피에스케이홀딩스

• 반도체 후공정, 특히 인공지능(AI) 시대의 필수품인 고대역폭 메모리(HBM) 생산에 결정적인 역할을 하는 장비를 개발 및 판매하여 수익을 창출하며, 이는 전체 매출의 약 90% 이상을 차지하는 핵심 비즈니스 모델이다.

• 주력 제품은 웨이퍼 표면의 미세 잔류물을 제거하는 'Descum' 장비와, 플럭스(flux)라는 화학약품 없이 솔더볼을 녹여 칩을 기판에 붙이는 친환경 고기술 'Reflow' 장비로, 이 두 제품이 매출의 대부분을 차지하며 회사의 성장을 견인하고 있다.

• 미국 자회사 '세미기어(SEMIgear, inc.)'를 통해 북미 시장을 공략하고 글로벌 네트워크를 확장하는 한편, 장비 부품 판매 및 기술 서비스를 제공하며 안정적인 추가 수익원을 확보하고, 관계사인 피에스케이와의 협력을 통해 시너지를 창출한다.

• 반도체 성능 향상이 전공정의 회로 미세화만으로는 한계에 부딪히면서, 여러 개의 칩을 쌓거나 수평으로 연결하는 '어드밴스드 패키징' 기술이 반도체 산업의 새로운 격전지로 부상하며 관련 장비 시장이 폭발적으로 성장하고 있다.

• 특히 HBM과 같은 고성능 메모리는 TSV(실리콘 관통 전극) 기술을 이용해 여러 개의 D램 칩을 수직으로 쌓아 올리는데, 이 과정에서 칩의 휨 현상(Warpage)을 제어하고 미세한 이물질을 제거하는 후공정 기술의 중요성이 극대화되고 있다.

• 글로벌 파운드리 1위 기업인 TSMC를 필두로 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업들이 어드밴스드 패키징 분야에 대한 투자를 대폭 확대하고 있어, 독보적인 기술력을 갖춘 피에스케이홀딩스와 같은 장비 업체들에게는 전례 없는 기회의 장이 열리고 있다.

• 인공지능 시대의 쌀로 불리는 HBM 제조의 핵심은 바로 '리플로우(Reflow)' 공정. 칩들을 수직으로 쌓아 올릴 때 각 층을 정밀하게 붙여주는 이 기술에서 피에스케이홀딩스는 '플럭스리스(Flux-less)'라는 독보적인 방식을 사용한다. 기존 방식이 접착제(플럭스)를 바르고 닦아내는 번거로운 과정을 거쳤다면, 이 회사의 장비는 특수 가스 환경에서 열을 가해 산화막만 깔끔하게 제거하고 바로 붙여버려 불량률을 획기적으로 낮췄다. 덕분에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 빅3 모두에게 핵심 장비를 공급하는 유일무이한 플레이어로 등극하며 'HBM 생태계의 숨겨진 지배자'라는 별명을 얻었다.

• 많은 투자자들이 피에스케이홀딩스와 피에스케이를 혼동하는데, 간단히 말해 형(피에스케이홀딩스)은 '후공정', 동생(피에스케이)은 '전공정'을 맡고 있는 한 지붕 두 가족이라 할 수 있다. 2019년 인적분할을 통해 각자의 전문 영역을 구축했는데, 동생인 피에스케이는 반도체 회로를 새긴 후 남은 감광액 찌꺼기를 제거하는 '드라이 스트립' 장비 분야에서 세계 시장 점유율 1위를 달리고 있는 강자다. 형제는 판교에 R&D 캠퍼스를 공동으로 설립하는 등 긴밀히 협력하며 반도체 장비 국산화와 기술 초격차를 이끌고 있다. 박경수 회장이 두 회사의 경영에 모두 참여하며 그룹 전체를 이끌고 있다.

