피에스케이

• 피에스케이의 주된 수입원은 자체 개발한 반도체 전공정 장비를 제작하여 판매하는 것이다. 매출의 약 70~80%가 주력 제품인 PR 스트립 장비에서 발생하며, 이 장비는 메모리와 비메모리 반도체 생산에 모두 필수적으로 사용된다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 인텔 등 세계 유수의 반도체 기업들을 고객사로 확보하고 있으며, 특정 고객사에 대한 의존도를 낮추고 안정적인 수익 구조를 구축했다.

• 장비 판매 외에도 기존에 판매된 장비의 유지보수 및 부품 교체를 통한 서비스 매출 역시 중요한 수익원이다. 반도체 공정이 고도화될수록 장비의 정밀한 관리와 부품의 적시 교체가 중요해지기 때문에, 이는 안정적이고 반복적인 현금 흐름을 창출하는 캐시카우 역할을 톡톡히 하고 있다.

• 지속적인 연구개발(R&D) 투자를 통해 확보한 기술력을 바탕으로 신규 장비를 출시하며 새로운 성장 동력을 확보하는 전략을 구사한다. 기존의 PR 스트립 시장에서의 지배력을 유지하면서도, 최근에는 기술 난이도가 높은 식각(Etch) 공정으로 사업 영역을 확대하며 Metal Etcher와 같은 신규 장비 출시를 앞두고 있어 향후 더 큰 성장이 기대된다.

• 피에스케이가 속한 반도체 전공정 장비 산업은 반도체 칩의 성능과 수율을 결정하는 핵심적인 분야로, 기술 장벽이 매우 높아 신규 업체의 진입이 까다로운 특징이 있다. 특히, 반도체 회로의 미세화가 계속 진행됨에 따라 더욱 정밀하고 복잡한 기술이 요구되어, 이미 시장을 선점하고 있는 소수의 글로벌 기업들이 과점 체제를 형성하고 있다.

• 최근 메모리 반도체 시장이 D램(DRAM)을 중심으로 회복세를 보이고, 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하면서 전공정 장비에 대한 투자 역시 다시 활기를 띠고 있다. 특히 신규 공장 건설(CAPA 증설)뿐만 아니라, 기존 라인의 공정 전환(Migration) 투자도 활발하게 이루어지고 있어 피에스케이와 같은 범용 장비 업체에 긍정적인 환경이 조성되고 있다.

• 미-중 기술 패권 경쟁과 같은 지정학적 리스크는 공급망 재편을 가속화하며 국산 장비의 중요성을 더욱 부각시키고 있다. 과거 일본의 수출 규제 사태를 겪으며 국내 반도체 기업들은 핵심 장비의 국산화에 대한 필요성을 절감했으며, 이는 피에스케이처럼 독보적인 기술력을 갖춘 국내 기업에게 새로운 기회 요인으로 작용하고 있다.

1986년, 박경수 회장은 일본 반도체 장비 회사의 한국 판매 대리점인 금영무역을 운영하며 반도체 산업에 첫발을 내디뎠다. 당시 국내 반도체 산업은 막 태동하던 시기였고, 핵심 장비는 대부분 일본이나 미국 등 해외 수입에 의존하던 상황이었다. 박 회장은 장비 국산화의 필요성을 절감하고 1990년, 일본 기업과 합작하여 피에스케이를 설립했지만, 정작 일본 파트너사들은 기술 이전에 매우 인색한 태도를 보이며 비협조적으로 나왔다. 이러한 설움과 '억울해서라도 우리 기술로 만들어야겠다'는 오기가 오히려 국산화의 강력한 동기가 되었고, 결국 1997년 회사 설립 7년 만에 반도체 핵심 장비인 '드라이 스트립' 국산화에 성공하는 쾌거를 이루었다.

