가온칩스

• 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(SAFE-DSP)로서, 삼성의 제조 공정을 사용하려는 팹리스 고객사에게 최적화된 설계 솔루션을 제공하는 것이 핵심 비즈니스이다. 이 과정에서 개발 용역 매출이 발생하며, 계약은 보통 선금, 중도금, 잔금으로 분할 지급받는 방식으로 이루어진다.

• 설계가 완료된 후에는 삼성 파운드리에 웨이퍼 생산을 위탁하고, 이를 받아 조립 및 테스트를 거쳐 최종 완제품 형태로 팹리스 고객사에 공급하는 턴키(Turnkey) 솔루션 사업을 영위한다. 이를 통해 개발 단계뿐만 아니라 양산 단계에서도 지속적인 매출을 창출하는 구조를 갖추고 있다.

• ARM, 시높시스 등 주요 반도체 설계자산(IP) 파트너사들과의 협력을 통해 최신 IP를 확보하고, 이를 활용해 고객사가 더 빠르고 안정적으로 반도체를 개발할 수 있도록 지원한다. 또한, 여러 고객사의 설계를 하나의 웨이퍼에 함께 제작하여 비용을 절감하는 MPW(Multi-Project Wafer) 서비스도 제공한다.

• 시스템 반도체 산업은 반도체 칩을 설계하는 '팹리스'와 위탁 생산하는 '파운드리'로 분업화되어 있는데, 디자인 하우스는 이 둘 사이의 가교 역할을 수행하는 핵심 플레이어이다. 팹리스가 설계한 복잡한 회로도를 특정 파운드리 공정에 맞게 물리적으로 구현 가능한 설계도로 변환하고, 생산 과정 전반을 관리하며 효율을 극대화하는 역할을 담당한다.

• 최근 인공지능, 자율주행, 사물인터넷(IoT) 기술이 발전하면서 다품종 소량생산 방식의 고성능 시스템 반도체 수요가 급증하고 있으며, 이는 디자인 하우스 산업의 동반 성장으로 이어지고 있다. 특히 가온칩스는 AI 및 차량용 반도체와 같이 높은 성장성이 기대되는 분야에 집중하고 있다.

• 글로벌 파운드리 시장의 강자인 대만 TSMC가 수많은 팹리스 고객사를 확보하며 성장하는 과정에서 Global Unichip, Alchip과 같은 디자인 솔루션 파트너들이 동반 성장한 사례처럼, 가온칩스 역시 삼성 파운드리의 성장에 따라 수혜가 기대된다. 삼성 파운드리가 더 많은 고객사를 유치할수록 가온칩스의 역할과 매출도 자연스럽게 커질 수밖에 없는 구조이다.

2012년 설립 이후, 가온칩스는 삼성전자 파운드리 사업부의 공식 디자인 솔루션 파트너(DSP)로서 긴밀한 협력 관계를 유지하며 성장해왔다. 이는 단순한 협력사를 넘어, 삼성 파운드리 생태계의 핵심적인 한 축을 담당하고 있음을 의미한다. 삼성전자가 TSMC를 추격하기 위해 파운드리 사업을 확장하는 과정에서, 수많은 중소 팹리스 고객사들을 일일이 대응하기 어렵기 때문에 가온칩스와 같은 DSP의 역할은 필수적이다. 즉, 가온칩스는 삼성 파운드리의 영업 최전선에 서서 고객사를 유치하고, 설계부터 양산까지의 전 과정을 지원하며 삼성의 부담을 덜어주는 중요한 조력자인 셈이다.

인공지능(AI) 반도체 시장이 폭발적으로 성장하면서, 가온칩스는 기존의 4나노 공정을 건너뛰고 3나노 최첨단 공정 개발에 역량을 집중하는 과감한 전략을 선택했다. 이는 엔비디아, AMD 등 글로벌 빅테크 기업들이 차세대 AI 칩에 3나노 공정을 채택할 것으로 예상되는 시장의 흐름을 정확히 읽은 결정으로 볼 수 있다. 현재 AI 기능이 포함된 차량용 반도체 개발에 주력하고 있으며, 미국 법인 신설을 통해 글로벌 팹리스 고객사 확보에 박차를 가하고 있다. 이처럼 미래 시장을 선점하기 위한 발 빠른 행보는 가온칩스의 높은 기술력과 성장 잠재력을 보여준다.