• [기대] 인공지능(AI) 및 고대역폭 메모리(HBM) 시장의 폭발적인 성장에 따라 후공정 기술의 중요성이 부각되면서, 동사의 리플로우(Reflow) 및 디스컴(Descum) 장비 수요가 동반 상승할 것이라는 기대감이 크다. 특히 AI 가속기 생산에 필수적인 2.5D 패키징 투자가 확대되면서 핵심 장비를 공급하는 동사의 직접적인 수혜가 예상된다.

• [기대] 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, TSMC 등 글로벌 메이저 반도체 기업들을 모두 고객사로 확보하여 안정적인 매출 기반을 마련한 점이 긍정적이다. 특정 고객사에 대한 의존도가 낮고, AI 반도체 공급망 전체에서 사실상 대체 불가능한 핵심 조력자 역할을 하고 있어 업황 호조 시 실적 개선이 뚜렷하게 나타나는 경향이 있다.

• [우려] HBM과 AI 반도체 테마에 엮이면서 주가 변동성이 상당히 커진 상태로, 2024년 고점 대비 큰 폭의 조정을 경험한 이력이 있어 투자 심리에 부담으로 작용한다. 반도체 장비 산업의 고유한 사이클 특성과 전방 산업의 투자 규모 변동에 따라 실적이 민감하게 반응할 수 있다는 점은 잠재적인 리스크 요인이다.

2026년 1분기

• 연결 기준 매출액은 27,984,804,290원(약 280억 원), 영업이익은 9,171,006,727원(약 92억 원), 당기순이익은 20,058,481,603원(약 201억 원)을 기록하였다.

• HBM 적층 공정의 중요성이 부각됨에 따라 실리콘관통전극(TSV) 공정과 관련된 동사 장비의 채용 확대 기대감이 지속되고 있다.

2025년 연간

• 연결 기준 매출액은 207,764,042,799원(약 2,078억 원), 영업이익은 73,400,914,769원(약 734억 원), 당기순이익은 91,684,937,183원(약 917억 원)을 기록하였다.

• 첨단 패키징 분야의 꾸준한 장비 수요가 지속되는 가운데, HBM3E와 같은 차세대 메모리 양산을 위한 고객사들의 투자 본격화 및 후공정 투자 확대가 실적에 기여한 것으로 보인다.

2025년 3분기 누적

• 연결 기준 매출액은 90,554,940,235원(약 906억 원), 영업이익은 41,238,258,349원(약 412억 원), 당기순이익은 38,918,135,786원(약 389억 원)을 기록하였다.

• 스마트폰, 빅데이터, AI 관련 전방 산업의 수요 확대와 더불어 해외 주요 파운드리 고객사들의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 생산 능력 확장으로 패키징에 사용되는 리플로우 장비 수요가 실적 성장을 견인하였다.

2025년 상반기 누적

• 연결 기준 매출액은 34,657,233,583원(약 347억 원), 영업이익은 8,450,383,251원(약 85억 원), 당기순이익은 17,381,849,263원(약 174억 원)을 기록하였다.

• 전방 산업의 투자 속도 조절 및 일부 고객사의 발주 지연 등의 영향이 있었으나, Fan-out 패키징 등 차세대 기술 발전에 대응하기 위한 연구개발을 지속하며 기술 경쟁력을 강화하였다.

최근 주주 구성

• 박경수 외 21인 (67.10%) 피에스케이홀딩스의 최대주주 및 특수관계인으로, 2025년 12월 31일 기준 보통주 14,468,416주를 보유하고 있다. 최대주주인 박경수 대표이사는 보통주 30.05%(6,478,940주)를 보유하고 있다.

• 소액주주 (28.39%) 2025년 12월 31일 기준 소액주주는 총 27,581명이며, 보유 주식 수는 6,120,869주이다.

지분 변동 히스토리

• 2024-07-02 국민연금공단이 단순추가취득을 통해 지분율 5.06%(1,091,708주)를 확보하며 주요 주주로 진입했다.

• 2024-10-07 국민연금공단이 주식 처분으로 지분율이 3.98%(858,091주)로 감소했다.

