예스티

• 반도체 및 디스플레이 제조사에 열과 압력을 제어하는 장비를 개발하여 납품하는 것을 핵심 사업으로 한다. 특히 반도체 EDS 공정에서 웨이퍼의 불량을 잡아내는 테스트 장비와 폴더블 디스플레이 생산에 필수적인 라미네이션, 오토클레이브 장비에서 강점을 보인다.

• 기존에는 후공정 장비가 주력이었으나, 최근 고압수소어닐링(HPA) 장비를 세계 최초로 125매 처리 용량으로 개발하여 글로벌 메모리 반도체 기업에 수주하는 등 전공정 분야로 사업을 확장하며 새로운 수익 모델을 창출하고 있다.

• 자회사를 통해 반도체 공정에 필요한 부품 및 소재 사업도 영위하고 있다. 과거 SiC 전력반도체 자회사 예스파워테크닉스를 SK에 매각한 자금으로 신사업에 투자하는 등, 단순 장비 공급을 넘어 사업 포트폴리오 다각화를 지속적으로 꾀하고 있다.

• 반도체 장비 산업은 기술 집약적인 특성이 매우 강하며, 특히 전방 산업인 반도체 소자 기업들의 설비 투자(CAPEX) 규모에 직접적인 영향을 받는 대표적인 사이클 산업이다. 최근 AI 시장의 개화로 HBM 등 고성능 메모리 반도체 수요가 급증하며 관련 후공정 장비 투자가 확대되는 추세다.

• 반도체 공정이 점차 미세화, 고집적화되면서 기존의 기술로는 한계에 부딪히는 경우가 많아지고 있으며, 이를 극복하기 위한 새로운 공정 기술과 장비의 필요성이 계속해서 대두되고 있다. 예스티가 개발한 고압 어닐링(HPA) 장비가 대표적인 사례로, 계면 결함을 치유해 수율을 높이는 핵심 장비로 부상하고 있다.

• 전통적으로 소수의 글로벌 기업들이 과점해왔으나, 최근 반도체 공급망 재편 움직임과 맞물려 국내 장비 업체들의 약진이 두드러지고 있다. 특히 예스티는 기존에 특정 업체가 독점하던 고압 어닐링 장비 시장에 진입하며 경쟁 구도를 재편할 다크호스로 주목받고 있다.

• 최근 예스티의 가장 뜨거운 감자는 단연 고압수소어닐링(HPA) 장비라고 할 수 있다. 반도체 웨이퍼의 미세한 결함을 수소 가스를 이용해 '치료'하는 이 장비는 기존에 한 회사가 시장을 독점하고 있었으나, 예스티가 세계 최초로 125매를 한번에 처리하는 장비를 개발하며 도전장을 내밀었다. 이는 경쟁사 대비 생산성을 약 60% 향상시킨 수준이다.

• 2025년 12월, 글로벌 메모리 기업으로부터 첫 수주에 성공하며 본격적인 시장 진입을 알렸다. 이는 단순히 장비 하나를 팔았다는 의미를 넘어, 파운드리에 국한되었던 HPA 장비의 사용처를 메모리 반도체로 확장시켰다는 점에서 업계에 신선한 충격을 주었다. 증권가에서는 이를 기점으로 2026년부터 관련 매출이 본격화되어 회사의 가파른 성장을 이끌 것으로 전망하고 있다.

• HPA의 성공적인 안착에 이어, 예스티는 차세대 기술로 고압산화(HPO) 장비 개발에도 박차를 가하고 있다. 기존보다 낮은 온도에서 고품질의 산화막을 형성하는 이 기술은 향후 반도체 미세화 공정의 게임 체인저가 될 가능성이 높아, HPA에 이은 또 다른 중장기 성장 동력이 될 것으로 기대된다.

• 예스티는 과거 SiC(실리콘 카바이드) 전력반도체 사업을 영위하는 자회사 '예스파워테크닉스'를 보유하고 있었다. SiC 전력반도체는 전기차 등에 사용되는 차세대 반도체로 각광받았지만, 대규모 투자가 지속적으로 필요한 사업 특성상 예스티에게는 다소 부담스러운 존재였다.