• [기대] 초대형 2nm AI 칩 개발 과제가 연내 테이프아웃(설계 완료)을 앞두고 있어, 성공 시 국내 유일의 빅다이(Big Die) 개발 레퍼런스를 확보하며 향후 대형 과제 추가 수주에 대한 기대감이 커지고 있다.

• [기대] 삼성전자가 오픈AI, 소프트뱅크 등과 AI 반도체 동맹을 강화하면서 삼성 파운드리의 핵심 디자인 솔루션 파트너(DSP)로서 가온칩스의 수혜가 예상되며, 특히 차량용 반도체 부문에서 주요 고객사들의 해외 수주 확대에 따른 동반 성장이 기대된다.

• [우려] 2025년 연간 실적은 대형 과제에 엔지니어 과반이 투입되는 등 단기적인 비용 부담 증가로 인해 매출액 약 605억 원에 영업적자 162억 원을 기록하며 부진이 불가피할 것으로 전망된다.

2025년 4분기

• 매출액은 약 252억 원으로 전년 동기 대비 5% 감소했으나, 지연되었던 개발 과제들의 진행률 인식이 집중되며 전분기 대비로는 실적 회복세를 보였다.

• 영업이익은 약 23억 원을 기록하며 흑자 전환에 성공했는데, 이는 부진했던 이전 분기들과 달리 개발과제 관련 매출이 본격적으로 반영된 결과로 풀이된다.

• 2025년의 단기적인 실적 부진을 딛고 2026년의 본격적인 턴어라운드를 예고하는 분기점으로, 2nm AI 칩 시제품이 2026년 초 고객사에 납품될 예정이어서 기대감을 높였다.

2025년 3분기

• 매출액은 111억 원으로 전년 동기 대비 62% 급감했으며, 영업손실 73억 원을 기록하며 적자 전환하는 등 부진한 실적을 보였다.

• 실적 부진의 주된 원인은 주요 개발 프로젝트의 진행률이 저조했고 일부 과제가 중단되는 등 어려움을 겪었기 때문이며, 이로 인해 2분기보다 적자 폭이 확대되었다.

• 과거에는 신규 인력 채용 및 서버 투자에 따른 세액공제 효과로 영업이익 대비 양호한 당기순이익을 유지했으나, 3분기에는 해당 효과가 소멸되면서 순이익 적자 폭이 더 커졌다.

2025년 2분기

• 3분기 실적 발표 당시 2분기 대비 3분기의 적자 폭이 확대되었다는 언급으로 보아, 2분기 역시 주요 개발과제 진행률 부진 등으로 인해 영업적자를 기록한 것으로 추정된다.

• 회사의 핵심 개발 인력 상당수가 장기 대형 프로젝트에 투입되면서 다른 프로젝트의 매출 인식 지연이 2분기부터 실적에 영향을 미치기 시작한 것으로 보인다.

• 시장에서는 단기 실적보다는 회사가 진행 중인 대형 프로젝트의 성공 가능성과 미래 성장성에 더 주목하는 분위기였지만, 실적 부진에 대한 우려도 상존했다.

2025년 1분기

• 연간 실적이 상반기보다 하반기에 집중되는 경향과 2, 3분기의 부진을 고려할 때, 1분기는 비교적 평이한 실적을 기록했을 것으로 추정된다.

• 2025년 연간 실적이 전년 대비 37% 감소한 605억 원으로 예상되는 가운데, 하반기 실적 악화의 폭을 고려하면 상반기는 상대적으로 선방했을 가능성이 있다.

• 2026년의 폭발적인 성장을 위한 준비 단계로, 연초부터 대형 2nm AI 칩 개발 과제에 역량을 집중하며 단기적인 매출 성장보다는 프로젝트의 성공적인 진행에 초점을 맞추었다.

최근 주주 구성

• 정규동(17.84%): 가온칩스의 대표이사(CEO)로, 삼성전자 파운드리 사업부 출신이다.

• 하나금융투자 주식회사(9.99%): 주요 재무적 투자자 중 하나로 참여하고 있다.

• 주식회사 넥스트칩(8.00%): ADAS 및 자율주행용 시스템 반도체를 개발하는 팹리스 기업으로, 가온칩스의 주요 고객사 중 하나다.

