와이씨켐

• 주력 사업은 반도체 전공정 중에서도 핵심으로 꼽히는 포토(노광) 공정에 사용되는 다양한 화학 소재를 개발 및 생산하여 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 제조사에 납품하는 것이다. 포토레지스트, 현상액(Developer), 세정액(Rinse) 등 포토 공정 전반에 걸친 제품 라인업을 구축하여 안정적인 수익을 창출한다.

• 차세대 기술에 대한 선제적인 연구개발(R&D) 투자를 통해 고부가가치 신소재를 개발하고, 이를 통해 새로운 수익원을 창출하는 모델을 가지고 있다. 대표적으로 극자외선(EUV) 공정용 린스와 HBM 패키징 공정에 최적화된 SOC(Spin-on Carbon) 소재의 상업 생산에 성공하며 AI 반도체 시장 성장의 수혜를 직접적으로 받고 있다.

• 기존 반도체 소재 기술력을 바탕으로 사업 영역을 다각화하며 새로운 먹거리를 찾고 있다. 반도체 웨이퍼 표면을 평탄하게 만드는 CMP 공정용 슬러리(Slurry)와 차세대 패키징으로 주목받는 유리기판용 핵심 소재(포토레지스트, 현상액, 스트리퍼 등)를 개발하여 고객사에 공급하며 포트폴리오를 확장하고 있다.

• 반도체 산업은 기술의 집약체로, 웨이퍼에 회로를 새기는 전(前)공정과 칩을 자르고 포장하는 후(後)공정으로 나뉘는데, 와이씨켐은 특히 전공정의 핵심인 포토, 식각, 평탄화 공정에 사용되는 화학 소재를 다루는 매우 중요한 역할을 수행한다. 이 소재들은 반도체의 성능과 수율을 결정짓는 핵심 요소로, 기술 장벽이 매우 높아 소수의 글로벌 기업들이 과점해왔다.

• 최근 AI, 자율주행, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 발전으로 반도체 미세화 경쟁이 더욱 치열해지면서 소재의 중요성은 날로 커지고 있다. 특히 극자외선(EUV) 공정과 같은 차세대 기술이 도입되고, HBM처럼 칩을 수직으로 쌓아 올리는 3D 패키징이 보편화되면서 기존에 없던 새로운 특성을 가진 소재의 필요성이 폭발적으로 증가하는 추세다.

• 일본의 수출 규제 사태 이후 반도체 소재의 국산화 및 공급망 안정화가 국가적인 과제로 떠올랐으며, 이 과정에서 와이씨켐과 같이 독자적인 기술력을 확보한 국내 기업들의 가치가 재평가받고 있다. 글로벌 반도체 기업들 역시 공급망 다변화를 위해 국내 소재 기업과의 협력을 강화하고 있어, 기술력만 있다면 기회의 땅이 열리는 셈이다.

• 와이씨켐은 반도체 소재 분야에서 '최초'라는 수식어를 다수 보유한 기업으로, 2004년 세계 최초로 ArF(불화아르곤) 및 KrF(불화크립톤) 포토레지스트용 린스액을 상용화하며 시장에 이름을 알렸다. 이는 당시 일본 등 해외 기업에 전적으로 의존하던 핵심 소재를 국산화했다는 점에서 큰 의미를 가지며, 이후에도 꾸준한 연구개발로 기술 독립을 이끌고 있다.

• 특히 반도체 초미세 공정의 '끝판왕'이라 불리는 EUV 공정용 린스를 국내 최초로 국산화하며 다시 한번 기술력을 입증했다. 독일 기업이 독점하던 이 시장에 성공적으로 진입함으로써 국내 반도체 생태계의 경쟁력을 한 단계 끌어올렸다는 평가를 받으며, SK하이닉스 등을 주요 고객사로 확보하는 성과를 거두었다.