• 2024-11-04 박경수 최대주주 측 지분율이 특별관계자의 보유주식수 감소로 인해 67.23%(14,496,589주)로 변동되었다.

• 2025-08-13 박경수 최대주주 측 지분율이 특별관계자의 보유주식수 감소로 인해 67.10%(14,468,291주)로 변동되었다.

• 2026-04-01 국민연금공단이 단순추가취득을 통해 지분율 5.13%(1,106,700주)를 확보했다.

• 2026-04-15 박경수 최대주주 측 지분율이 특별관계자의 보유주식수 감소로 인해 66.18%(14,270,372주)로 변동되었다.

• 2026-05-14 박경수 최대주주 측 지분율이 특별관계자의 보유주식수 감소로 인해 66.18%(14,269,372주)로 변동되었다.

피에스케이

• 반도체 전공정(Front-end) 장비 사업을 주력으로 영위하는 핵심 자회사로, 인적분할을 통해 피에스케이홀딩스로부터 독립했다.

• 주력 제품은 감광액(PR) 제거에 사용되는 드라이 스트립(Dry Strip) 장비로, 이 분야에서 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있다.

• 스트립 장비 외에도 New Hard Mask Strip, Bevel Etch 등 식각 공정의 고난이도 영역으로 제품 포트폴리오를 확장하며 기술 리더십을 강화하고 있다.

SEMIgear Inc.

• 미국 텍사스 오스틴에 위치한 현지 법인으로, 북미 지역의 반도체 고객사들을 대상으로 영업 및 기술 지원을 담당하는 전초기지 역할을 수행한다.

• 첨단 기술 개발 및 글로벌 트렌드를 선도하는 미국 시장에서 퍼스트 무버로서의 지위를 확보하고, 현지 고객과의 긴밀한 협력을 통해 맞춤형 솔루션을 제공하는 데 중점을 두고 있다.

• 피에스케이홀딩스가 후공정 장비 시장에서 글로벌 경쟁력을 강화하고 시장을 확대하는 데 있어 핵심적인 역할을 담당하고 있다.

• 경쟁 관계 | 반도체 전공정 장비인 드라이 스트립 분야에서는 미국의 램리서치(Lam Research)와 오랜 경쟁 관계를 유지하고 있다. 과거 램리서치와 베벨 에처(Bevel Etcher) 장비 관련 특허 침해 소송을 진행하는 등 치열한 기술 경쟁을 벌인 바 있다.

• 협력 관계 | 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 글로벌 반도체 리더 기업들과 단순한 공급사를 넘어선 파트너십 관계를 구축하고 있다. 이들 기업의 차세대 반도체 개발 로드맵에 맞춰 핵심 후공정 장비를 공동으로 개발하고 공급하며 AI 반도체 생태계의 성장에 기여하고 있다. 국내외 약 60개 이상의 OSAT(후공정 외주업체), 파운드리, 종합반도체기업(IDM)을 고객사로 확보하며 광범위한 협력 네트워크를 자랑한다.

• 2026-05-15: 분기보고서 (2026.03). 2026년 1분기 분기보고서 공시.

• 2026-05-14: 주식등의대량보유상황보고서(일반). 박경수 주주의 지분 변동 내역 보고.

• 2026-04-30: 기업가치제고계획(자율공시) ((2025년 이행현황)). 2025년도 기업가치 제고 계획에 대한 이행 현황 공시.

• 2026-04-15: 주식등의대량보유상황보고서(일반). 박경수 주주의 지분 변동 내역 보고.

• 2026-04-01: 주식등의대량보유상황보고서(약식). 국민연금공단의 주식 보유 현황 보고.

• 2026-03-30: 기업가치제고계획(자율공시). 기업가치 제고를 위한 계획 공시.

• 2026-03-27: 주식등의대량보유상황보고서(일반). 박경수 주주의 지분 변동 내역 보고.

• 2026-03-20: 사업보고서 (2025.12). 2025년도 결산 실적 및 사업 내용 공시.