1.기업 및 종목 개요
반도체 웨이퍼 위에 필요한 물질을 얇게 입히는 증착(Deposition)과 특정 부분을 깎아내는 식각(Etch) 공정에 사용되는 전공정 장비를 개발 및 판매하는 코스닥 상장사다. 삼성전자와 SK하이닉스라는 든든한 고객사를 확보하고 있으며, 특히 3D 낸드플래시용 하드마스크 증착 장비(PECVD) 분야에서 독보적인 기술력을 인정받아 2018년 대한민국 기술대상 대통령상을 수상한 이력이 있다.
전통적인 메모리 반도체 장비 강자를 넘어, 최근에는 사업 포트폴리오를 다각화하며 새로운 성장 동력을 적극적으로 찾고 있다. 전기차, AI 데이터센터의 핵심 부품으로 떠오르는 SiC(실리콘카바이드), GaN(갈륨나이트라이드) 같은 화합물 전력 반도체 장비 시장에 도전장을 내밀었으며, 마이크로 LED와 같은 차세대 디스플레이 분야로도 사업 영역을 확장하며 미래를 준비하고 있다.
2.비즈니스 모델
주력 제품은 플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD) 장비로, 반도체 웨이퍼 위에 절연막이나 전도성 막을 얇게 씌우는 역할을 한다. 특히 반도체 회로 패턴을 정밀하게 새기기 위해 일시적으로 사용하는 보호막인 '하드마스크' 증착 장비에서 두각을 나타내며, 국내 반도체 제조사들의 생산성과 수율 향상에 기여하고 있다.
가스페이즈에칭(GPE) 기술을 이용한 건식 세정 장비 역시 핵심 사업 중 하나다. 이 장비는 반도체 공정 중 웨이퍼 표면에 남은 불필요한 물질들을 가스 형태로 부드럽게 제거하여 손상을 최소화하는 역할을 하며, 미세 공정의 수율을 높이는 데 필수적이다. 삼성전자 파운드리 공정에도 공급하며 기술력을 인정받았다.
단순 장비 판매에 그치지 않고, 기존에 납품한 장비의 유지보수 및 부품 교체 서비스를 통해 안정적인 추가 수익을 창출한다. 또한, 고객사의 요구에 맞춰 장비를 개선하고 새로운 공정에 맞는 솔루션을 함께 개발하는 긴밀한 협력 관계를 구축하여 지속적인 수주를 확보하고 있으며, 최근에는 SK하이닉스와 대규모 공급 계약을 체결하기도 했다.
3.반도체 전공정 장비 산업
반도체 칩을 만들기 위해 웨이퍼 위에 회로를 그리는 전(前)공정은 수백 개의 단계를 거치며, 각 단계마다 고도로 전문화된 장비가 필요해 기술적 진입장벽이 매우 높은 시장이다. 과거에는 해외 선진 업체들이 시장을 독과점하는 형태였으나, 테스와 같은 국내 기업들이 기술 국산화에 성공하며 경쟁 구도를 형성하고 있다.
인공지능(AI), 5G, 자율주행 등 첨단 기술의 발전으로 고성능, 저전력 반도체에 대한 수요가 폭발적으로 증가하면서 전공정 장비 시장 역시 지속적인 성장이 기대된다. 특히 반도체 칩의 성능을 높이기 위한 미세화 및 고단화 경쟁이 치열해질수록 더욱 정밀하고 새로운 기술이 적용된 장비가 요구되어 기술력을 갖춘 기업에게는 큰 기회가 열리고 있다.
메모리 반도체 시장의 업황에 따라 설비 투자가 좌우되기 때문에 관련 장비 기업들의 실적 변동성이 큰 편이다. 하지만 최근 HBM(고대역폭메모리)과 같은 고부가가치 D램 투자가 확대되고, 파운드리 시장이 성장하면서 특정 메모리 반도체에 편중되었던 사업 구조를 다변화할 기회가 늘어나고 있다.
4.어서 와, 전력반도체는 처음이지?
2002년 설립 이후 메모리 반도체 증착 장비라는 한 우물을 파며 성장해 온 테스가 새로운 도전에 나섰다. 바로 전기차와 신재생에너지의 심장이라 불리는 '화합물 전력 반도체' 시장이다. 기존 실리콘(Si) 반도체의 한계를 뛰어넘는 SiC(실리콘카바이드), GaN(질화갈륨)을 웨이퍼에 성장시키는 MOCVD 장비를 개발, 유럽 시장의 문을 두드리고 있다. 이는 마치 K-팝 아이돌이 본업인 음반 활동을 넘어 연기, 예능까지 섭렵하며 멀티 엔터테이너로 거듭나는 모습과 같다. 3년 내 화합물 반도체 장비 매출 비중을 20%까지 끌어올리겠다는 야심 찬 목표를 공개하며, 메모리 밭을 넘어 더 넓은 시스템 반도체 시장까지 개척하려는 의지를 불태우고 있다.