• 결국 2022년, SK(주)에 예스파워테크닉스 지분을 매각하며 사업을 정리했다. 이 결정은 당장의 아쉬움보다, 확보된 현금 유동성을 바탕으로 회사가 더 잘할 수 있는 분야에 집중하고 새로운 성장 동력을 찾겠다는 전략적 판단에 따른 것이었다.

• 매각 대금은 그린수소 사업 등 신사업 투자와 주력인 반도체 장비 사업의 경쟁력을 강화하는 데 사용되었다. 결과적으로 이 선택은 예스티가 고압 어닐링(HPA)과 같은 차세대 반도체 장비 개발에 집중하여 시장의 판도를 바꾸는 플레이어로 도약하는 밑거름이 되었다.

• [기대] HBM(고대역폭 메모리) 시장의 급성장에 따라 핵심 공정에 사용되는 예스티의 웨이퍼 가압 장비, e-Furnace 등의 수주가 증가하고 있으며, 이는 실적 개선의 핵심 동력으로 작용하고 있다. 특히 기존 주요 고객사인 삼성전자 외에 SK하이닉스로부터 대규모 수주에 성공하며 고객사 다변화와 장비 포트폴리오 확장을 동시에 이뤄냈다는 점에서 긍정적인 평가를 받는다.

• [기대] 기존 후공정 장비 중심의 사업 구조에서 벗어나 고압 어닐링(HPA) 장비라는 신무기를 통해 반도체 '전공정' 시장으로의 확장이 가시화되고 있다. HPSP가 독점하던 시장에 진입해 글로벌 메모리 기업에 125매 처리량의 신규 장비를 공급하게 되면서, 2026년부터 본격적인 매출 발생과 함께 가파른 성장이 기대되는 상황이다.

• [우려] 고압 어닐링(HPA) 장비 시장 진입을 두고 경쟁사인 HPSP와 수년간 특허 소송을 진행하며 법적 불확실성이 지속되고 있다. 일부 심판에서 승소하며 시장 진입의 발판을 마련했으나, 소송전이 완전히 마무리되지 않아 양산 공급 시기가 지연될 수 있다는 점은 잠재적 리스크로 남아있다.

2025년 4분기

• 4분기를 포함한 2026년 실적은 매출액 1,406억 원, 영업이익 234억 원으로 전년 대비 각각 55%, 216% 급증할 것으로 전망된다. 이는 HPA 신규 장비 매출이 본격화되고, 반도체 산업의 전반적인 투자 확대에 힘입어 퍼니스, 칠러 등 기존 장비 수주가 함께 증가할 것이라는 기대감에 기반한다.

• 2025년 12월, 글로벌 메모리 반도체 기업으로부터 125매 처리 용량의 고압 어닐링(HPA) 장비를 세계 최초로 수주하는 데 성공하며 시장의 이목을 집중시켰다. 이 수주는 경쟁사가 독점하던 시장 구도를 깨고 메모리 분야로 적용처를 확장했다는 점에서 큰 의미를 가지며, 2026년 실적 성장의 핵심 동력이 될 것이다.

• 폴더블 디스플레이 시장 성장 및 애플의 시장 진입 기대감에 따라 디스플레이 장비 부문의 실적 반등 가능성이 제기되었다. 예스티의 오토클레이브(Autoclave), 라미네이션(Lamination) 장비는 폴더블 디스플레이의 핵심 부품 생산에 사용되므로, 관련 설비 투자가 확대될 경우 2026년 디스플레이 장비 매출이 크게 증가할 수 있다.

2025년 3분기

• 2025년 3분기 연결 기준 매출액은 187.1억 원, 영업이익은 11.1억 원을 기록하며 전년 동기 대비 각각 19.8%, 74.3% 감소한 실적을 보였다. 이는 반도체 업황의 부분적인 회복 지연과 일부 장비의 수주 공백이 영향을 미친 것으로 풀이된다.

• 실적 발표 시점을 기준으로 3분기까지의 누적 매출 비중은 반도체 장비가 79%, 디스플레이 장비가 20%를 차지하며 반도체 중심의 사업 구조가 더욱 공고해졌음을 확인시켜 주었다. HBM 관련 장비 외에도 EFEM 내부 습도를 제어하는 네오콘(NEOCON) 등의 꾸준한 수요가 매출의 기반이 되었다.