• 이러한 국산화 성공 신화는 HBM, 유리기판 등 미래 반도체 시장으로 이어지고 있다. HBM 공정의 필수 소재인 TSV용 포토레지스트와 SOC 소재, 유리기판용 핵심 소재 3종(PR, 현상액, 스트리퍼) 등을 잇달아 개발하고 양산을 준비하며 차세대 시장 선점을 향한 발 빠른 행보를 보이고 있다.

• 인공지능 시대의 개막과 함께 데이터 처리량이 기하급수적으로 늘어나면서, 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 전송 속도를 극대화한 HBM이 반도체 시장의 '게임 체인저'로 떠올랐다. 와이씨켐은 바로 이 HBM 제조 공정에 필수적인 스핀 코팅용 소재(SOC)와 실리콘관통전극(TSV)용 포토레지스트를 개발해 글로벌 반도체 기업에 공급하며 AI 혁명의 핵심 수혜주로 부상했다.

• 기존의 플라스틱 기판을 대체할 '꿈의 기판'으로 불리는 유리기판 시장에서도 와이씨켐의 존재감은 독보적이다. 유리기판용 포토레지스트, 현상액, 스트리퍼 등 핵심 소재 3종과 구리 들뜸 현상을 막는 코팅제까지 개발하며 양산 승인을 기다리고 있다. 유리기판 시장이 개화할 경우, 가장 먼저 과실을 맛볼 기업 중 하나로 손꼽히는 이유다.

• 최근에는 생산 역량 확대를 위해 164억 원 규모의 제5공장 증설 투자를 결정하는 등 폭발적으로 증가하는 차세대 반도체 소재 수요에 적극적으로 대응하고 있다. 이는 HBM과 유리기판을 양 날개 삼아 본격적인 성장의 활주로에 들어섰다는 자신감의 표현으로 해석된다.

• [기대] 차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판 시장의 개화에 따른 수혜가 기대된다. 와이씨켐은 SKC 자회사 앱솔릭스와 협력하여 유리기판용 핵심 소재 3종(PR, Developer, Stripper) 개발을 완료하고 양산 평가를 진행 중이며, 구리 들뜸 현상을 방지하는 코팅제도 개발하여 양산 평가가 진행되고 있다.

• [기대] 2026년에는 기존 소재의 매출 확대와 더불어 유리기판, EUV 린스 등 고수익성 신규 제품의 매출이 본격화되면서 실적이 가파르게 성장할 것으로 전망된다. 특히, EUV 공정용 린스는 국내 최초로 국산화에 성공하여 기술 경쟁력을 입증했으며, 이는 향후 안정적인 매출 성장에 기여할 것으로 보인다.

• [우려] 2024년 기준 영업손실 82억 원, 당기순손실 160억 원을 기록하는 등 적자 상태가 지속되고 있어 재무 안정성에 대한 우려가 존재한다. 현재 주가가 기업의 내재가치보다는 시장의 기대감에 더 크게 좌우될 수 있으며, 실적 개선이 가시화될 때까지는 주가 변동성이 클 수 있다는 분석이 나온다.

2025년 4분기

• 2025년 4분기 매출액은 183억 원, 영업손실 15억 원을 기록할 것으로 추정된다.

• 주요 고객사의 HBM 생산능력 확대로 인한 일시적인 생산 차질과 낸드 감산의 영향으로 전반적인 소재 공급량이 감소했다.

• 하지만 텅스텐 슬러리(Tungsten Slurry) 공급이 확대되면서 일부 물량 감소 영향을 상쇄한 것으로 분석된다.

2025년 3분기

• 2025년 3분기 실적에 대한 구체적인 정보는 확인되지 않으나, 증권가에서는 2분기 턴어라운드를 시작으로 분기별 실적이 우상향할 것으로 예상했다.

2025년 2분기

• 2025년 2분기부터 글로벌 유리기판 선도 업체향으로 개발한 소재 3종의 매출이 본격화될 것으로 전망된다.

• 고객사의 양산 물량 증가가 와이씨켐의 매출 증대로 이어질 것으로 기대되며, 이를 통해 1분기의 실적 저점을 딛고 턴어라운드에 성공할 것으로 예상된다.

