티씨케이

• 주력 제품인 SiC 링은 반도체 식각 공정에서 웨이퍼를 보호하는 소모품으로, 공정이 진행될수록 마모되기 때문에 주기적인 교체가 필수적이다. 따라서 전방 산업인 반도체 업황, 특히 낸드플래시(NAND Flash)의 생산량과 가동률에 실적이 직접적으로 연동되는 구조를 가진다. 고객사의 생산량이 늘어날수록 부품 교체 수요도 함께 증가하여 매출이 발생하는 비즈니스 모델이다.

• 높은 기술적 진입장벽을 바탕으로 한 과점 시장의 플레이어라는 점이 핵심이다. SiC 소재는 다이아몬드 다음으로 단단하다고 알려져 가공이 매우 까다로우며, 특히 반도체 공정에 투입되는 고순도 SiC 부품 제조 기술은 소수 기업만이 보유하고 있다. 티씨케이는 오랜 업력과 일본 모회사의 기술력을 바탕으로 시장을 선도하며 안정적인 수익을 창출하고 있다.

• 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 제조사는 물론, 해외 유수의 반도체 기업들을 고객사로 확보하고 있다. 특정 고객사에 대한 의존도가 높지 않고 다변화된 매출처를 가지고 있다는 것은 안정적인 실적을 뒷받침하는 중요한 요소로 작용한다. 반도체 시장의 글로벌 경쟁 속에서 여러 플레이어에게 부품을 공급하며 함께 성장하는 전략을 취하고 있다.

• 반도체 8대 공정 중에서도 식각 공정은 웨이퍼 위에 회로 패턴을 새기는 매우 중요한 단계로, 반도체의 미세화와 고단화가 진행될수록 그 중요성이 더욱 부각되고 있다. 공정의 난이도가 올라갈수록 플라즈마 환경은 더욱 가혹해지며, 이를 견뎌내는 고성능 부품에 대한 수요는 구조적으로 증가할 수밖에 없다. 티씨케이가 속한 시장은 기술의 발전과 함께 성장하는 잠재력을 가지고 있다.

• 과거 일본 기업들이 독점하던 시장이었으나, 2019년 일본의 수출 규제 조치 이후 소재부품 국산화의 중요성이 대두되면서 국내 기업들이 약진하는 계기가 마련되었다. 티씨케이는 일본 자본의 영향을 받지만 한국에 생산 기반을 두고 국내 반도체 기업들과 긴밀하게 협력하며 국산화 트렌드의 수혜를 입은 대표적인 기업 중 하나로 꼽힌다.

• 소모품이라는 특성상 반도체 제조사의 가동률에 직접적인 영향을 받으며, 이는 곧 반도체 경기에 민감하게 반응한다는 것을 의미한다. 메모리 반도체 시장이 호황일 때는 부품 교체 수요가 급증하며 실적이 급상승하지만, 불황으로 인해 가동률이 떨어지면 실적 또한 타격을 입는 사이클을 반복하는 경향을 보인다.

• 쉽게 말해, 반도체 웨이퍼를 식각(깎아내는) 장비 안에서 웨이퍼가 이리저리 흔들리지 않게 꽉 잡아주는 동시에, 강력한 플라즈마로부터 웨이퍼의 가장자리를 보호해주는 방패 역할을 하는 동그란 링 형태의 부품이다. 이게 없으면 정밀한 회로를 새기는 것 자체가 불가능하며, 불량률이 치솟아 반도체 공장이 멈춰 설 수도 있는, 작지만 강력한 존재감을 과시한다.

• 과거에는 실리콘(Si) 링을 주로 사용했지만, 반도체 회로가 점점 더 미세해지고 3D 낸드플래시처럼 수직으로 높이 쌓아 올리는 구조가 보편화되면서 식각 공정이 훨씬 더 가혹해졌다. 더 강력한 플라즈마를 더 오랜 시간 견뎌야 하는 상황이 되자 기존 실리콘 링은 버티지 못하고 쉽게 닳아버렸고, 그 대안으로 등장한 것이 바로 다이아몬드 다음으로 단단하다는 실리콘 카바이드(SiC) 링이다.

• SiC 링은 단순히 단단하기만 한 것이 아니라, 내구성이 뛰어나 교체 주기가 길다는 장점이 있다. 이는 곧 반도체 장비의 가동 시간을 늘려 생산 효율을 높이는 효과로 이어진다. 부품 가격은 더 비싸지만, 결과적으로는 더 많은 반도체 칩을 생산하게 해주니 고객사 입장에서는 마다할 이유가 없는 셈. 티씨케이는 바로 이 SiC 링 시장의 글로벌 강자로 군림하고 있다.