5.R&D에 진심인 편
테스는 "기술력이 곧 경쟁력"이라는 말을 몸소 증명하고 있다. 2025년, 기존보다 8배나 확장된 규모의 R&D 센터를 새롭게 열며 차세대 반도체 장비 개발에 박차를 가하고 있다. 이곳에서는 400단 이상의 3D 낸드플래시, 2나노미터(nm)급 시스템 반도체와 같은 미래 먹거리를 위한 선행 기술 연구가 한창이다. 특히, 반도체 장비의 국산화에도 진심이어서, 2025년까지 장비 부품 국산화율을 80%까지 높이겠다는 목표를 세우고 국내 부품 협력사들과의 상생 생태계를 구축하고 있다. 이는 단순히 원가를 절감하는 차원을 넘어, 안정적인 공급망을 확보하고 국내 반도체 산업의 기초 체력을 다지는 의미 있는 행보다.
6.최근 주주들의 기대 및 우려
[기대] 2026년 반도체 '슈퍼 사이클' 진입 전망과 함께 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 고객사의 대규모 설비 투자 재개가 예상되어, 전공정 장비 공급을 주력으로 하는 테스의 직접적인 수혜가 기대된다. 특히 AI와 HBM(고대역폭메모리) 반도체 시장의 폭발적인 성장은 HBM4·HBM5 세대에 도입될 하이브리드 본딩 장비 등 차세대 기술에 대한 기대감을 높이고 있다.
[기대] 한미반도체와의 하이브리드 본더 공동 개발 협약은 테스의 기술력을 한 단계 끌어올릴 중요한 모멘텀으로 작용하고 있다. HBM 본딩 세계 1위 기업과의 협력을 통해 고부가가치 후공정 장비 시장으로 사업 영역을 확장하고, 기존 전공정 장비 사업과의 시너지를 통해 기업가치 재평가가 이루어질 것이라는 기대가 크다.
[우려] 주력 사업인 반도체 장비 산업은 전방산업인 반도체 소자업체들의 설비투자에 직접적인 영향을 받는 구조로, 글로벌 경기 변동이나 IT 시장의 수요 변화에 따라 실적 변동성이 크게 나타날 수 있다. 실제로 과거 반도체 업황이 위축되었을 때 주요 고객사들의 투자 축소로 인해 매출이 급감한 경험이 있어, 향후 시장 상황 변화에 대한 지속적인 모니터링이 필요하다.
7.실적 리뷰
2025년 4분기
2025년 4분기는 삼성전자 P4 투자 효과가 집중되면서 연중 최대 매출액을 기록할 것으로 전망된다. 이는 3분기에 일부 이연된 DRAM향 장비 셋업 물량이 반영되고, 고객사들의 신규 투자가 본격화된 결과로 분석된다. 증권가에서는 2025년 하반기부터 시작된 실적 턴어라운드가 4분기에 정점을 찍고 2026년까지 이어질 것으로 기대하고 있다.
2025년 3분기
2025년 3분기 매출액은 약 625억 원, 영업이익은 75억 원으로 추정되며, 이는 일부 DRAM향 장비의 매출 인식이 지연되면서 시장 기대치를 소폭 하회한 수치다. 전 분기 대비로는 기고 효과로 인해 이익이 감소했으나, 전년 동기 대비로는 큰 폭의 실적 개선을 보였다. 이는 SK하이닉스의 투자 확대에 따른 장비 매출 증가와 중국 메모리 업체로의 공급 확대가 주요 원인으로 분석된다.
2025년 2분기
2025년 2분기에는 매출액 821억 원, 영업이익 204억 원을 기록하며 시장의 예상을 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈'를 달성했다. 이는 SK하이닉스 M16의 DRAM 전환 투자 효과가 지속되었고, 중국 고객사 비중 상승 및 고부가가치 장비 출하로 수익성이 개선된 덕분이다.
2025년 1분기
2025년 1분기 예상 실적은 매출액 801억 원, 영업이익 164억 원으로, 전 분기에 이어 양호한 실적을 이어갈 것으로 전망되었다. 국내 주요 고객사들의 DRAM 1b 전환 투자 수혜가 지속되고, 중국 시안의 낸드 V8 전환 투자 효과까지 더해지면서 안정적인 실적을 기록했다.
8.주주 구성 및 지분 변동 히스토리
최근 주주 구성
주숭일(외 8인) (29.26%): 최대주주 및 특수관계인으로, 주숭일 대표이사 회장을 포함한 경영진 및 가족으로 구성되어 있다.
국민연금공단 (9.96%): 주요 주주로서 장기적인 관점에서 기업 성장에 투자하고 있으며, 지분율 변동을 통해 시장에 영향력을 행사하기도 한다.
자사주 (8.76%): 회사가 보유하고 있는 자기주식으로, 주가 안정 및 주주가치 제고를 위해 활용될 수 있다.
