텔레칩스

• 반도체 생산시설(Fab) 없이 설계 및 개발에만 집중하는 팹리스(Fabless) 모델을 기반으로 하며, 설계한 칩은 삼성전자 파운드리와 같은 전문 생산 업체에 위탁하여 제조한다. 이를 통해 생산 설비 투자에 대한 부담을 줄이고, 급변하는 기술 트렌드에 맞춰 신제품 개발에 역량을 집중하는 전략을 구사한다.

• 주요 수익원은 차량용 반도체, 특히 디지털 미디어 프로세서(DMP)의 판매에서 발생하며, 현대모비스와 같은 글로벌 티어1 부품사들을 통해 완성차 업체에 공급하는 B2B 비즈니스 구조를 갖추고 있다. 최근에는 해외 고객 비중이 증가하는 추세이며, 북미 지역 매출 확대로 수출 비중이 60%를 넘어서는 등 고객 다변화에 성공하고 있다.

• 단순히 반도체 칩만 공급하는 것을 넘어, 고객사의 개발 편의성을 높이기 위해 칩과 메모리, 전력관리반도체(PMIC) 등을 하나의 패키지로 통합한 시스템 인 패키지(SIP) 모듈 솔루션을 제공하며 부가가치를 높이고 있다. 이를 통해 고객사는 개발 기간과 비용을 단축하고 제품의 안정성을 높일 수 있다.

• 자동차가 단순한 이동 수단을 넘어 '움직이는 생활 공간'으로 진화하면서, 차량에 탑재되는 반도체의 중요성이 날로 커지고 있다. 전기차 및 자율주행차 기술이 발전함에 따라 차량 한 대당 필요한 반도체 개수와 성능 요구 수준이 급격히 증가하고 있으며, 시장 규모 역시 연평균 11% 이상 빠르게 성장할 것으로 전망된다.

• 차량용 반도체는 사람의 생명과 직결되기 때문에 일반 가전용 반도체보다 훨씬 까다로운 온도, 습도, 수명 등의 신뢰성 기준을 충족해야 하며, 한번 공급을 시작하면 최소 10년 이상 장기적으로 부품을 공급해야 하는 특성이 있어 시장 진입 장벽이 매우 높은 편이다.

• 최근 자동차 산업의 화두인 소프트웨어 중심 자동차(SDV)로의 전환은 고성능 반도체 수요를 더욱 부채질하고 있다. 인포테인먼트 시스템 고도화, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 장착 확대, 차량 내 통신 및 AI 연산을 위한 고성능 칩의 필요성이 커지면서 관련 기술을 보유한 팹리스 기업들의 역할이 더욱 중요해지고 있다.

텔레칩스의 주력 제품 라인업은 영리한 돌고래의 이름을 딴 '돌핀(Dolphin)' 시리즈다. 초기 인포테인먼트 시장을 개척한 돌핀부터 시작해, 최근에는 AI 연산 기능을 강화한 '돌핀5'와 차세대 고성능 칩 '돌핀7' 개발에 이르기까지, 자동차의 두뇌를 책임지는 핵심 프로세서로서 진화를 거듭하고 있다. 특히 NPU(신경망처리장치)를 탑재하여 운전자 모니터링이나 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 같은 AI 기반 기능을 지원하며, 단순한 미디어 프로세서를 넘어 자동차의 인공지능 파트너로 자리매김하고 있다.

텔레칩스는 인포테인먼트용 AP 시장의 성공에 안주하지 않고, 인공지능(AI) 및 자율주행 시대를 대비한 신규 라인업 확장에 사활을 걸고 있다. AI 연산에 특화된 비전 프로세서 '엔돌핀(N-Dolphin)'과 국내 최초로 200TOPS급 NPU를 탑재한 차량용 AI 가속기 'A2X'를 선보이며, ADAS 및 자율주행 시장 공략을 본격화하고 있다. 이는 센서로부터 입력된 방대한 데이터를 차량 내부에서 실시간으로 처리하는 온디바이스 AI 기술의 핵심으로, 미래 모빌리티 경쟁의 판도를 바꿀 게임 체인저로 평가받는다.

• [기대] 차세대 지능형 반도체 개발에 대한 기대감이 크다. 특히 기존의 차량용 인포테인먼트(IVI) 시스템 반도체(AP)를 넘어, 첨단운전자보조시스템(ADAS) 및 AI 가속기 등 미래차의 핵심 반도체 개발에 집중하고 있어, SDV(소프트웨어 중심 자동차) 시대의 핵심 수혜주로 부각될 수 있다는 전망이 나온다.

