하고 있으며, 한울소재과학은 지분 추가 취득을 통해 경영권을 강화하며 양사 간 협력을 공고히 하고 있다.

• 한울소재과학이 개발한 고순도 세라믹 등 신소재를 활용하여 차세대 전력반도체, RF(무선주파수) 소자, 센서 칩 개발을 추진하는 등 그룹사 간 기술 융합을 통한 신제품 라인업 확대를 꾀하고 있다.

(주)썬웨이브텍

• 한울소재과학이 통신장비 전문기업 '텔레필드' 시절부터 보유해온 주요 종속회사로, 광전송장비 및 프론트홀 장비 등 모회사의 전통적 사업 영역을 담당하며 안정적인 매출 기반 역할을 하고 있다.

• 5G 통신망 구축과 관련된 통신 장비들을 KT 등 주요 통신사업자에 공급하고 있으며, 모회사가 신소재 사업으로 무게중심을 옮기는 동안 기존 사업의 안정화 및 현상 유지를 책임지고 있다.

• 모회사의 대대적인 체질 개선 과정 속에서도 연결 실체의 한 축으로 남아있으나, 그룹의 성장 전략이 신사업에 집중되면서 과거에 비해 전략적 중요도는 다소 낮아진 것으로 평가된다.

• 과거 일본 소재 기업들이 글로벌 시장을 독점하던 OLED용 고난도 필름소재 시장에서 국산화에 성공하며 기술 종속을 끊고, 이들과 직접적인 경쟁 구도를 형성하며 시장 점유율을 가져오고 있다.

• 기존 주력 사업인 통신장비 분야에서는 KT, SK텔레콤, LG유플러스 등 국내 통신 3사를 주요 고객사로 오랜 기간 안정적인 파트너십을 유지해왔다.

• 자회사 JKM을 통해 중국의 주요 디스플레이 패널 제조사들을 신규 고객으로 확보하며 글로벌 시장으로 협력 관계를 확장하고 있으며, 삼성전자 반도체 사업부와도 신사업 관련 협력 가능성이 거론되는 등 대기업과의 파트너십을 모색하고 있다.

• 2026년 3월: 자회사 JKM, AI 반도체 핵심소재의 안정적 공급을 위한 생산기지 '세종 캠퍼스' 준공.

• 2026년 2월: 2025년 연간 실적 공시, 신사업 투자비 증가 등으로 연결 기준 영업손실 246억 원 기록.

• 2025년 12월: JKM 세종캠퍼스를 외부에 공개하며 2030년 매출 5,000억 원, 영업이익 600억 원 달성이라는 장기 비전 제시.

• 2025년 9~10월: 일본 독점 OLED 핵심 소재 국산화 성공 발표 및 한울반도체 2대 주주 지분 인수를 통한 소재-소자 수직계열화 강화.

• 2025년 2월: 현 주가보다 5배 높은 전환가의 전환사채가 주식으로 전환되어, 양자암호통신 등 신사업에 대한 시장의 높은 기대감을 방증.

• 2024년 6~7월: 한울반도체(구 윈텍) 유상증자 참여를 통해 최대주주 등극 및 비상장 전자재료 기업 씨지피머트리얼즈에 대한 대규모 투자를 단행하며 반도체 소재 사업 포트폴리오 확장 본격화.

• 2024년 1월: (주)텔레필드에서 '한울소재과학'으로 사명을 변경하고, 최대주주를 (주)루시로 변경하며 반도체 소재 기업으로의 전면적인 변신을 공식 선언.