지분 변동 히스토리
2026년 3월 13일, 국민연금공단은 보유 지분율이 10.07%에서 9.96%로 0.11%p 감소했다고 공시했다.
2026년 2월 5일, 국민연금공단의 지분율이 9.79%로 변동되었음이 공시되었다.
2025년 12월 22일, 주숭일 대표이사와 이재호 사장이 각각 1,500주, 1,300주의 자사주 상여금을 받아 지분율에 미미한 변동이 있었다.
2021년 4월 5일, 국민연금공단의 지분율이 5.21%에서 4.16%로 감소한 바 있다.
9.주요 계열사
시안테스반도체설비 유한공사
중국 시안에 위치한 자회사로, 현지 반도체 시장 공략을 위한 생산 및 판매 거점 역할을 수행한다.
삼성전자 시안 공장을 비롯한 중화권 고객사들을 대상으로 반도체 전공정 장비의 공급 및 기술 지원을 담당한다.
최근 중국의 반도체 굴기 정책과 맞물려 현지 고객사향 매출이 증가하면서 테스의 실적 성장에 기여하고 있다.
우시테스반도체설비 유한공사
중국 우시에 위치한 또 다른 현지 법인으로, 시안 법인과 함께 중국 시장 내 네트워크를 강화하는 역할을 한다.
SK하이닉스 우시 공장 등 주요 고객사에 대한 근접 지원 및 신규 고객 발굴에 주력하고 있다.
중국 내 반도체 생산기지가 다변화됨에 따라, 우시 법인의 전략적 중요성 또한 점차 커지고 있다.
코리아인스트루먼트
2025년 12월, 약 366억 원을 투자하여 지분 15%를 취득한 정밀기계 제조 판매업체이다.
이번 지분 투자는 사업 다각화 및 기존 반도체 장비 사업과의 시너지 창출을 위한 전략적 결정으로 해석된다.
향후 양사 간의 기술 협력 및 공동 연구개발을 통해 새로운 성장 동력을 확보할 수 있을 것으로 기대된다.
10.타사와의 관계
삼성전자, SK하이닉스: 테스의 핵심 고객사이자 국내 반도체 산업을 이끄는 양대 산맥으로, 이들의 설비 투자 계획에 따라 테스의 실적이 좌우되는 강력한 협력 관계에 있다. 과거 삼성전자 매출 비중이 압도적이었으나, 최근 SK하이닉스향 수주가 크게 증가하며 고객사 다변화가 이루어지는 추세다.
한미반도체: HBM(고대역폭메모리) 본딩 장비 분야의 글로벌 1위 기업으로, 테스는 한미반도체와 차세대 하이브리드 본딩 장비 공동 개발을 위한 협약을 체결하며 단순한 경쟁을 넘어선 기술 동맹 관계를 구축했다. 이는 향후 후공정 패키징 시장으로의 성공적인 진입을 위한 중요한 발판이 될 것이다.
Applied Materials, Lam Research, Tokyo Electron: 글로벌 반도체 장비 시장을 과점하고 있는 해외 기업들로, 테스는 PECVD 및 식각 장비 시장에서 이들과 치열한 기술 경쟁을 벌이고 있다. 지속적인 연구개발과 국산화 노력을 통해 일부 공정에서는 이들과 대등한 기술력을 인정받으며 시장 점유율을 확대해 나가고 있다.
원익IPS, 유진테크, 주성엔지니어링: 국내 증착 장비 시장에서 '빅4'로 꼽히는 주요 경쟁사들이다. 유사한 기술 포트폴리오를 바탕으로 국내외 시장에서 수주 경쟁을 펼치고 있으며, 때로는 특정 공정에서 협력하는 등 복합적인 관계를 형성하고 있다.
11.공시 및 뉴스
2026-03-13: SK하이닉스와 485억 원 규모의 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 20.20%에 해당하는 규모다.
2026-03-10: SK하이닉스와 199억 200만 원 규모의 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간은 2026년 6월 30일까지다.
2026-02-06: 2025년 연결 기준 매출액 3511억 원, 영업이익 578억 원을 기록하며 전년 대비 각각 46.3%, 50.3% 증가했다고 공시했다.
2026-01-29: 반도체 업황 회복과 하이브리드 본딩 등 차세대 기술 모멘텀이 맞물리며 주가가 71,100원의 기록적인 수준을 형성했다.
2026-01-02: 삼성전자 및 SK하이닉스와 각각 약 197억 원, 121억 원 규모의 대규모 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다고 공시했다.
2025-12-17: 정밀기계 제조업체 코리아인스트루먼트의 주식 116만 4517주를 약 366억 원에 취득하여 지분 15%를 확보했다고 공시했다.
2025-11-17: 2025년 3분기 실적 발표에서 매출액은 676억 원, 영업이익은 84억 원을 기록했다고 밝혔다. 이는 전 분기 대비 감소했으나, 4분기 실적 개선에 대한 기대감은 여전하다.