네패스

• 첨단 후공정 파운드리: 웨이퍼 레벨 패키지(WLP)와 팬아웃-웨이퍼 레벨 패키지(FO-WLP), 팬아웃-패널 레벨 패키지(FO-PLP) 등 고부가가치 첨단 패키징 솔루션을 턴키(Turn-key) 방식으로 제공하는 것이 핵심 비즈니스다. 이는 반도체 칩의 성능과 전력 효율을 극대화하는 기술로, 특히 스마트폰의 두뇌 격인 AP(Application Processor)나 전력관리반도체(PMIC) 패키징에서 두각을 나타내고 있다.

• 고객 맞춤형 포트폴리오: 삼성전자와 같은 종합반도체기업(IDM)부터 북미의 주요 팹리스 기업까지 다양한 고객사를 확보하고, 각 고객사의 요구에 맞는 패키징 및 테스트 서비스를 제공한다. 특히 특정 고객사의 스마트폰 출하량이나 AP 채택 전략에 따라 실적이 연동되는 경향이 있어, 안정적인 물량 확보와 함께 신규 글로벌 고객사 확대를 통한 포트폴리오 다변화를 지속적으로 추진하고 있다.

• 자회사를 통한 수직계열화: 반도체 범핑 및 패키징(네패스), 테스트(네패스아크), 차세대 팬아웃 패키징(네패스라웨)으로 이어지는 자회사 라인업을 통해 후공정의 주요 서비스를 일괄 제공 가능한 구조를 갖췄다. 이는 고객사 입장에서 개발 기간 단축과 비용 절감 효과를 누릴 수 있게 하며, 네패스 그룹 전체의 기술적 시너지와 시장 경쟁력을 높이는 중요한 축으로 작용한다.

• 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대가 도래하면서 반도체 성능을 좌우하는 패키징 기술의 중요성이 그 어느 때보다 부각되고 있다. 단순히 칩을 보호하는 수준을 넘어, 여러 개의 다른 칩을 하나처럼 연결(이종집적)하거나 수직으로 쌓아올려 데이터 처리 속도와 효율을 극대화하는 첨단 패키징이 반도체 산업의 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있는 것이다.

• 글로벌 후공정(OSAT) 시장은 전통적으로 대만과 중국이 높은 점유율을 차지하고 있으나, AI 반도체와 고대역폭 메모리(HBM) 수요 급증으로 첨단 패키징 분야의 지각 변동이 예상된다. 이에 따라 TSMC와 같은 파운드리 강자들까지 후공정 투자를 대폭 늘리고 있으며, 네패스와 같은 전문 후공정 업체들에게는 새로운 기회의 장이 열리고 있다.

• 팬아웃-패널 레벨 패키지(FO-PLP)와 같이 생산성을 획기적으로 높일 수 있는 차세대 기술이 게임 체인저로 주목받고 있다. 둥근 웨이퍼가 아닌 사각형 패널을 활용해 버려지는 면적을 최소화하고 생산량을 극대화하는 이 기술은 원가 경쟁력 확보에 유리해, 향후 첨단 패키징 시장의 주도권을 잡기 위한 핵심 기술로 평가받는다.

한때 네패스 그룹의 미래이자 차세대 기술의 상징으로 여겨졌던 자회사 네패스라웨는 그룹 전체의 발목을 잡는 '아픈 손가락'이 되었다. 세계 최초로 전력관리반도체(PMIC)에 팬아웃-패널 레벨 패키지(FO-PLP) 기술을 적용하여 양산하는 등 기술적 성과를 거두었지만, 지속적인 대규모 적자로 인해 그룹 전체의 재무 건전성을 위협하는 수준에 이르렀다. 결국 2024년, 네패스는 네패스라웨에 대한 구조조정 후 매각을 결정하며 사업을 지속하기 어렵다는 판단을 내렸다. 이는 첨단 기술 확보를 위한 과감한 투자가 반드시 성공으로 이어지지는 않는다는 반도체 산업의 냉혹한 현실을 보여주는 사례로 남게 되었다.