• 부진한 실적에도 불구하고 증권가에서는 2026년의 가파른 실적 개선을 예상하며 긍정적인 전망을 유지했다. 3분기 실적은 본격적인 성장을 앞둔 숨 고르기 국면으로 해석되었으며, HPA 장비의 시장 진입과 반도체 업황 회복 사이클이 맞물릴 경우 폭발적인 성장이 가능하다는 분석이 주를 이뤘다.

2025년 2분기

• 상반기 실적 리뷰를 통해 반도체 장비 부문의 꾸준한 성장과 HBM용 장비 수주가 실적을 견인하고 있음을 재확인했다. 2024년 하반기부터 이어진 삼성전자, SK하이닉스향 HBM 장비 공급이 상반기 실적에 기여한 것으로 보인다.

• 고부가가치 장비인 HBM용 W가압장비와 고압수소어닐링장비(HPA)의 양산을 준비하며 하반기 및 2026년의 실적 개선 기대감을 높였다. 특히 HPA 장비는 경쟁사와의 특허 분쟁에서 일부 승소하며 시장 진입에 대한 자신감을 얻은 시기였다.

• 2025년 상반기까지의 실적 흐름과 하반기 전망을 바탕으로, 연간 실적은 매출액 905억 원, 영업이익 74억 원 수준으로 추정되었다. 이는 전년 대비 다소 감소한 수치지만, 신규 고부가가치 장비의 매출이 본격화되기 전 과도기적 실적으로 평가된다.

2025년 1분기

• 2025년 1분기 실적은 IR 자료를 통해 발표되었으며, 이는 2024년 4분기부터 이어진 HBM용 장비 수주 모멘텀이 반영되기 시작한 시점으로 볼 수 있다. 구체적인 수치는 공개되지 않았으나, 연초부터 반도체 장비 수주 소식이 이어지며 실적 개선의 기대감을 높였다.

• 2025년 1월과 3월, 삼성전자와 각각 76억 원 및 84억 원 규모의 반도체 제조 장비 '네오콘(NEOCON)' 공급 계약을 체결하며 안정적인 수주 흐름을 보여주었다. 네오콘은 반도체 공정에서 웨이퍼 주변의 습도를 정밀하게 제어해 수율을 높이는 핵심 장비로, 꾸준한 매출을 책임지는 캐시카우 역할을 한다.

• HBM 시장 확대에 따른 수혜와 더불어 고압 어닐링 장비라는 강력한 신성장 동력을 확보하며, 1분기부터 이미 2026년의 고성장을 향한 기대감이 시장에 반영되기 시작했다. 증권가는 예스티가 반도체 업사이클의 핵심 수혜주가 될 것이라는 긍정적인 전망을 내놓았다.

최근 주주 구성

• 장동복(21.24%): 예스티의 공동 대표이사 및 최대주주로, 회사의 설립과 성장을 이끌어 온 핵심 인물이다.

• 예스(주)(3.62%): 최대주주 및 특수관계인에 포함된 법인 주주이다.

• 자사주(3.70%): 회사가 보유하고 있는 자기주식으로, 주주가치 제고 등을 위해 활용될 수 있다.

• 예스히팅테크닉스(주)(0.48%): 자회사이자 특수관계인으로 등재된 법인 주주이다.

• 강임수(0.19%): 장동복 대표와 함께 회사를 이끄는 공동 대표이사이다.

지분 변동 히스토리

• 2025년 1월, 최대주주인 장동복 대표와 특수관계법인인 예스(주)가 각각 12,255주와 1,832주의 자사주를 장내 매수하며 책임 경영에 대한 의지를 보였다.

• 2022년 8월, 회사 측은 최대주주와 주요 임원들이 자사주를 매입했다고 밝히며, 당시 개발 중이던 고압 어닐링 장비에 대한 자신감과 주가 안정에 대한 의지를 표명했다.

• 2021년 2월, 종속회사였던 예스파워테크닉스의 지분을 추가로 인수하여 최대주주 지위를 확보하며 차세대 성장 동력인 SiC 전력반도체 사업에 대한 지배력을 강화했다.

예스파워테크닉스

• 국내에서 유일하게 실리콘 카바이드(SiC) 전력반도체의 설계부터 생산까지 가능한 기술력을 보유한 기업으로, 예스티의 핵심 자회사였다.