• 티씨케이의 SiC 링 제조 기술력은 CVD(화학 기상 증착) 방식에 그 뿌리를 두고 있다. 이는 마치 3D 프린터처럼 원료 가스를 반응시켜 아주 얇은 막을 층층이 쌓아 올려 제품의 형태를 만드는 방식이다. 이 기술을 사용하면 매우 순도가 높고 미세한 기공이 없는 균일한 품질의 제품을 만들 수 있어, 반도체 공정에서 요구하는 극도의 정밀도를 충족시킬 수 있다.

• 특히 주목할 점은 'Gas To Product'로 불리는 일관 생산 체제이다. 원재료인 가스부터 시작해서 증착, 가공, 세정, 검사에 이르는 모든 공정을 내재화하여 품질 관리와 원가 경쟁력에서 우위를 점하고 있다. 외부에서 소재를 조달받아 가공만 하는 것이 아니라, 처음부터 끝까지 직접 만들어내기 때문에 고객사의 다양한 요구에 신속하게 대응하고 기술적 노하우를 내부에 축적하는 데 유리하다.

• 반도체 기술이 발전할수록 SiC 링 역시 계속해서 진화해야 한다. 더 큰 직경의 웨이퍼에 대응해야 하고, 더 복잡한 구조의 반도체를 만들기 위한 새로운 형태와 특성의 링이 요구된다. 티씨케이는 지속적인 연구개발을 통해 이러한 시장의 요구에 부응하며 기술적 초격차를 유지하기 위해 노력하고 있으며, 이것이 곧 회사의 핵심 경쟁력이 되고 있다.

• [기대] 인공지능(AI) 서버에 필수적인 고성능 저장장치(eSSD) 수요가 폭발적으로 증가하고, 주요 고객사들이 9세대 낸드(NAND) 공정으로 전환하면서 핵심 부품인 SiC 포커스링의 판매량이 급증할 것이라는 기대감이 커지고 있다. 이는 티씨케이의 실적 상승을 견인할 핵심 동력으로 평가받는다.

• [기대] 중국의 신규 반도체 장비업체(N사)를 고객으로 확보하며 중장기적인 성장 동력을 추가로 마련했다는 평가가 나온다. 향후 중국 반도체 기업들의 투자 확대에 따른 수혜를 입을 것으로 예상되며, 이는 매출 안정성을 높이는 긍정적인 요인으로 작용할 전망이다.

• [우려] 과거 특허 소송과 같은 법적 분쟁의 경험이 있으며, 이는 투자 심리에 부정적인 영향을 줄 수 있는 잠재적 위험 요소로 남아있다. 또한, 글로벌 반도체 장비 시장의 고객사 다변화가 어떻게 진행될지에 따라 매출 변동성이 커질 수 있다는 점도 고려해야 할 부분이다.

2025년 4분기

• 2025년 4분기 잠정 실적은 매출액 711억 원, 영업이익 185억 원을 기록하며 전 분기 대비 각각 10%, 17% 감소한 수치를 보였다. 이는 중국 내 재고 조정의 영향이 예상보다 길어졌기 때문으로 분석된다.

• 증권가에서는 이러한 일시적인 실적 악화에도 불구하고, 향후 인공지능(AI)용 eSSD 수요 확대와 고대역폭메모리(HBM) 시장 진입을 통해 2026년에는 사상 최대의 영업이익을 기록할 것이라는 긍정적인 전망을 내놓고 있다.

• 2025년 전체 누적 실적을 보면, 3분기까지의 누적 매출액은 전년 동기 대비 13.5% 증가했으며, 영업이익은 8.5% 증가했다. 이는 반도체 시장 확대와 미세화 공정 진전에 따른 SiC 코팅 기술의 경쟁력 부각 덕분이다.

2025년 3분기

• 2025년 3분기 누적 별도 기준 매출액은 전년 동기 대비 13.5% 증가했으며, 같은 기간 영업이익은 8.5% 증가하며 견조한 성장세를 유지했다.

• Solid SiC 반도체 공정 부품과 고순도 흑연 제품의 판매 증가가 실적 개선을 이끌었으며, 이는 반도체 시장의 확대와 미세화 공정의 진전 덕분이다.

• 국내 최초의 일괄 생산 체제와 유일한 국산화 기술을 바탕으로 반도체 공정용 부품 시장에서 안정적인 사업 기반을 확보하고 있다는 평가를 받았다.

2025년 2분기

• 중국 내 주요 고객사의 SiC Ring 매출액 증가세와 국내 메모리 반도체 고객사의 낸드 V8향 마이그레이션 물량 소폭 증가에 힘입어 긍정적인 실적 흐름을 이어갔을 것으로 추정된다.