2025년 1분기

• 2025년 1분기는 매출액 19% 증가, 영업손실은 51% 감소하며 실적이 개선되는 모습을 보였다.

• 그러나 여전히 영업손실을 기록하며 소폭의 적자가 발생해 실적의 저점을 기록한 분기였다.

최근 주주 구성

• 이성일(29.22%) 와이씨켐의 대표이사 회장이다.

• 이승훈(10.87%) 와이씨켐의 대표이사 사장이다.

• 케이앤세컨더리3호투자조합(5.02%) 케이앤투자파트너스가 운영하는 투자조합이다.

• 자기주식 보유 현황은 확인되지 않는다.

지분 변동 히스토리

• 2025년 8월 1일, 미래에셋자산운용의 지분이 5.34%에서 4.92%로 0.42% 감소했다.

• 2025년 6월 23일, 미래에셋자산운용이 지분 5.34%를 신규 취득했다.

• 2025년 2월 13일, 케이앤투자파트너스는 장내매도를 통해 지분율이 8.65%에서 7.06%로 1.59% 감소했다.

와이씨켐은 현재 연결대상 종속회사를 보유하고 있지 않다.

• SKC / 앱솔릭스 SKC의 자회사이자 유리기판 제조업체인 앱솔릭스와 긴밀한 협력 관계를 맺고 있다. 와이씨켐은 앱솔릭스에 유리기판용 포토레지스트를 포함한 핵심 소재 3종의 양산 평가를 진행하는 등 차세대 기판 시장을 함께 개척하는 파트너다.

• SK하이닉스 주요 고객사 중 하나로, SK하이닉스의 D램 공정 변화에 따른 수혜가 예상된다. 특히 EUV 공정용 린스를 공급하며 협력 관계를 강화하고 있으며, 이는 기존 경쟁사인 머크(Merck)사의 물량을 대체하는 효과를 가져올 것으로 기대된다.

• SK엔펄스 2025년 10월, 와이씨켐은 SK엔펄스의 CMP(화학적 기계적 연마) 슬러리 사업부를 110억 원에 인수했다. 이를 통해 반도체 전공정 소재 포트폴리오를 강화하고 사업 경쟁력을 높이는 계기를 마련했다.

• JSR / 인프리아(Inpria) 2023년, JSR의 자회사인 인프리아(Inpria)의 EUV MOR(Metal Oxide Resist) 특허에 대한 글로벌 라이선스를 확보했다. 이를 통해 SK하이닉스를 포함한 고객사에 해당 소재를 제조 및 판매할 수 있는 권리를 얻게 되어, 차세대 EUV 소재 시장에서의 입지를 다졌다.

• 2026년 3월 12일 유통주식수 확대를 목적으로 1주당 가액을 1,000원에서 500원으로 변경하는 주식분할을 결정했다고 공시했다. 신주권 상장 예정일은 2026년 4월 29일이다.

• 2026년 3월 11일 경북 성주군에 위치한 5공장의 제조 및 저장 시설 생산능력 증설을 위해 138억 원 규모의 신규 시설 투자를 결정했다고 공시했다. 이는 자기자본 대비 31.04%에 해당하는 규모다.

• 2026년 2월 9일 2025년 연간 실적을 발표하며 매출액 또는 손익구조가 30% 이상 변동되었다고 공시했다. 2025년 매출액은 전년 대비 18% 증가한 831억 원, 영업손실은 18억 원으로 적자 폭이 78% 감소했다.

• 2026년 1월 19일 제6회차 전환사채(CB) 만기 전 취득 및 소각을 결정했다고 공시했다.

• 2025년 10월 21일 SK엔펄스의 CMP 슬러리 사업 부문 일체를 110억 원에 양수하기로 결정했다고 공시했다.

• 2025년 1월 9일 SKC가 CES 2025에서 유리기판을 공개하면서, 핵심 소재 개발에 참여한 와이씨켐이 유리기판 관련주로 부각되며 주가가 강세를 보였다.