피에스케이는 2019년 4월, 회사를 둘로 나누는 인적분할을 단행했다. 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 앞단 공정, 즉 '전공정' 장비 사업은 신설 법인인 피에스케이(319660)가 맡게 되었고, 칩을 자르고 포장하는 뒷단 공정인 '후공정' 장비 사업은 존속 법인인 피에스케이홀딩스(031980)가 담당하는 구조로 재편되었다. 이러한 사업 분할은 각 분야의 전문성을 높여 R&D 및 영업 경쟁력을 강화하기 위한 전략적 결정이었다. 따라서 투자자 입장에서는 이름이 비슷하다고 해서 두 회사를 혼동해서는 안 되며, 내가 투자하려는 분야가 전공정인지 후공정인지를 명확히 구분하고 종목에 접근해야 한다.

• [기대] 고대역폭 메모리(HBM) 시장의 개화와 함께 피에스케이의 주력 장비인 '데스큠(Descum)'과 신규 장비 '베벨 에치(Bevel Etch)'의 수요가 동반 상승할 것이라는 기대감이 커지고 있다. 특히 HBM 제조 공정에서 웨이퍼 가장자리를 깎아내는 베벨 에치 장비의 국산화에 성공하며, 기존에 외산 장비가 독점하던 시장에 균열을 내고 새로운 성장 동력으로 자리 잡을지 주목된다.

• [기대] 인공지능(AI) 시장의 급성장으로 인해 HBM뿐만 아니라 기존 D램과 낸드플래시 등 전반적인 반도체 업황이 개선될 것이라는 전망이 나오면서, 피에스케이의 실적 또한 긍정적인 영향을 받을 것으로 예상된다. 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 고객사들의 투자 확대가 가시화될 경우, 장비 수주가 본격화되며 실적 턴어라운드를 이끌 것이라는 분석이다.

• [우려] 글로벌 경기 침체 및 IT 기기 수요 둔화가 장기화될 경우, 주요 반도체 기업들의 설비 투자가 위축될 수 있다는 점은 여전한 우려로 남아있다. 특히 메모리 반도체 업황의 변동성이 큰 만큼, 고객사들의 투자 계획이 지연되거나 축소될 경우 피에스케이의 실적에도 직접적인 타격을 줄 수 있다.

2025년 4분기

• 2025년 4분기 매출액은 시장 기대치를 소폭 하회했으나, 신규 장비인 베벨 에치 시스템의 공급이 시작되며 제품 포트폴리오 다변화의 가능성을 보여주었다는 평가를 받는다. HBM 관련 공정뿐만 아니라 기존 메모리 및 비메모리 반도체 투자 회복세에 힘입어 점진적인 실적 개선 흐름을 보였다.

• 주요 고객사들의 재고 조정이 마무리 단계에 접어들고, AI 서버 및 차세대 D램 투자에 대한 논의가 활발해지면서 2026년 상반기 수주에 대한 기대감이 반영되기 시작했다. 특히 북미 고객사향으로의 장비 공급이 재개될 조짐을 보이며 해외 시장에서의 성장 가능성을 높였다.

• 원가 부담 및 연구개발비 증가로 인해 수익성은 전분기 대비 소폭 감소했으나, 이는 미래 성장을 위한 선제적인 투자 성격이 강하다는 분석이 지배적이다. 특히 차세대 공정 대응을 위한 신규 장비 개발에 투입되는 비용이 증가하며 단기적인 이익률에 영향을 미쳤다.

2025년 3분기

• 2025년 3분기에는 전방 산업의 투자 축소 영향으로 다소 부진한 실적을 기록했으나, 하반기로 갈수록 수주 잔고가 점차 회복되는 모습을 보였다. 특히 중국 시장에서의 매출이 일부 발생하며 특정 지역에 대한 의존도를 낮추려는 노력이 엿보였다.

• HBM 생산량 확대에 따른 데스큠 장비의 견조한 수요가 실적의 하방을 지지하는 역할을 했다. SK하이닉스와 삼성전자 등 국내 주요 고객사들이 HBM 생산 능력을 경쟁적으로 늘리면서 관련 장비 발주가 꾸준히 이어졌다.

• 시장에서는 피에스케이가 HBM 후공정의 핵심으로 꼽히는 리플로우 장비 시장에 진출할 것이라는 기대감이 형성되기도 했다. 이를 통해 기존 전공정 중심의 사업 구조에서 벗어나 후공정까지 사업 영역을 확장하며 새로운 성장 동력을 확보할 수 있을지 주목받았다.