• 주력 고객사인 램리서치는 2분기 실적 성장의 배경으로 낸드 업그레이드 수요 확대를 지목했으며, 이는 티씨케이의 실적에도 긍정적인 영향을 미쳤을 것으로 보인다.

• 증권가에서는 중국 YMTC의 대규모 증설과 삼성전자의 낸드 가동률 상승 등을 고려하여 2025년 연간 실적이 기존 전망치를 상회할 것으로 예상했다.

2025년 1분기

• 2025년 1분기 매출액은 784억 원, 영업이익은 235억 원을 기록하며 각각 전년 동기 대비 33%, 35% 증가하는 호실적을 달성했다.

• 중국 내 주요 고객을 대상으로 한 SiC Ring 매출이 증가하며 분기 사상 최대 매출을 기록했고, 국내 메모리 고객사의 낸드 V8 공정 전환 물량도 소폭 늘어난 것이 실적 성장의 주요 원인이었다.

• 이러한 실적 호조에 힘입어 2025년 연간 예상 매출액과 영업이익은 각각 3,182억 원과 960억 원에 이를 것으로 추정되며, 이는 전년 대비 각각 15%, 21% 증가한 수치다.

최근 주주 구성

• Tokai Carbon Co., Ltd. (47.45%): 티씨케이의 최대주주로, 1918년에 설립된 일본의 탄소 제품 전문 기업이다. 흑연전극, 카본블랙, 파인카본 등 다양한 탄소 관련 제품을 생산 및 판매하고 있으며, 티씨케이와는 합작 설립 당시부터 깊은 관계를 맺고 있다.

• M&S (5.02%): 주요 주주 중 하나로 등재되어 있다.

• 자사주 (1.06%): 회사가 보유하고 있는 자기 주식이다.

지분 변동 히스토리

• 티씨케이는 1996년 8월, 일본의 토카이카본(Tokai Carbon), 케이씨, 슝크카본테크놀로지의 합작 계약을 통해 설립되었다.

• 2026년 3월 10일, 주식등의대량보유상황보고서(약식) 공시가 있었다.

Tokai Carbon Korea

• 1996년 설립된 합작법인으로, 티씨케이의 모회사인 일본 토카이카본의 한국 법인이다.

• 반도체 및 태양전지 공정에 사용되는 고순도 흑연 제품을 국내에서 최초로 국산화하여 제조 및 판매하고 있다.

• 티씨케이와의 긴밀한 협력을 통해 안정적인 원재료 공급망을 구축하고 있으며, 이는 티씨케이의 기술적 해자 중 하나로 평가받는다.

• 램리서치(Lam Research): 미국의 대표적인 반도체 장비 기업으로, 티씨케이의 주요 고객사 중 하나다. 램리서치의 식각 장비 시장 점유율 변동은 티씨케이의 SiC 링 공급 실적에 직접적인 영향을 미친다. 과거 램리서치의 점유율 하락 우려가 티씨케이의 주가에 부담으로 작용하기도 했으나, 최근에는 극저온 에칭 장비 시장에서 경쟁사인 TEL 대비 우위를 점할 것으로 예상되면서 우려가 해소되는 분위기다.

• TEL (Tokyo Electron): 일본의 반도체 장비 기업으로, 램리서치의 주요 경쟁사다. 특히 극저온 에칭 장비 시장에서 램리서치와 경쟁 구도를 형성하고 있다. TEL의 장비 성능 및 시장 점유율 변화는 간접적으로 티씨케이의 실적에 영향을 미칠 수 있다.

• 중국 N사: 2026년 1분기에 신규 고객으로 확보한 중국의 반도체 장비 업체다. 이를 통해 중국 시장 공략을 본격화하고, 향후 CXMT, YMTC 등 중국 주요 반도체 기업들의 투자 확대에 따른 수혜를 받을 것으로 기대된다.

• 2026년 3월 10일: 주식등의대량보유상황보고서(약식)를 공시했다.

• 2026년 3월 5일: 다수의 증권사에서 티씨케이가 AI 수혜주로 부상하며 2026년 1분기 실적이 시장 예상치를 크게 상회할 것이라는 긍정적인 리포트를 발행했다. 목표주가를 상향 조정하며 업종 내 최선호주로 추천하는 의견도 제시되었다.

• 2026년 2월 3일: 2025년 4분기 영업(잠정)실적을 공시하고, 현금·현물배당을 결정했다.

• 2025년 12월 12일: 주식소각을 결정했다고 공시했다.

• 2025년 11월 14일: 기업설명회(IR)를 개최하여 투자자들과의 소통을 진행했다.

• 2025년 10월 29일: 2025년 3분기 영업(잠정)실적을 공시했다.