• [우려] 글로벌 반도체 공룡인 퀄컴과의 경쟁 심화로 인해 주력 고객사인 현대차그룹 내 점유율이 급격히 감소할 수 있다는 점이 가장 큰 우려 사항이다. 실제로 텔레칩스 대표가 직접 기존 80% 수준의 공급 비중이 20% 이하로 떨어질 수 있다고 언급하며, 회사 단독으로는 경쟁이 힘들다는 위기감을 내비치기도 했다.

• [우려] 신제품 개발을 위한 연구개발비 투자가 지속되면서 수익성이 악화되고 있다. 2025년 들어 매출은 전년과 비슷하거나 소폭 상승했지만, 영업이익은 계속해서 적자를 기록하며 투자자들의 불안감을 키우고 있다.

2025년 4분기

• 2025년 4분기 실적은 아직 발표되지 않았다. 다만 증권가에서는 흑자 전환을 조심스럽게 예측하면서도, 연간 기준으로는 영업손실을 기록할 것으로 추정하고 있다.

• 2025년 3분기부터 컨티넨탈을 통해 유럽 주요 완성차 업체에 신제품 '돌핀3' 공급이 예정되어 있어, 4분기부터는 신제품 효과가 점진적으로 실적에 반영될 것이라는 기대감이 존재한다.

• 칩스앤미디어 지분 평가 손실과 같은 영업 외적인 요인이 4분기 순이익에 변수로 작용할 수 있다.

2025년 3분기

• 2025년 3분기 연결 기준 매출액 502억 원, 영업손실 27억 원을 기록했다. 매출액은 전년 동기 대비 5.5% 증가하며 외형 성장은 이어갔으나, 영업이익은 적자로 전환되었다.

• 신제품 관련 연구개발비 등 투자가 지속되면서 영업 적자폭이 2분기보다 줄었음에도 불구하고 흑자 전환에는 실패했다.

• 폭스바겐향 '돌핀 플러스' 공급이 시작되었으나 아직 본격적인 매출 기여도는 낮으며, 2026년부터 공급이 확대될 것으로 예상된다.

2025년 2분기

• 2025년 2분기 매출액은 443억 원, 영업손실은 36억 원으로, 전년 동기 대비 매출은 3.7% 감소하고 영업이익은 적자로 전환하며 부진한 실적을 보였다. 이는 시장 기대치(매출액 511억 원, 영업이익 30억 원)를 크게 하회하는 수준이었다.

• 다만 콕핏(디지털 클러스터, HUD 등) 및 로열티 매출이 전년 동기 대비 각각 19.1%, 26.6% 증가한 점은 긍정적이다.

• 북미 지역 매출 확대에 힘입어 해외 수출 비중이 처음으로 60%를 돌파하며, 수출 중심의 성장을 보여주었다.

2025년 1분기

• 2025년 1분기 매출액은 452억 원으로 전년 동기와 유사한 수준이었으나, 25.9억 원의 영업손실을 기록하며 적자로 전환했다. 신제품 라인업 확장을 위한 인력 충원과 연구개발비 증가가 주된 원인이었다.

• 일본과 유럽 등 주요 해외 시장에서의 성장세에 힘입어 해외 직접 수출 비중이 50% 중반대를 넘어서며, 처음으로 해외 수출액이 국내 매출액을 상회했다.

• 시스템인패키지(SIP) 모듈 사업에 신규로 착수하여 자사 반도체와 메모리, 전력관리반도체(PMIC) 등을 통합한 고부가가치 솔루션으로 사업 영역 확장을 꾀하기 시작했다.

최근 주주 구성

• 이장규(20.00%): 텔레칩스의 창업자이자 대표이사. 삼성전자 반도체 부문 연구원 출신으로 대한민국 팹리스 1세대 경영자로 꼽힌다.

• 특수관계인(10.16%): 이장규 대표이사의 특수관계인들이 보유한 지분을 합산한 것이다.

• 자사주(2.5%): 회사가 보유하고 있는 자기주식이다.

지분 변동 히스토리

• 2022년 최대주주였던 텔레칩스가 관계사였던 칩스앤미디어의 지분을 한국투자파트너스에 매각하면서 최대주주가 변경된 이력이 있다. 현재 텔레칩스가 보유한 칩스앤미디어의 잔여 지분은 7.4%이다.

• 2020년 4월, 이장규 대표이사 및 특별관계자의 지분율이 23.07%에서 23.18%로 소폭 변동된 바 있다.