2025년 2분기

• 2025년 2분기 실적은 시장의 예상치를 상회하는 '어닝 서프라이즈'를 기록하며 반도체 장비 업황 회복에 대한 기대감을 키웠다. 주요 고객사들의 D램 선단 공정 전환 투자가 재개되면서 주력 장비의 수주가 증가한 것이 실적 개선의 주요 원인으로 분석된다.

• 특히 PR 스트립 장비 부문에서 글로벌 시장 점유율 1위의 위상을 재확인하며 안정적인 캐시카우 역할을 톡톡히 해냈다. 반도체 회로 패턴을 형성하고 남은 감광액을 제거하는 이 장비는 공정 미세화에 따라 기술적 중요도가 더욱 부각되고 있다.

• 자회사 피에스케이홀딩스와의 시너지를 통해 원가 경쟁력을 확보하고 수익성을 개선하는 데 성공했다는 평가가 나온다. 부품 내재화 및 생산 효율성 증대를 통해 경쟁사 대비 높은 이익률을 유지할 수 있었다.

2025년 1분기

• 2025년 1분기는 반도체 업황의 불확실성이 지속되며 전년 동기 대비 다소 주춤한 실적을 보였다. 고객사들의 보수적인 투자 기조가 이어지면서 신규 장비 발주가 일부 지연된 영향이 컸다.

• 하지만 AI 반도체 시장 성장에 따른 HBM 투자 확대 기대감은 연초부터 꾸준히 제기되었다. 피에스케이의 데스큠 장비가 HBM 공정의 필수 장비로 인식되면서, 향후 관련 시장 개화의 최대 수혜주 중 하나로 거론되기 시작했다.

• 연초 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2025에서 온디바이스 AI가 화두로 떠오르면서, AI 반도체 생산에 필요한 핵심 장비를 공급하는 피에스케이의 기술력이 재조명받았다. 이는 단기 실적과 별개로 중장기적인 성장 스토리에 대한 기대감을 높이는 요인으로 작용했다.

최근 주주 구성

• 피에스케이홀딩스(33.72%): 동사를 포함한 다수의 자회사를 지배하는 지주회사로, 반도체 장비 사업의 전략적 방향성을 결정하고 시너지를 창출하는 역할을 수행한다.

• 박경수(2.33%): 피에스케이의 창업주이자 그룹의 총수. 반도체 장비 국산화 1세대로서 회사를 글로벌 강소기업으로 성장시킨 입지전적인 인물로 평가받는다.

• 국민연금공단(7.55%): 국내 대표적인 기관 투자자로서, 장기적인 관점에서 회사의 성장 가능성을 보고 투자하고 있다. 안정적인 지분율을 유지하며 주요 주주로서의 역할을 하고 있다.

• 자사주(2.21%): 회사가 보유하고 있는 자기주식으로, 주주가치 제고 및 주가 안정을 위해 활용될 수 있다.

지분 변동 히스토리

• 2021년 5월, 기존 피에스케이가 지주회사인 피에스케이홀딩스(존속법인)와 사업회사인 피에스케이(신설법인)로 인적분할을 단행했다. 이 분할을 통해 지주회사 체제로 전환하며 경영 효율성과 전문성을 높이는 발판을 마련했다.

• 인적분할 이후 피에스케이홀딩스는 공개매수를 통해 신설법인 피에스케이의 지분을 추가로 확보하며 지주회사 요건을 충족하고 지배력을 공고히 했다.

• 국민연금공단은 2024년 들어 피에스케이의 지분을 꾸준히 확대하며 주요 주주로서의 영향력을 높여가고 있다. 이는 회사의 장기 성장성에 대한 긍정적인 시그널로 해석된다.

피에스케이홀딩스

• 피에스케이 그룹의 지주회사로서, 자회사 관리 및 신규 사업 투자를 총괄한다. 그룹의 컨트롤 타워 역할을 수행하며, 각 계열사 간의 시너지를 극대화하는 전략을 수립하고 실행한다.