• 2021년 SK㈜로부터 268억 원의 대규모 투자를 유치하며 성장성을 인정받았고, 이는 SiC 전력반도체 양산 라인 증설 및 연구개발 자금으로 활용되었다.

• 2022년 4월, SK㈜가 예스티 및 장동복 대표의 지분을 추가로 인수하여 최대주주로 올라서면서 예스티의 종속회사 관계에서는 벗어났으나, SK그룹과의 협력 관계는 지속될 것으로 보인다.

예스히팅테크닉스

• 반도체 및 디스플레이 장비에 사용되는 핵심 부품인 히팅 유닛 등을 제조하는 자회사로, 장비의 핵심 기술 내재화 및 원가 경쟁력 확보에 기여한다.

• 예스티의 열처리 장비 기술력의 근간이 되는 부품을 공급하며, 그룹 내 수직계열화를 통해 시너지를 창출하고 있다.

• 예스티의 특수관계 법인 주주로서 0.48%의 지분을 보유하고 있다.

네오콘 사업부

• 공식적인 계열사는 아니나, EFEM(웨이퍼 이송 모듈) 내부의 습도를 제어하는 '네오콘(NEOCON)'은 예스티의 핵심 사업부 중 하나로 자리 잡았다.

• 기존에 질소를 사용하던 습도 제어 방식을 대체하여 원가 절감과 효율성 증대를 동시에 달성했으며, 삼성전자 등 주요 고객사에 꾸준히 납품되며 안정적인 매출원으로 기능하고 있다.

• 반도체 공정이 미세화될수록 수율에 미치는 습도의 영향이 커지기 때문에 네오콘의 중요성은 더욱 부각될 전망이며, 예스티의 전공정 분야 기술력을 상징하는 제품 중 하나이다.

• 삼성전자: 핵심 고객사 중 하나로, HBM 생산에 필수적인 웨이퍼 가압 장비와 상압 장비 등을 대규모로 공급하고 있다. 또한, 반도체 수율에 직결되는 습도제어장비 '네오콘'의 주요 공급처로서 오랜 기간 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있다.

• SK하이닉스: 과거 삼성전자에 집중되었던 고객 포트폴리오를 다변화하는 데 결정적인 역할을 한 파트너다. 2024년 11월, HBM 생산 공정을 최적화하는 112억 원 규모의 e-Furnace 장비를 신규 수주하며 HBM 장비 시장에서의 입지를 더욱 공고히 했다.

• HPSP: 고압 어닐링(HPA) 장비 시장의 독점적 사업자로, 예스티가 해당 시장에 진출을 시도하면서 치열한 경쟁 및 법적 분쟁 관계에 놓여있다. 예스티는 HPSP의 특허를 회피한 독자 기술력을 주장하며 소송을 진행 중이며, 일부 승소 판결을 받아내며 시장 진입의 교두보를 마련했다.

• 2026년 3월 9일: 삼성전자와 84억 원 규모의 반도체 제조 장비 '네오콘' 공급 계약을 체결했다고 공시했다.

• 2026년 1월 3일: 삼성전자와 76억 원 규모의 반도체 제조 장비 공급 계약을 체결했다고 공시했다.

• 2025년 12월 15일: 글로벌 메모리 반도체 기업에 125매 처리 용량의 고압 수소 어닐링(HPA) 장비를 공급하게 되었다고 발표하며, HPSP 독점 시장 진입을 공식화했다.

• 2025년 11월 14일: 2025년 3분기 실적을 공시했으며, 매출액 187.1억 원, 영업이익 11.1억 원을 기록했다.

• 2025년 4월: 경쟁사 HPSP가 제기한 고압 어닐링 장비 관련 특허 침해 소송에 대해, 예스티가 청구한 '소극적 권리범위확인심판'에서 특허심판원이 예스티의 손을 들어주며 기술의 독자성을 일부 인정받았다.

• 2024년 11월 20일: SK하이닉스로부터 112억 원 규모의 HBM용 e-Furnace 장비를 신규 수주했다고 공시하며 고객사 다변화에 성공했다.

• 2024년 6월 3일: 삼성전자로부터 60억 원 규모의 HBM용 가압 장비 및 상압 장비를 수주했다고 공시했다.

• 2023년 8월: HPSP가 예스티를 상대로 고압 어닐링 장비 관련 특허 침해 소송을 제기하며 양사 간의 법적 분쟁이 시작되었다.