창업주 이병구 회장에 이어 2세인 이창우 부회장 체제로의 전환이 빠르게 진행되고 있다. 이창우 부회장은 네패스의 각자 대표이사를 맡는 것을 시작으로, 최근에는 그룹 내 주요 계열사인 네패스야하드, 네패스루아, 이리도스 등의 대표이사직에 오르며 그룹 경영 전반에 대한 영향력을 확대하고 있다. 이러한 움직임은 그룹의 지배구조를 안정시키고 책임 경영을 강화하는 한편, 차세대 리더십을 중심으로 급변하는 반도체 시장 환경에 보다 신속하고 유연하게 대응하기 위한 전략적 포석으로 해석된다. 업계에서는 향후 이 부회장이 그룹의 신성장 동력 발굴과 사업 포트폴리오 재편을 어떻게 이끌어 나갈지 주목하고 있다.

• [기대] 2025년 반도체 업황 회복과 함께 주력 사업인 반도체 부문의 가동률이 90% 수준까지 회복되며 실적 개선을 이끌 것이라는 기대감이 형성되고 있다. 특히 AI 반도체, 스마트폰, 자동차 등 첨단 패키징 기술 수요 증가는 긍정적인 신호로 해석된다.

• [기대] AI 데이터센터용 제품 공급 확대 및 해외 글로벌 고객사 다변화는 새로운 성장 동력으로 주목받고 있다. 기존의 특정 고객사에 대한 높은 매출 의존도를 낮추고, 보다 안정적인 사업 구조를 구축할 수 있을 것이라는 분석이다.

• [우려] 자회사 네패스라웨의 지속적인 실적 부진과 재무 건전성 악화는 그룹 전체의 리스크 요인으로 작용하고 있다. 팬아웃-패널레벨패키지(FO-PLP) 기술의 성장성에 대한 기대감은 여전하지만, 완전자본잠식 상태에 빠지는 등 단기간 내 실적 개선이 불투명하다는 평가가 지배적이다.

2025년 4분기

• 2025년 연간 실적 공시에 따르면, 반도체 사업 부문의 투자에 따른 생산 능력 및 물량 증가, 2차전지 사업 부문의 물량 증가, 중단영업손실 축소 등이 주요 실적 변동 요인으로 작용했다.

• 2025년 연결 기준 연간 매출액은 5,214억 원으로 전년 대비 12.3% 증가했으며, 영업이익은 238억 원을 기록하며 전년 대비 598%라는 큰 폭의 성장을 달성했다.

• 당기순이익은 202억 원으로, 전년도 794억 원의 대규모 적자에서 흑자로 전환하는 데 성공하며 수익성 개선의 청신호를 켰다.

2025년 3분기

• 2025년 3분기 누적 실적을 보면, 전년 동기 대비 연결 기준 매출액은 10.9% 증가했고, 영업이익은 100.7%나 급증하며 뚜렷한 회복세를 보였다.

• AI 반도체 기반의 고성능 컴퓨팅(HPC), 스마트폰, 자동차용 첨단 패키징 수요 급증이 반도체 부문의 성장을 견인했으며, 전자재료 부문 역시 신규 화학 제품 매출과 HBM 공정용 소재 판매 호조로 실적이 개선되었다.

• 2차전지 부문 또한 에너지저장장치(ESS) 및 전기차(EV) 배터리 적용 확대와 안전장치 신규 개발에 힘입어 매출 증가에 기여했다.

2025년 2분기

• 2025년 상반기, 반도체 사업 부문의 가동률이 80%대까지 회복되면서 본격적인 실적 턴어라운드의 발판을 마련했다.

• 북미 팹리스 M사의 전력관리반도체(PMIC) 수요 강세에 힘입어 12인치 구리 필러 범핑(CPB) 매출이 확대되었고, 이를 통해 추가적인 고객사 확보 가능성에 대한 기대감이 높아졌다.

2025년 1분기

• 2024년 4분기에 78억 원의 영업적자를 기록한 이후, 2025년 1분기에는 36억 원의 영업이익을 달성하며 흑자 전환에 성공했다.

• 이는 글로벌 반도체 업황의 점진적인 회복에 따른 외부 환경 개선이 주효했던 것으로 분석되며, 전사 매출의 70%를 차지하는 반도체 부문의 가동률 회복이 결정적인 역할을 했다.

최근 주주 구성

• 이창우 외 4인 (27.30%) 창업주 이병구 회장의 장남으로, 2025년 6월 증여를 통해 최대주주에 올랐다. 현재 이병구 회장과 함께 각자대표 체제를 유지하며 경영을 이끌고 있다.

• 네패스이앤씨 (1.65%) 네패스 그룹의 계열사 중 하나이다.

• 이세희 (1.17%) 최대주주의 특수관계인이다.