• 반도체 장비 사업 외에도 신재생에너지, 첨단소재 등 미래 성장 가능성이 높은 분야로의 사업 다각화를 모색하고 있다.

• 자회사 피에스케이의 성장을 기반으로 안정적인 배당 수익을 창출하며, 이를 재원으로 신성장 동력 발굴에 적극적으로 투자하는 선순환 구조를 구축하고 있다.

피티케이

• 반도체 장비에 사용되는 핵심 부품(파츠)의 제조, 세정, 코팅 사업을 영위하는 자회사다. 과거에는 외부에서 조달하던 부품을 내재화하여 그룹 전체의 원가 경쟁력을 높이는 데 핵심적인 역할을 한다.

• 특히 식각(Etch) 공정에 사용되는 실리콘(Si), 실리콘 카바이드(SiC) 부품 분야에서 높은 기술력을 보유하고 있으며, 고객사의 요구에 맞춘 커스터마이징을 통해 경쟁력을 확보하고 있다.

• 피에스케이뿐만 아니라 국내외 다른 반도체 장비사 및 소자업체로 고객사를 다변화하며 독자적인 성장 기반을 마련하고 있다.

• 램리서치(Lam Research), 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials): PR 스트립, 드라이 클리닝, 베벨 에치 등 다수의 전공정 장비 시장에서 글로벌 1, 2위를 다투는 미국 기업들과 치열한 경쟁 관계에 있다. 특히 기술 난이도가 높은 최선단 공정으로 갈수록 이들과의 기술력 격차를 줄이고 점유율을 확대하는 것이 피에스케이의 핵심 과제다.

• 삼성전자, SK하이닉스: 국내 대표적인 반도체 소자업체이자 피에스케이의 핵심 고객사다. 단순한 장비 공급 관계를 넘어 차세대 반도체 공정 개발을 위한 기술 협력 파트너로서 긴밀한 관계를 유지하고 있다. 이들 고객사의 투자 규모와 방향성에 따라 피에스케이의 실적이 직접적인 영향을 받는다.

• 도쿄일렉트론(Tokyo Electron): 일본의 대표적인 반도체 장비 기업으로, 일부 공정에서는 경쟁하지만 특정 기술 분야에서는 협력하기도 하는 복합적인 관계에 있다. 글로벌 반도체 장비 시장의 큰 축을 형성하는 경쟁자로서 서로의 기술 동향을 예의주시하고 있다.

• 2026년 2월: 2025년 연간 실적 발표. 시장 기대치에 부합하는 실적을 기록하며 반도체 업턴에 대한 기대감을 높였다. 특히 HBM 관련 장비와 신규 베벨 에치 장비의 성과가 돋보였다는 평가다.

• 2025년 11월: 차세대 D램 공정용 신규 드라이 클리닝 장비 'Talon' 개발 성공 및 고객사 평가 진행 중이라고 발표했다. 이는 기존 시장의 강자인 램리서치에 도전장을 내미는 것으로, 향후 시장 판도 변화에 귀추가 주목된다.

• 2025년 8월: SK하이닉스와 차세대 HBM 공정용 베벨 에치 장비 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 국산화에 성공한 장비가 본격적으로 양산 라인에 투입된다는 점에서 의미가 크며, 향후 다른 고객사로의 확대 적용 가능성을 높였다.

• 2025년 5월: 1분기 실적 발표 컨퍼런스 콜을 통해 AI 시장 성장에 따른 수혜가 본격화될 것이며, 하반기부터 점진적인 실적 개선이 가능할 것이라고 밝혔다. 또한 주주가치 제고를 위한 자사주 매입 및 소각 계획을 발표하여 시장의 긍정적인 반응을 이끌어냈다.

• 2024년: 연간 기준으로 반도체 업황 불황의 여파로 전년 대비 부진한 실적을 기록했으나, 하반기부터 HBM 관련 장비 수주가 증가하며 실적 회복의 신호탄을 쏘아 올렸다. 특히 데스큠 장비가 HBM 제조의 핵심 장비로 부각되며 주가가 재평가받기 시작했다.