칩스앤미디어

• 비디오 코덱 반도체 설계자산(IP) 개발 및 라이선스를 주력 사업으로 영위하는 코스닥 상장사다. 한때 텔레칩스가 최대주주였으나 현재는 지분율 7.4%의 관계사로 남아있다.

• 스마트폰, TV, 자동차 등 영상 처리가 필요한 다양한 반도체 칩에 비디오 IP를 공급하며, 전 세계 150여 개 기업을 고객사로 두고 있다.

• 최근에는 비디오 IP 기술력을 바탕으로 데이터센터, 자율주행차 시장을 겨냥한 신경망처리장치(NPU) IP를 신규 사업으로 추진하며 포트폴리오를 다각화하고 있다.

마인드인

• 인공지능(AI) 알고리즘 및 관련 반도체 칩 개발을 목적으로 2018년에 설립된 텔레칩스의 100% 자회사이다.

• 텔레칩스가 주력하는 차량용 반도체 사업과 시너지를 내기 위한 R&D 센터 역할을 수행하며, 특히 ADAS나 AI 콕핏과 같은 차세대 솔루션 개발에 기여하고 있다.

• 텔레칩스의 NPU(신경망처리장치) 개발 로드맵에 있어 핵심적인 역할을 담당하며, 그룹의 미래 성장 동력 확보에 중요한 축을 맡고 있다.

텔레칩스오토모티브

• 텔레칩스의 차량용 반도체 사업 부문이 물적분할하여 설립된 회사로 추정되며, 자동차 전장 부품 시장에 특화된 사업을 전개한다.

• 텔레칩스가 설계한 AP(Application Processor)를 기반으로 AVN(오디오, 비디오, 내비게이션), 디지털 클러스터, HUD(헤드업 디스플레이) 등에 적용되는 솔루션을 개발 및 공급한다.

• 소프트웨어와 하드웨어를 통합한 턴키 솔루션을 제공하여 완성차 업체 및 부품사(Tier-1)의 개발 기간 단축과 비용 절감에 기여하는 것을 목표로 한다.

• 현대자동차그룹: 가장 중요한 핵심 고객사이자 파트너다. 텔레칩스는 IVI용 반도체를 국산화하여 현대차·기아 차량에 공급하며 성장했으며, 한때 국내 시장의 80% 이상을 점유하기도 했다. 최근 제네시스 차종에 삼성전자 파운드리를 통해 생산된 '돌핀 플러스' 칩셋을 공급했다.

• 퀄컴: 가장 위협적인 경쟁자다. 고성능 자율주행 칩부터 보급형 인포테인먼트 칩까지 폭넓은 포트폴리오를 앞세워 현대차그룹 내 점유율을 빠르게 늘리고 있어 텔레칩스의 입지를 위협하고 있다.

• 삼성전자: 주요 파운드리(반도체 위탁생산) 파트너다. 텔레칩스는 팹리스 기업으로서 삼성전자 파운드리의 14나노 공정 등을 통해 주력 제품인 '돌핀 플러스'와 같은 차량용 반도체를 생산하고 있다.

• NXP, 르네사스, TI: 전통적인 차량용 반도체 강자들로, IVI 및 ADAS 시장에서 텔레칩스와 직접적으로 경쟁하는 관계다. 텔레칩스는 이들 글로벌 기업과의 경쟁에서 살아남기 위해 기술 지원과 빠른 대응, 가격 경쟁력을 무기로 시장을 공략하고 있다.

• 2026.02.10: 2025년 연간 실적 발표. 매출액 또는 손익구조 변동 공시.

• 2025.11.06: 2025년 3분기 연결재무제표 기준 잠정 실적 공시. 매출 502억, 영업손실 27억 기록.

• 2025.10.10: 단일판매ㆍ공급계약체결 공시.

• 2025.08.07: 2025년 2분기 연결재무제표 기준 잠정 실적 공시. 매출 443억, 영업손실 36억 기록.

• 2025.05.08: 2025년 1분기 연결재무제표 기준 잠정 실적 공시. 매출 452억, 영업손실 25.9억 기록.

• 2025.04.07: Arm과 협력하여 차세대 IVI SoC '돌핀7' 개발 착수 발표. Arm의 최신 v9.2-A 아키텍처 기반 CPU와 고성능 오토 GPU를 탑재하여 성능과 전력 효율을 최적화할 계획.

• 2025.03.21: 2024년 사업보고서 제출.

• 2025.03: 반도체 칩, 메모리, PMIC를 하나로 통합한 SIP(System-in-Package) 모듈 제품 본격 출시.