• 이수정 (0.94%) 최대주주의 특수관계인이다.

지분 변동 히스토리

• 2025년 6월 16일 창업주 이병구 대표이사가 장남인 이창우 부회장에게 보유 지분 대부분을 증여하면서 최대주주가 이창우로 변경되었다. 이로써 2세 경영 승계가 본격화되었으나, 이병구 회장은 대표이사직을 유지하며 경영 총괄 업무를 이어가고 있다.

• 2024년 2월 26일 주식등의 대량보유상황보고서 공시를 통해 특수관계인을 포함한 지분 보유 현황이 발표되었다.

• 2021년 7월 2일 국민연금공단이 보유 지분율을 6.12%에서 4.04%로 축소했다고 공시했다.

네패스라웨

• 차세대 패키징 기술로 주목받는 팬아웃-패널레벨패키지(FO-PLP) 사업을 주력으로 영위하고 있으며, 2020년 2월 네패스의 첨단 패키지 사업 확대를 위해 설립되었다.

• 최근 고가의 폴리이미드(PI)를 사용하지 않고 몰딩 공법만으로 FO-PLP를 구현하는 신기술을 세계 최초로 상용화하여 미국 아날로그 및 차량용 반도체 전문 기업에 제품 공급을 시작했다.

• 지속적인 대규모 적자로 인해 완전자본잠식 상태에 빠졌으며, 경영권 매각설이 제기되는 등 심각한 경영난을 겪고 있다.

네패스아크

• 2019년 4월 네패스의 반도체 테스트 사업 부문을 물적분할하여 설립한 시스템 반도체 후공정 테스트 전문 기업이다.

• 전력관리반도체(PMIC), 디스플레이구동칩(DDI), 시스템온칩(SoC) 등 다양한 시스템 반도체 테스트 서비스를 제공하며, 삼성전자의 엑시노스 AI 칩 테스트 파트너로 알려져 있다.

• 2025년에는 전방산업 수요 둔화로 매출액은 소폭 감소했으나, 고정비용 절감 등 운영 효율화를 통해 영업이익과 당기순이익 모두 흑자 전환에 성공했다.

네패스야하드

• 2차전지용 부품, 특히 리드탭과 같은 안전장치를 개발하고 생산하는 계열사이다.

• 국산화 기술을 바탕으로 에너지저장장치(ESS) 및 전기차(EV)용 배터리 시장을 공략하며, 그룹 내에서 2차전지 사업 부문의 성장을 담당하고 있다.

• 삼성전자는 네패스의 핵심 고객사 중 하나로, 연결 기준으로 삼성전자에 대한 매출 비중이 80~90%에 이를 정도로 의존도가 높다. 특히 스마트폰에 탑재되는 애플리케이션 프로세서(AP)와 관련된 전력관리반도체(PMIC) 후공정 물량을 상당수 담당하고 있다.

• SK하이닉스 역시 주요 고객사 중 하나로, 반도체 및 디스플레이 제조 공정에 사용되는 전자재료 등을 공급하며 협력 관계를 유지하고 있다.

• 글로벌 팹리스 기업들과의 파트너십을 강화하며 고객 다변화를 적극적으로 추진하고 있다. 최근에는 미국 아날로그 반도체 기업 MPS를 AI 서버용 PMIC 고객으로 확보하는 등 해외 시장 공략에 속도를 내고 있다.

• 2026년 3월 11일 2025년 연간 연결 실적을 발표하며, 매출액 5,214억 원, 영업이익 238억 원을 기록했다고 공시했다. 이는 전년 대비 각각 12.3%, 598.0% 증가한 수치이며, 당기순이익은 흑자 전환에 성공했다.

• 2025년 6월 17일 창업주 이병구 대표이사가 아들인 이창우에게 지분을 증여하여 최대주주가 변경되었다고 공시했다.

• 2025년 1월 23일 주식 교환을 통해 자회사인 네패스라웨의 우선주 및 전환사채를 취득한다고 공시했다.

• 2024년 7월 4일 자회사 네패스라웨의 지속적인 대규모 손실에 따라 구조조정 후 매각을 추진하고 있다는 언론 보도가 나왔다.

• 2023년 8월 14일 자회사 네패스라웨가 세계 최초로 폴리이미드(PI)를 사용하지 않는 팬아웃-패널레벨패키지(FOPLP) 기술 상용화에 성공했다고 밝혔다.