• 삼성자산운용(5.15%): 2026년 3월 기준, 삼성자산운용이 약 5.15%의 지분을 보유하고 있으며, 이는 주로 펀드를 통한 투자로 구성되어 있다.

• 자사주(0.01%): 회사가 보유하고 있는 자기주식이다.

지분 변동 히스토리

• 2022년 5월, 기술특례를 통해 코스닥 시장에 상장하며 신주 발행으로 주주 구성에 변화가 생겼다.

• 2026년 3월, 삼성자산운용은 보유 주식 수에 변동이 없다고 공시하며 총 5.15%의 지분율을 유지하고 있음을 밝혔다.

• 상장 이후 주요 경영진 및 초기 투자자들의 보호예수 물량이 해제되면서 시장에 일부 지분이 유통되었으나, 최대주주 및 주요 전략적 투자자의 지분은 안정적으로 유지되고 있다.

(계열사 없음)

• 가온칩스는 현재 직접적인 지배·종속 관계에 있는 주요 계열사를 두고 있지 않다.

• 회사는 반도체 디자인 솔루션 사업에 역량을 집중하고 있으며, 사업 다각화나 수직계열화를 위한 계열사 편입보다는 파트너사와의 협력 모델을 강화하고 있다.

• 삼성 파운드리, ARM 등 외부 파트너와의 강력한 생태계를 구축하여 사업을 영위하고 있어, 특정 계열사에 의존하는 사업 구조가 아니다.

• 삼성전자: 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(SAFE-DSP)로서, 가장 긴밀한 협력 관계를 맺고 있다. 가온칩스의 핵심 경영진 다수가 삼성전자 파운드리 사업부 출신으로, 깊은 신뢰 관계를 바탕으로 2나노 등 최첨단 공정 프로젝트를 함께 진행하고 있다.

• ARM: 영국의 반도체 설계 자산(IP) 기업인 ARM의 공인 디자인 파트너(AADP)로 선정되어, ARM의 최신 IP를 활용한 반도체 설계 프로젝트를 다수 수행하고 있다. 삼성전자의 ARM 인수설이 부상했을 때 관련주로 주목받을 만큼 밀접한 사업적 연관성을 가진다.

• 텔레칩스, 넥스트칩: 각각 차량용 인포테인먼트(IVI)와 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 반도체를 설계하는 국내 대표적인 팹리스 기업으로, 가온칩스의 주요 고객사다. 이들 기업의 성장은 가온칩스의 수주 실적과 직결된다.

• 에이직랜드: 국내 디자인하우스 경쟁사로, TSMC의 가치사슬협력사(VCA)라는 점에서 삼성 파운드리의 파트너인 가온칩스와 대조를 이룬다. 양사는 파운드리 생태계를 기반으로 고객사 확보 경쟁을 벌이고 있다.

• 시놉시스 (Synopsys): 반도체 설계 자동화(EDA) 툴 및 IP 공급 분야의 글로벌 리더로, 가온칩스는 시놉시스의 IP OEM 파트너로서 협력하며 고품질의 반도체 설계를 위한 솔루션을 확보하고 있다.

• 2026년 3월 10일: 삼성자산운용, 가온칩스 지분 5.15% 보유 중이며 주식 수 변동 없음 공시.

• 2026년 2월 9일: 2025년 연간 매출액 또는 손익구조 30% 이상 변동 공시를 통해 전년 대비 실적 부진을 발표했다.

• 2026년 1월 30일: 2025년 4분기 실적이 턴어라운드 할 것이라는 전망과 함께, 2026년에는 사상 최대 실적을 기록할 것이라는 증권사 리포트가 발표되었다.

• 2025년 11월 18일: 2025년 3분기의 부진한 실적을 발표했으나, 4분기부터 본격적인 회복세에 진입하고 2026년에는 큰 폭의 실적 개선이 있을 것이라는 분석이 나왔다.

• 2025년 2월 6일: 이재용 삼성전자 회장, 샘 올트먼 오픈AI CEO, 손정의 소프트뱅크 회장의 회동 소식에 한미일 AI 동맹의 수혜주로 부각되며, 삼성 파운드리 파트너로서의 역할이 부상했다.

• 2022년 9월 23일: 삼성전자의 ARM 인수 추진설이 제기되자, ARM의 핵심 파트너사인 가온칩스의 주가가 급등하며 시장의 높은 관심을 받았다.